钨铜材料和紫铜及铬青铜的热等静压扩散连接

用热等静压工艺实现了含铜１０％～４０％的钨铜材料和紫铜及铬青铜的扩散连接。试样的拉伸强度接近或等于铜端的强度。对结合界面的拉伸断口进行了观察，对铜端的物理、力学性能进行了分析，对与连接质量有关的问题进行了讨论。试验结果表明，铬的存在对扩散连接有得利，并改善连接件的综合性能。     

原位扩散形成功能梯度硬质材料的研究进展

功能梯度硬质材料是20世纪80年代将功能梯度材料(FGM)的概念应用于硬质合金和金属陶瓷而发展起来的一类新型材料.本文综述了目前国内外用原位扩散控制方法-氮化工艺制备功能梯度硬质材料的研究进展,详细介绍了冶金学基础、成分体系和梯度结构类型、主要类型梯度结构的制备工艺和形成机理,比较了切削性能,并讨论了今后研究工作的重点.     

梯度功能材料的研究与新动向

介绍了一种新型功能材料一梯度功能材料，并着重介绍了国内外在金属－陶瓷系梯度材料的设计，制备工艺与性能评价方面的研究现状及其发展新动向。     

粉末冶金法制备TiB2—Cu梯度功能材料

本文运用冷压烧结法和热压法制备了ＴｉＢ２－Ｃｕ梯度功能材料，实验表明，热压工艺优于冷压烧结工艺，用热法法制得的ＴｉＢ２－Ｃｕ梯度功能材料结构致密均匀，实现了由富Ｃｕ侧到富ＴｉＢ２侧的平缓过渡，消除了传统金属陶瓷复合材料的性能突变界面，使该种材料同时具备了金属和陶瓷的优良特性，显示了该种材料广阔的应用前景。     

钨铜触头材料的热等静压处理

研究了钨铜触头材料的热等静压(HIP)处理。触头材料通过混合、压制、预烧结、熔渗制成。在低于铜的熔点温度和90～100MPa压力下进行HIP。试验结果表明,对于W60Cu40触头材料,HIP后密度由12.7～12.8g/cm_3高到13.2～13.3g/cm_3;硬度由HRB50～70提高到HRB80;抗弯强度由550～750MPa提高到高于1000MPa,电导率可以稳定地达到大于60％IACS。认为钨铜的HIP可以消除工件中的疏松、缩孔和熔渗缺陷,其机制与热等静压铸造合金相似。对于具有连通至表面的上述缺陷,则热等静压无效。试验结果也表明,从提高密度考虑,对于含铜低至20％左右的钨铜材料,HIP也有良好效果。     

功能梯度材料的制备技术

从工艺原理、特点、材料体系等方面概述了功能梯度材料的制备技术,阐述了功能梯度材料制备技术的应用现状及发展趋势。     

金属基功能梯度材料制备新工艺探讨

功能梯度材料是一种性质和功能沿厚度方向呈梯度变化的新型材料.本文综述了金属基功能梯度材料的特性和传统制备工艺,总结了其不足和缺陷.重点介绍了电磁分离法应用于制备功能梯度材料的设想、初步尝试和存在的主要问题,阐明这一新工艺的优点,并对其发展前景作出展望.     

梯度功能材料的制备及应用评述

概述了梯度功能材料的概念和特点，综述了梯度功能材料的研究现状，评述了国内外主要的一些梯度功能材料制备方法及其适用范围，展望了梯度功能材料在一些领域中的应用前景。     

钢/黄铜双金属管扩散复合的研究

采用扫描电镜组织观察、能谱分析和显微硬度测定等方法，对冷拔-热扩散后的钢／黄铜双金属复合管界面附近的组织、成分和硬度进行了分析，并测定了不同温度扩散退火后的界面结合强度。结果表明，钢／黄铜双金属管通过扩散复合可使界面实现良好的冶金结合。     

轧膜成形制备W-Cu层状功能梯度材料及其性能研究

以W粉和电解Cu粉为原料,聚乙烯醇缩丁醛(PVB)为粘结剂,通过有机基轧膜工艺制备出3种组成的单层生坯(Cu质量分数分别为25%、50%、75%),再叠层共轧,制备出了具有不同粘结剂含量的W-Cu层状梯度材料生坯,之后在H2气氛中烧结,获得了W-Cu层状梯度材料,考察了粘结剂含量与制备工艺条件对材料显微组织和性能的影响。结果表明,通过单层轧制、叠层共轧共烧可以制得层状梯度W-Cu复合材料;粘结剂含量对W-Cu层状梯度材料的致密度和性能有着明显的影响。当粘结剂质量分数为6%时,轧膜坯有较好的成形性,且成形坯的孔隙率较低;所得多层生坯经1 150℃烧结后相对密度达93.11%;所得梯度W-Cu材料有良好的物理、力学性能。     

