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本文以提示的方法能给予形状简单的瓷胎有待确定的干燥与烧成最佳条件。采用专门设计的实验室装置通过试验就能得到需要的规范数据。在等速干燥阶段,干燥条件是以干燥速率m为标志的,它是由坯体中心与坯表间含水率限差△W_(c-p)以及坯体中湿扩散系数D所限定的。电阴干与热空气干燥的结合体现了一种可予选用的最佳干燥工艺的新进展。限速烧成曲线是烧成瓷坯中极限温差△+p、导热率a、以及瓷件外形与特征几何尺寸的函数。坯料中粘土组份羟基化合物排除期间,一直到液相出现以前,这是陶瓷烧成的关键阶段。 相似文献
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本文提出陶瓷匣钵非稳态传热过程的数学模型、过程模拟方法以及用 FORTRAN 语言编制的计算机程序框图。对于不同匣钵材料、不同匣钵壁厚、不同升温制度以及不同制品形状进行了传热过程模拟,得出了定量的结果。 相似文献
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梁忠友 《陶瓷研究与职业教育》1994,(4)
陶瓷的低温烧成与快速烧成梁忠友(山东轻工业学院,济南250100)LowTemperatureFiringandFastFiringofCeramics¥LiangZhongyou(ShandongInstituteofLightIndustry)所... 相似文献
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我厂陶瓷锦砖的烧成温度较高(一般三角锥温为1380—1400℃),因而造成能源消耗大、匣钵破损多、窑炉使用寿命短、原料成本高等弊病,严重影响到企业的经济效益。因此,降低马赛克的烧成温度,已成为我厂急待解决的课题。 相似文献
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在古陶瓷研究中,确定其当时的烧成温度,是古陶瓷鉴定中一项关键的数据,是划分陶器和瓷器的重要依据.对于古陶瓷的断代,研究古陶瓷各方面的物理化学特性都起着重大的影响.确定古陶瓷的烧成温度,如果采用将坯体粉碎以后成型再加热的方法来测定, 相似文献
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选用SiC作为骨料,低熔点陶瓷结合剂和活性C作为成孔剂,对不同的烧成温度下多孔陶瓷的基本性能进行了研究.温度的提高使SiC多孔陶瓷的气孔率增大,气孔形状逐渐呈不规则变化,晶界玻璃相对SiC颗粒的润湿以及在SiC颗粒表面的扩展作用增强,提高了对骨料颗粒的粘结作用,使瓷体强度提高,但晶界玻璃相自身结合强度降低;气孔通道在1240℃烧成温度下多为贯通型,1280℃呈网状分布,1320℃下多为贯通型且存在大量交联通道;大于1300℃烧成时,由于SiC的高温氧化产物参与晶界相反应,使局部界面结合强度大大提高,出现SiC颗粒拔出断裂现象. 相似文献
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正温度系数电阻陶瓷复阻抗频谱的计算机模拟 总被引:2,自引:1,他引:1
通过建立数学模型,编制了具有不同数量等效电阻-电容(resistor capacitor,RC)电路结构单元的正温度系数电阻(positive temperature coefficient resistance,PTCR)陶瓷的复阻抗频谱的计算机程序.对在还原气氛下烧结后再氧化的高施主掺杂BaTiO3陶瓷的阻抗虚部和电模量虚部随测试频率变化的曲线进行了拟合,结果表明:还原性的Ba1-xLa3 xTi4 1-xTi3 xO3再氧化后形成Ba1-xLa3 Ti4 1-x/4(V""Ti)x/4,在晶界处可能形成了两个具有PTCR效应的RC结构单元. 相似文献
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陶瓷坯体烧成过程中的传热模型 总被引:3,自引:0,他引:3
本文在坯体热分析的基础上,根据传热学的基本原理,建立了陶瓷坯体烧成过程中的传热数学模型.文中将烧成中坯体物化反应热效应处理为坯体的内热源,其内热源强度根据坯体热分析数据和升温速率计算.新的传热模型更合理、更接近实际地描述了烧成过程中坯体内部的传热,使之可进一步地研究讨论各种因素(包括坯体的物化反应)对陶瓷烧成的影响.本文还讨论了坯体传热模型的解和应用. 相似文献
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复合矿化剂降低陶瓷烧成温度的试验研究 总被引:3,自引:0,他引:3
本课题在使用湖南本地廉价原料的基础上,坯中采用滑石、白云石及锂辉石等复合矿化剂,用正交法优选出最佳配方,施以采用白云石、滑石、方解石、硅灰石、锂云母等多种熔剂的釉,试验出烧成温度在1240℃—1300℃的低温瓷。在保证瓷器理化性能指标的前提下,将烧成温度降低了120℃左右。 相似文献