国外电镀工艺发展概况(下)

三、贵金属镀层 1.镀金: 第二次世界大战以后,为了适应电子工业的发展,镀金的规模日益扩大。目前,金镀层主要作为电子工业的功能性镀层。装饰性镀金的规模虽未减少,但所占比重却很小。与此同时,镀金工艺也有很大的进步。Page在1973至1974年连续发表8篇文章,详细评述镀金工艺的发展概况,各种镀液的化学的和电化学的反应,镀液成分和工艺参数对于镀层质量的影响,列举大量参考文献(包括专刊)。Williams、Dank-er、和Clayhorn对各种镀液和镀层性质也进行     

化学镀金

1　前言半导体器件等电子部件表面的铝基体电极凸块往往要溅射镍等金属后施行化学镀金 ,或者经过蚀刻、酸洗、锌酸盐处理后进行化学镀镍和化学镀金。在上述工艺中 ,锌酸盐处理后的水洗、溅射镍或者化学镀镍后的酸洗和水洗都会形成表面氧化层 ,它们都会影响化学镀镍或化学镀金层的结合力 ,进而影响化学镀金层的焊料湿润性和焊接附着强度。如果省去酸洗以后的水洗 ,那么酸洗液成份就会混入化学镀液中 ,产生镀层异常析出等不良影响 ,尤其是半导体表面电极凸块的表面电位不同 ,某些凸块的表面氧化层较厚 ,显著地降低焊接附着强度。鉴于上述状况 …     

电子工业中电沉积金镀层的应用

现在电子工业中,由于金镀层具有良好的导电性、耐腐蚀性、稳定性等特点,因此在高精尖的各种元器件中受到了广泛的应用,在电子工业的器件中也具有相对应的价值。随着电子产品的逐步增多,竞争压力也逐渐增大。许多电子产业为了更好地售卖自己的产品,在零件的管控上都会加以改善。零件表面镀金已经成为了表面化的现象。对于零件镀金的技术也越来越广泛,在技术方面也开始了深度研究。现在,科学技术一直为人们所重视。而在当前这个时代,最热门的莫过于电子信息技术。电子信息技术已经站在了时代的最高点,成为了时代的最强音。电子信息技术的发展促进了经济水平的快速提高。而电子信息技术对零件镀金也起着不可忽视的作用。它提高了工程管理的高效,使传统意义管理之中的一些不足之处得到了解决,质量也得到了极大的提升。其实,镀金的主要功能是对零件的防腐蚀性以及导电性有着极大的作用。在现在的电子零件行业中是最为受欢迎的一种方式。现代化电子行业提出了开发和应用无氰镀金技术以及学科交叉对促进镀金技术发展的趋势,是现代电子科技信息的进步。     

电镀故障处理指南(六)

七、镀金小威廉·斯蒂芬森今天,金镀层的工程特性比它的装饰性更有价值。电子工业的成长与镀金方法从一种技艺成为一门科学是相应发展的。现在有各种类型的电解液可用来生产具有特殊冶金性能、电气性能和化学性能的镀层,以满     

钢件表面强化的复合化学镀镍

钢件表面强化的复合化学镀镍（俄）И．А．АБДУЛЛИＨ化学镀是一种既可镀金属又可镀复合层的精饰方法。研究出一种含镍复合化学镀层的电镀工艺，对压模类复杂形状的部件、刃具以及在磨损条件下操作的部件进行表面强化，很有前途。在镀复合化学层时，选择电解液，可...     

我国电子电镀技术现状及发展动态

本文对我国电子电镀技术领域的现状及发展动态作了系统的综述。本文共分两次发表,这是第一部分。先总结三个领域:一、防护性镀层。先介绍了氰化镀锌、碱性镀锌及酸性氯化钾镀锌等三种工艺,再叙述了锌镍合金的电镀及钝化工艺。二、装饰性镀层。介绍了多层镀镍、镀缎状镍、镀光亮镍铁合金等三种电镀工艺和最近发展起来的仿金、古铜色、黑色等花色镀层和电泳镀彩色涂层等。三、贵金属电镀。介绍了酸性镀金、中性镀金、碱性镀金和无氰镀金等四种镀金工艺以及适用于集成电路框架的选择性镀金和最近新发展起来的脉冲镀金。此外还比较详细地介绍了电子工业中一种较理想的代金镀层——钯镍合金。     

光纤表面金属化工艺的研究

提出了光通讯领域中镀金光纤的化学镀制备工艺,通过前处理及钯银活化、化学镀镍,再电镀金,获得了表面光滑、高锡焊接性能以及高附着力的镀金光纤,满足光通讯的要求.研究探讨了前处理以及活化工艺对镀金光纤性能的影响.     