离心铸造SiC颗粒增强铝基梯度功能复合材料薄壁筒状零件制备工艺研究

实验选用3种粒径为15μm、30μm和52μm的混合SiC颗粒制备铝基梯度功能复合材料,并采用半固态复合搅拌法制备浆料,制备出阶跃式变化的梯度功能复合零件毛坯,通过设计零件机械切削工艺,在毛坯的SiC颗粒偏聚层加工出璧厚2．5mm,高80mm的薄璧筒状零件。     

多坯料挤压法制备近全致密W-Cu梯度热沉材料

采用多坯料挤压法制备封接层、中间过渡层和散热层分别为W/Cu20、W/Cu33和W/Cu50的近全致密均厚结构W-Cu梯度热沉材料,梯度层厚度均为0.5 mm,并对工艺过程、致密性能和显微结构进行研究。结果表明:采用多坯料挤压法制备W-Cu梯度预制块时压力仅为0.6 KN,经10 h自然干燥后,预制块外观平整,无开裂;在350℃脱脂1 h、然后在烧结温度1 060℃、压力85 MPa条件下,保温3 h可以获得各层相对密度分别为98.3%、99.3%、99.9%的近全致密的W-Cu均厚结构梯度热沉材料;各层间界面位置清晰,层间为冶金结合界面;各层中Cu相呈网状分布,W颗粒镶嵌于网络结构中。     

Ti(C,N)基金属陶瓷功能梯度材料的制备

介绍了Ti(C,N)基金属陶瓷功能梯度材料的主要制备技术，即真空烧结后氮化处理和直接在N2气氛中烧结；对两种技术所制得的金属陶瓷的成分分布，表层及过渡层的组织和性能特点进行了总结；并结合热力学计算结果，论述了其显微组织的形成机理；最后对今后的研究方向提出了建议。     

聚变堆面向等离子体SiC/Cu梯度材料的制备与评价

用超高压梯度烧结法制备出了成分分布从0~100%的接近理论密度的SiC/Cu聚变堆面向等离子体功能梯度材料.化学溅射实验表明其CD₄产额与二次纯化石墨相比降低了80%;热解吸放气率约为石墨的10%;在398MW/m²的激光热冲击下,材料表面出现疲劳裂纹和化学分解现象;原位等离子体辐照结果显示陶瓷材料表面出现一定程度的溅射损伤.     

S型B4C-SiC/C功能梯度材料的设计和制备

对(l-x)(80% B₄C-20% SiC)/x C(体积分数)功能梯度材料的x=0.2,0.4,0.6,0.8的各层分别在2000℃,20MPa进行了热压,测定了各层的密度,线膨胀系数,弹性模量和抗弯强度等.按线性成分分布函数的6层和11层梯度材料热压后都出现了裂纹.采用了不同于幂函数的S型成分分布函数设计,热压了11层(x=0.2~1.0)的功能梯度材料,其抗弯强度为216MPa,抗热震性>500℃.     

熔渗CuW材料的超声无损探伤研究

以CuW材料为例，研究其组织中缺陷的超声无损探伤方法。在分析了CuW材料的组织及缺陷特点后，认为多次反射法比较适合，据此对探头频率、对比试块的结构、探伤灵敏度等参数和评价方法进行了研究。结果表明：探头型号5p10的检测效果最好，最佳的检测灵敏度为厚度10mm三次底波至满屏80％高度时对应的灵敏度，对不同牌号的CuW材料可以通过调整检测灵敏度，参照同一标准进行评价。     

共沉降-热压法原位反应合成TiC/Ni连续梯度材料

研究了制备连续梯度功能材料的共沉降－热压法（CS／RHP），采用该方法以Ti,C,Ni三种粉末为原料原位反应TiC，制备了TiC/Ni梯度材料，用X射线衍射仪和SEM分析了试样的组织。     

SHS-加压法制备TiC/Ni梯度材料

采用SHS-加压法制TiC/Ni梯度材料。在TiC-Ni的燃烧烧结过程中,C溶入Ti-Ni溶液中,TiC从其中析出,TiC-Ni通过在压力下的液相烧结形成TiC/Ni梯度材料。TiC晶粒尺寸随Ni量的增加而变小是由于Ni稀释剂降低了燃烧温度。TiC外形随Ni量的减少由球形变为多边形,多边形晶粒的形成是液相烧结时组织调整的结果。