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主要讲述化学沉铜工艺中背光失效问题,通过对一次沉铜背光不良原因的查找及分析,并给出相应的改善措施,达到有效改善此类异常引发的沉铜背光失效的目的。 相似文献
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在印制板的化学沉铜过程中,用于中Tg基板的工艺流程和配方,在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表明,在不改变溶液体系的情况下,通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法,可以极大的改善高他印制板的孔壁微裂纹情况,其中化学沉铜槽的配方对孔壁微裂纹起到决定性的影响。 相似文献
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南鹄林 《电子工业专用设备》1989,(3)
引言:化学沉铜是印制板生产中极为重要的一环。沉铜层的质量直接影响着印制板的质量。以前我们公司的印制板生产从沉铜前处理到沉铜一直采用手工操作,工人劳动强度大,工艺参数不易控制,使得印制板质量难以保证。为了改变这种状况,我们通过一年的时间,研制出了一条自动沉铜生产线。它将沉铜前处理和沉铜工艺融为一体,既提高了效率,又改善了印制板质量。本文就该系统的组成和电控原理作一简单介绍。 相似文献
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一、金属化孔互连缺陷前述
众所周知,金属化孔的质量直接关系到印制板的可靠性,多层板层与层之间的互连体依赖金属化孔实现。化学沉铜是内外层电路互连的过程;电镀铜作为化学镀铜层的加厚,二者的质量对金属化互连可可靠性起着至关重要的作用。孔金属化前去钻污是去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧树脂腻污,保证化学沉铜后电路连接的高度可靠性。 相似文献