基于BGA技术的多功能LC滤波器三维组装设计

本文提出了一种基于BGA（ball grid array）球栅阵列技术的多功能LC滤波器组装设计方法。该方法利用BGA阵列连接,实现多个基板的三维集成互联组装。将电感磁芯等元件置于顶层基板上,电容和芯片等元器件置于底层基板上。同时对BGA基板三维组装和元器件安装工艺技术进行研究和分析,提供了基于BGA技术实现的小型化多功能LC滤波器解决方案。     

柔性基板BGA组装技术

针对柔性基板易于弯曲、卷曲和扭转等特点影响BGA组装的问题,通过对柔性基板上BGA组装的工艺技术及可靠性保障技术等研究,确定了局部增厚提高可靠性,通过丝印模板和托板技术的应用,解决组装的平整性,实现了柔性基板上BGA器件组装技术。     

BGA制作与组装工艺研究

本文重点介绍在LTCC基板和Al2O3陶瓷基板的底部制作BGA焊球端子的上艺，进而研究BGA器件的组装方法与检测要求。     

BGA封装技术

本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程,对BGA封装中芯片和基板两种互连方法——引线键合/倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本/性能的比较,并介绍了BGA产品的可靠性。另外,还对开发我国BGA封装技术提出了建议。     

新型BGA基板

介绍了BGA封装的几种形式、发展动向、基板的要求及基板产品。     

日本BGA／CSP用基板材料的发展

一、BGA/CSP用基板材料的兴起和发展 近几年来,随着日本电子产品向着薄轻小型化的发展,BGA、CSP、MCM等半导体封装的市场迅速扩大。BGA、CSP、MCM-L,所用的有机树脂印制电路基板,用量也在迅速增长。据1998年5月日本印制电路工业协会(JPCA)公布的“对1997年日本超小型高速安装电路的市场予测”,日本到2002年,BGA基板(含PGA、LGA)的市场规模(以销售额计)将会达到约600亿日元;CSP基板达到约940亿日元,MCM基板将由1997的1亿1000万块,发展到3亿块,且销售额将达300～400亿日元的程度。     

避免发生芯片裂纹的倒装片BGA技术概述

介绍了把断裂力学法应用于倒装片BGA的设计方法。概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片BGA芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片BGA芯片发生裂纹的两个最重要的因素。     

一种基于BGA的Ka波段射频信号传输设计北大核心CSCD

Ka波段射频信号的垂直传输技术是实现Ka波段SiP板级应用的关键技术。文中针对应用BGA管脚的陶瓷封装Ka波段SiP装配于PCB的情况，设计了从芯片键合、微带传输、类同轴陶瓷基板垂直传输、类同轴BGA传输、类同轴微波印制板垂直传输到PCB带状线传输的连续传输结构。通过对传输结构建模，并进行计算和电磁场仿真，完成了基于BGA的陶瓷基板和PCB联合设计。在基板完成制造、芯片装配后进行端口驻波测试，驻波测试曲线显示端口匹配良好，仿真模型与实物一致性高。     

模塑阵列封装BGA的翘曲问题

全球BGA封装市场正在不断增大，然而，与QFP封装相比较，BGA封装也存在不足之处。模塑阵列封装BGA(MAP—BGA)的翘曲问题是其主要缺陷，为了减小翘曲，提高BGA封装的特性，应研究模塑料、粘片胶和基板材料，并使这些材料最佳化。     

大尺寸基板的大型BGA返修工艺研究

BGA封装芯片焊接工艺已很成熟,但由于其焊点位于器件本体底部,给其返修带来困难,大尺寸BGA芯片的返修难度更大,如再位于大尺寸基板之上难度就更加倍。针对大尺寸基板上的大尺寸BGA封装芯片,通过实际返修案例,从工艺参数、返修设备、治具以及操作方法等多个方面对返修工艺进行探讨。     

高集成小型化中频滤波组件设计与实现

为满足雷达接收机中频滤波器组集成滤波器数量多、集成度高的需求,文中采用三维集成技术,设计了一种小型化LC滤波器电路,并对三维LC滤波器在组件中的应用和集成工艺进行分析和研究.三维LC滤波器采用两个基板,利用三维集成工艺和BGA技术实现两个基板的三维集成组装.将电容元件置于底层基板可实现高密度布局,将电感元件置于顶层基板...     

一种毫米波BGA封装低成本测试方法

提出一种可应用于毫米波BGA(Ball Grid Array)封装器件的低成本无损测试方法.该测试方案主要由毛纽扣及两块单层基板组成.其中,毛纽扣作为封装焊球与基板之间的垂直互联媒介,实现信号传输.同时,毛纽扣具有较小的弹性接触力,在测试过程中能够保护焊球不受损伤.毛纽扣与基板形成的介质填充类同轴结构和基板上的高低阻抗...     