高稳定性铜件化学镀金

随着电子工业和空间技术的发展，化学镀金工艺日益受到重视，仁寿命短、稳定性差和由此产生的成本负担严重制约着化学镀金工艺的报广[1]。我厂许多盲孔零件要求镀金，用电镀工艺很难达到要求。为满足生产，笔者通过试验，在铜件化学还原法镀金工艺的基础上[2]添加S－11稳定剂，取得了良好效果。稳定剂由含-NH2基团的有机物和给合物两部分组成。该工艺实际生产一年以上未见分解，其作用机理尚在研究中。配方如下：氰化金钾2g／I。氯化按758／L柠檬酸钠SOg／I。次亚磷酸钠10g／L稳定剂S－11ZOmL／I，pH‘7、8温度95C工艺流程去油一水洗…     

化学镀镍–磷合金层表面化学镀金工艺及其性能

采用化学镀镍–磷/化学镀钯/置换镀金(ENEPIG)工艺获得镍/钯/金组合镀层,对比分析了它与化学镀镍/置换镀金(ENIG)、化学镀镍/化学镀金(ENEG)工艺的相关沉积特征及镀层耐蚀性能。镀金过程中开路电位和沉积速率均发生明显的变化,反映了基体电极表面状态的变化。ENEG工艺的化学镀金过程中的平台电位最正,沉积速率最快。与ENIG工艺的置换镀金相比,ENEPIG工艺中置换镀金的平台电位更正,对基体的腐蚀也更慢,所得置换镀金层更致密,具有良好的耐腐蚀性能。综合对比ENIG、ENEG、ENEPIG工艺所得3种镀层,ENEPIG工艺的镀层性能最优。     

压力对微小盲孔化学镀金深镀能力的影响

分析了微小孔镀金的难点,对比了微小孔分别在常压和负压下化学镀金的深镀能力。结果表明,在常压下微小盲孔化学镀金的深镀能力不如电镀金。在负压下对微小盲孔化学镀金后,孔内镀层可达的深度与孔内径之比高达5.3,深镀能力远优于常压化学镀金和电镀金。     

影响印制线路板化学镀金可靠性的因素分析

综述了国内外化学镀金的研究现状,并从基材、镀金层厚度、镀覆工艺、镀液配方、焊接等方面对印制线路板(PCB)化学镀金的可靠性影响因素进行了分析对比,结合PCB高可靠性的要求,对未来化学镀金的发展进行了展望。     

加工电子部件用PPS材料

美国Chevmn Phillips化学公司推出了一种可应用于加工电子部件的高性能聚苯硫醚(PPS)树脂，符合生产电子部件所要求的具备良好加工性能、高机械强度、高韧度、以及焊接牢固性等性能指标。     

加工电子部件用PPS材料

美国Chevron Phillips化学公司推出了一种可应用于加工电子部件的高性能聚苯硫醚(PPS)树脂，符合生产电子部件所要求的具备良好加工性能、高机械强度、高韧度、以及焊接牢固性等性能指标。     

一种无氰镀金试剂的生产工艺及应用

氰化物镀金因其镀液稳定、镀层性能优异的特点而广泛应用于工业生产中。但氰化物作为一种剧毒化学品,在镀金生产过程中对操作人员和环境带来很大的安全隐患并且污染严重。随着人们环境保护意识以及安全生产意识的提高,无氰镀金成为了镀金行业发展的新方向。文章研制出了一种无氰镀金试剂—亚硫酸金钠[Na3Au(SO3)2],通过分析测试该试剂无毒、安全、高效,能与辅助络合剂配制成稳定的电镀液,具有工业上大规模应用的可行性。     

专利实例

化学镀两则2006301化学镀金本发明是为了解决在镍上焊接时,焊锡与镍之间的脱离问题,多应用导电线路上。具体做法是,在导电的线路上先镀一层镍作为底层,对镀覆镍的表面进行金催化活化或钯催化活化处理,然后化学镀金。或者在镀镍表面先化学镀钯,再化学镀金。这样获得的化学镀金层     

日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。     

印制板的表面终饰工艺系列讲座第五讲印制板化学镀镍/置换镀金新工艺

化学镀镍／置换镀金工艺不需要整流器与还原剂，是一种利用天然能源的节能新工艺，可用于非导通线路的印制板和铝线键合。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范。测定了不同条件下该化学镀镍／置换镀金层的钎焊性和键合性能，结果表明，该镀层分别经155℃下烘烤4h、相对湿度90％及温度40℃下的潮湿试验、重熔数次以及在1％的H2S中放置5min后的钎焊性与键合性能仍然优良。还介绍了该工艺所用GF除油液、GF微腐蚀液、预浸液、GF催化液、GF中磷化学镀镍液以及GF置换镀金液的配制、维护与成分含量分析。     

尼龙11工程塑料的应用

介绍了尼龙11工程塑料的物理性能、化学性能及其在汽车、管道、电子电气等领域中的应用，并对其应用前景进行了展望。尼龙11以其高强度、耐冲击、耐磨损、耐油性好的独特性能，成为汽车工业的重要材料，已在汽车发动机、传动部件及受力结构件上得以应用。     

从电镀的边料中回收黄金

一、前言提高黄金的利用率和降低消耗,是电子工业的一项重要工作.我厂镀金主要用于印制板的扦头部份.印制版的镀金工艺导线部分,落料后就丢弃了.自1975年以来,我们着手进行金的回收实验,目前已回收黄金2公斤,大部分回用于生产,小部分山银行收     

中国专利

不被镍置换的镀金溶液本发明提供一种不被镍置换的镀金溶液,当镀化学镍的基体不通直流电时,基体在镀金溶液中不会置换出结合力不好的金层,从而可提高在化学镀镍基体上镀金层的键合力。本发明的镀金水溶液含有:氰化亚金钾、磷酸盐、亚硫酸盐、草酸盐和任选的氰化钾、EDTA盐、焦亚硫酸盐、硫脲。镀金溶液的使用条件为:镀液温度55～60℃,pH7.5～10;电流密度0.04～0.5A/dm2,所使用的电源为直流电源或脉冲方波直波电源。CN1394987(2003-02-05)电镀陶瓷片电子元件的电极的方法一种电镀陶瓷片电子元件的电极的方法,它包括在电镀浴中进行电镀。…