高性能无溶剂新型船用树脂的研制

采用热固性聚酰亚胺N,N'-(4,4'-亚甲基二苯基)双马来酰亚胺(BMI)改性环氧树脂(TGDDM),辅以扩链剂(D-248),活性环氧稀释剂(CE793-250),固化剂甲基四氢苯酐(MTHPA),促进剂(LCA-30),制得了新型无溶剂双组分环氧-亚胺树脂(TDBM);并对A组分的黏度,TDBM树脂黏度、凝胶化时间与表观活化能、变温拉伸剪切强度、介电性能、接触角与表面能及吸水性进行测试。结果显示,TDBM树脂黏度适宜,流动性好,拥有优异的力学性能、耐热性能、电学性能和疏水性能,能满足船用树脂的使用要求,具有推广应用价值。     

自由基/阳离子混杂型3D打印光敏树脂的合成及性能研究

以丙烯酸类光敏树脂为基体,加入不同比例的环氧稀释单体3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯,研制出可在405 nm光照下固化的3D打印光敏树脂。系统研究了3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯含量对光敏树脂力学性能、黏度、疏水性和体积收缩率等的影响。结果表明:当环氧单体3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯填加量为20%时,合成的光敏树脂材料力学性能最高,拉伸强度达到32 MPa,弯曲强度达到50 MPa。     

无溶剂TGBAPP型环氧胶粘剂的研制

N,N,N',N'-四缩水甘油基-2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(TGBAPP)作为一种新型四官能环氧树脂,因含柔性基团而具有一定的韧性,4个环氧基团与固化剂反应生成交联网状结构,可作为一种耐热基体树脂。本文以TGBAPP、端羧基丁腈橡胶(CTBN)、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)为原料,制得一种性能优异的环氧胶粘剂。结果表明,该新型环氧胶粘剂的室温拉伸剪切强度为26.6 MPa,160℃的拉伸剪切强度为11.8 MPa,表面自由能为42.3 kJ/m 2,吸水性为1.21%,具有良好的疏水性、力学性能和耐热性能。     

新型酚醛—亚胺—环氧胶粘剂的制备与性能研究

以酚醛-酰亚胺树脂（HPMI-F树脂）和酚醛-酰胺酸树脂（HPMA-F树脂）为改性剂，端羧基丁腈橡胶为增韧剂，邻甲酚醛环氧和环氧E-51为基体树脂，再加入固化剂、促进剂和稀释剂，制备了两组新型酚醛-酰亚胺改性环氧胶粘剂（MIF-E）和酚醛-酰胺酸改性环氧胶粘剂（MAF-E）。探究了其黏度、凝胶时间、力学性能、介电性能和吸水率等。研究结果表明：MIF-E的黏度更低，拉伸剪切强度更优，施胶工艺性更好，吸水率低（最低可达1.52%），疏水性良好；MIF-E的表观活化能比MAF-E的表观活化能更高，固化反应速率更小，并且室温储存性良好；两种树脂改性环氧胶粘剂的介电性能优良，MAF-E的相对介电常数更低，1 MHz时为2.11；两种树脂改性环氧胶粘剂的介质损耗因子相近，1 MHz时均小于1.7%。制备的酚醛-亚胺-环氧胶粘剂的介电性能优良、室温储存性良好、工艺性较好、疏水性较好，对配方进一步优化后，在半导体封装材料领域有着良好的应用前景。     

基于双马来酰亚胺树脂的高耐热电子封装模塑料制备北大核心CSCD

采用双马来酰亚胺树脂(BMI70)、2,2′-二烯丙基双酚A(DBA)、多官环氧树脂(EPPN501H)和芳烷基型酚醛树脂(MEH78004S)制备了BDEP四元树脂共混物,研究了不同BMI含量对共混物固化行为和热稳定性的影响。以BDEP四元树脂为基体制备了电子封装模塑料,测试了所得模塑料的热性能、力学性能、耐老化性及介电性能,并与商用环氧模塑料(EMC)进行对比。结果表明,选用质量分数1%的2-乙基-4-甲基咪唑作固化促进剂时,BDEP四元树脂的固化放热峰温约为150℃,可在较低温度下成型。通过优化配方,BDEP模塑料固化物的玻璃化转变温度可达242℃,与商用EMC相比提高了约60℃,最大热分解温度可达455℃,同时具有良好的力学强度和介电性能,在高功率电子元器件封装领域具有良好的应用前景。     

汉高发布新型聚氨酯类基体树脂

<正>汉高日本公司于2014年5月21日宣布,将开始向日本市场供应纤维增强复合树脂(FPR)用新型聚氨酯类基体树脂。该公司在同一天开幕的汽车技术展"人与车科技展2014"上,展示了采用该树脂的碳纤维增强树脂基复合材料(CPRP)的成形品(汽车的车顶材料)。新型基体树脂"Loctite MAX3"的特点是:耐热性提高到了与环氧树脂相同的程度,与环氧基体树脂相比可缩短RTM(树脂传递模塑)工艺的成型时间;耐热性指标——玻璃化转变温度(125℃)与环氧树     

环氧乙烯基酯树脂的性能研究

以环氧树脂和(甲基)丙烯酸为基本原料,合成环氧(甲基)丙烯酸酯树脂并进行了表征。用环氧(甲基)丙烯酸酯以及其它活性单体和添加剂制备出室温快固型双组分树脂,采用正交实验获得制备树脂的最佳配方,并对环氧(甲基)丙烯酸酯树脂的性能进行了分析比较。     

高性能树脂基覆铜板的研究进展

对高性能新型环氧树脂、双马来酰亚胺、氰酸酯等热固性树脂及聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等热塑性树脂基覆铜板的近况及发展进行了综述。对用于覆铜板的新型环氧树脂体系、环氧固化体系、环氧改性剂的应用进行了重点阐述,并指出发展覆铜板的关键是加强高性能树脂基体的研究,即研制具有高耐热性、优异介电性能、阻燃环保性、能阻挡紫外光和具有自动光学检测功能等特性的树脂是今后的发展方向。     

汉高发布新型聚氨酯类基体树脂并展示成型品

<正>汉高日本公司(Henkel Japan)于2014年5月21日宣布,将开始向日本市场供应用于纤维增强复合树脂(FPR)的新型聚氨酯类基体树脂。该公司在同一天开幕的汽车技术展"人与车科技展2014"上,展示了采用该树脂的碳纤维增强树脂基复合材料(CPRP)的成型品(汽车的车顶材料)。新型基体树脂"Loctite MAX3"的特点是耐热性提高到与环氧树脂相同的程度,与环氧基体树脂相比可缩短RTM(Resin Transfer Molding,树脂传递成型)工艺的成型时间。耐热性指标——玻璃化温度实现了与环氧     

G-POSS/CE杂化材料的制备及性能研究

采用共混法制备八环氧基POSS(G-POSS)/氰酸酯树脂(CE)有机-无机杂化材料。研究了环氧基POSS含量对杂化材料的固化反应、介电性能、力学性能等的影响,并对杂化材料的微观相态结构进行了表征和分析。结果表明,G-POSS的引入使氰酸酯树脂基体的介电性能显著改善,同时反应活性、韧性等都有所提高。且当G-POSS的质量分数为2.5%时,杂化材料的介电性能、力学强度和刚性提高较为明显,且其断面形貌呈韧性断裂。