基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制

研制一种用于无线传感网的多芯片组件（3D-MCM) . 采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机（FR-4）基板,通过板上芯片（COB) 、板上倒装芯片（FCOB) 、球栅阵列（BGA）等技术,并通过引线键合、倒装焊等多种互连方式将不同类型的半导体芯片三维封装于一种由叠层模块所形成的立体封装结构中;通过封装表层的植球工艺形成与表面组装技术（SMT）兼容的BGA器件输出端子;利用不同熔点焊球实现了工艺兼容的封装体内各级BGA的垂直互连,形成了融合多种互连方式3D-MCM封装结构. 埋置式基板的应用解决了BGA与引线键合芯片同面组装情况下芯片封装面高出焊球高度的关键问题. 对封装结构的散热特性进行了数值模拟和测试,结果表明组件具有高的热机械可靠性. 电学测试结果表明组件实现了电功能,从而满足了无线传感网小型化、高可靠性和低成本的设计要求.     

焊球阵列转变与绝缘基板技术

在半导体整体的焊球阵列封装(BGA)领域,一份针对数个关键封装形式所进行的分析报告中,显示了造成不同焊球阵列封装形式成长或下跌的原因,并更清楚地点出了目前使用的数种基板技术的缺点。这篇分析报告列出了主要的焊球阵列封装的形式和基板发展潮流,还清楚地指出焊球阵列封装整体的发展延缓了硅芯片技术的演进,这在某些BGA领域中尤其明显,主要是因为缺乏先进的基板技术。因此文后得出结论,封装产业供货供应链基板市场中可能出现新的厂商,其也许来自主机板市场。     

基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制

研制一种用于无线传感网的多芯片组件(3D-MCM).采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机(FR-4)基板,通过板上芯片(COB)、板上倒装芯片(FCOB)、球栅阵列(BGA)等技术,并通过引线键合、倒装焊等多种互连方式将不同类型的半导体芯片三维封装于一种由叠层模块所形成的立体封装结构中;通过封装表层的植球工艺形成与表面组装技术(SMT)兼容的BGA器件输出端子;利用不同熔点焊球实现了工艺兼容的封装体内各级BGA的垂直互连,形成r融合多种互连方式3D-MCM封装结构.埋置式基板的应用解决了BGA与引线键合芯片同面组装情况下芯片封装面高出焊球高度的关键问题.对封装结构的散热特性进行了数值模拟和测试,结果表明组件具有高的热机械可靠性.电学测试结果表明组件实现了电功能,从而满足了无线传感网小型化、高可靠性和低成本的设计要求.     

热处理与表面处理工艺

Y99-61677-39 0007628倒装片功率分布=Flip-chip power distribution[会,英]/Lipa,S.& Schaffer,J.T.//Characterization of flip-chipCMOS ASIC simultaneous switching noise on multilayerorganic and ceramic BGA/CGA packages.—39～41(EG)应用薄膜(MCM-D)和倒装片焊接块技术在 IC 上分配电源层与接地层,所需的金属百分比可以减少。然而,显著的减少需要密集的焊接块技术。参3     

焊球阵列封装(BGA)中吸水性测量概述

塑料焊球阵列封装(PBGA)对爆米花裂纹的抵抗力较小,一旦因焊接产生的高温使水汽迅速地扩展,就会发生此种现象。在粘片胶处发生爆米花现象,因此,必须研究在粘片胶附近发生的吸水性和解吸现象。本文主要讨论BGA中爆米花裂纹产生的机理,特别是对吸水性分布情况的探讨。用重水进行模拟分析,因为重水与水的吸收性比较接近。采用飞行时间次级离子质谱分析法(TOF-SIMS)来测量重水吸收性分布。弄清BGA封装主要是通过模塑包封部分的上部吸收水分的,由基板吸收的水分是少量的。因BGA基板具有叠层结构,水分不能首先透过基板。应优化BGA封装系统的设计,使其不易产生爆米花裂纹。     

BGA器件Z×2101回流过程有限元模拟

采用间接耦合的方法对BGA（Ball Grid Array）器件ZX2101的回流过程进行有限元模拟,得出回流结束后BGA器件整体、PCB以及芯片基板的温度分布,同时仿真分析了焊球阵列部分的温度分布随时间变化的情况,据此得到回流结束后PCB与芯片基板的变形。在设定的温度边界条件下,得到了四点回流曲线,模拟结果与实测结果相吻合。     

应用Dragon-i技术的Ultra BGA封装基板

初期的BGA封装主要以BT或高Tg的FR-4类的塑性材料为基板，称为PBGA(Plastic BGA)，而使用PBGA封装基板因其具有较大的热阻，因此应用到高速、高功率芯片的封装将会限制芯片性能的正常发挥。1994年Amkor公司为改善PBGA的热耗散特性，开发出Super BGA。Super BGA是第一个专     

BGA封装技术研究

介绍了 BGA技术的研究现状 ,着重从芯片互连、基板材料及封装设计等方面讨论了该技术的发展前景。