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<正> 上篇中,我们简要提到条码卡、磁卡、IC卡的结构、信息读取方式,本篇将对磁卡、IC卡的种类及其性能作进一步的介绍。 IC卡是集成电路卡的简称,有些国家和地区称之为微电路卡或智能卡。它把集成电路镶在塑料卡片上。IC卡大小和标准名片卡相同,在其左上方嵌有集成电路芯片,芯片一般是存储器(ROM,EPROM,E~2PROM)、保护逻辑电路,甚至于CPU(中央处理单元)。图2示出了从硬件角度对IC卡的分类,表1列出了IC涉足的应用领域。以下对各种IC卡作一简单描述。 相似文献
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<正> 上篇我们将卡大致分为磁卡、接触式IC卡和非接触式IC卡等几个大类,本篇重点介绍接触式智能IC卡基本的物理特性以及芯片性能。 基本特性 1.基本结构 接触式IC卡的基本构成是依照国际ISO7816提出的ID-1外形尺寸标准,在塑料片基上嵌入集成电路芯片而组成的卡片,示意图如图1所示。其中,电路芯片是IC卡的核心部分,一般采用0.35~0.8μm的CMOS或NMOS工艺制造的超大规模集成电路。芯片电路中,通常包括接口驱动、逻辑加密电控制、译码、存储器,甚至微处理器(CPU)等各种功能电路,示意图如图2所示,而芯片的体积控制在2mm×1mm×0.3mm以内。 相似文献
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在70年代随着大规模集成电路和大容量存储芯片技术的发展,出现了一种集成电路卡——IC卡,它是在塑料基片上嵌粘一块特殊封装的集成电路而成。IC卡具有存储容量大、数据保密性好、抗干扰能力强、存储可靠、读写设备简单、操作速度快、脱机工作能力强、应用范围广等优点,所以IC卡一经问世,便受到了广泛的关注和青睐。 相似文献
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自我国启动“金卡工程”十多年以来,我国的IC产业及应用经历了从无到有,从小到大的快速成长过程,目前IC卡已经应用到了社会保障、金融、通信、电力、交通、工商、税务等多个行业,与人们的生活已经密切相关,智能卡产业链也日趋完善,芯片设计、芯片制造、模块封装、卡片加工、终端到软件、安全控制,系统等环节都已经成熟。 相似文献
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IC卡中薄芯片碎裂失效机理的研究 总被引:5,自引:0,他引:5
薄/超薄芯片的碎裂占据IC卡早期失效的一半以上,其失效模式、失效机理亟待深入研究.本文分析了芯片碎裂的失效模式和机理,并结合实际IC卡制造工艺以及IC卡失效分析实例,就硅片减薄、划片、顶针及卡片成型工艺对薄IC芯片碎裂的影响进行深入探讨. 相似文献
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近年来由于集成电路的飞速发展和不断改进,目前,已由两片集成电路完成信号处理功能的彩色电视机电路逐步代替原来多片集成电路(如四片或更多片)完成信号处理的电路。目前的二片 IC 彩电,按集成电路的功能作用可分为二种形式:一种是把中放和伴音电路集成在一块芯片电路上,把扫描和解码等功能电路集成在另一块芯片上而组成彩色电视机电路。 相似文献
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谈到中国IC卡芯片设计业时,就不能不提及上海华虹集成电路有限责任公司。因为中国第一枚具有自主知识产权的非接触式IC卡芯片正是出自华虹 相似文献
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非接触式IC卡又称射频卡,主要用于公交、地铁的自动收费系统,也应用在门禁管理、身份证明和电子钱包等方面。该卡由IC芯片、感应天线组成,并完全密封在一个标准PVC卡片中。非接触式IC卡通过内置的天线从读卡器获得电源,再进行数据通信。目前该卡已广泛使用,有着稳定可靠的效果,但是当保管不当或者卡片被过度弯折时,会造成卡片失效,其原因是卡片内置的天线被折断了。 相似文献
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张宛平 《电子工业专用设备》2007,36(2):4-5,57
<正>集成电路设计业的兴旺带来大量的设计验证测试需求,测试既是集成电路产业链中的一环,也是集成电路产品验证出厂的关键,探针卡就是介于自动测试系统与IC芯片之间,用于封装前测试IC产品功能参数的精密界面卡,它与集成电路的设计和测试封装密不可分。 相似文献
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无触点IC卡在制卡过程中需要经过绕线碰焊、INLAY层压、成品层压工艺,可能造成芯片EEPROM的损坏,而这种IC卡是不能读写个人化数据的.本文基于上述情况,提出了一种新的在传统的检测仪中通过增加写模块,并设计相应的检测程序来实现检测IC卡芯片存储单元的检测方法.同时该检测方式是集成在功能检测仪中,一次可检测24张标准卡片,大大提高检测效率,对提高IC卡制作质量和缩短制作周期将产生促进作用. 相似文献