在处理矿物酸的设备上钽的代用品

在初步筛选试验中,我们研究了一些材料的加工性能和腐蚀性能,这些材料都可作为钽的代用品用在腐蚀性很强的化学工业中。铌和锆易于加工,但在沸腾的70%和75%的硫酸中迅速腐蚀。铪的腐蚀不那么严重,但抗腐蚀能力不如钽,而且难于加工。钽—铌二元合金的抗腐蚀能力介于钽和铌之间,易于加工成材,很可能用作抗腐蚀材料。在钽—铌二元合金中添加第三种元素,得不到任何改善,而且在某些情况下还损害合金的抗腐蚀性能。     

钽和钽合金的新用途

由于钽的熔点高且有优良的延展性,钽被用作高温元件材料。钽的熔点为2996℃,仅次于铼(3180℃)和钨(3410℃)。钽具有优良的室温拉伸性(拉长21%以上),且容易用燃气-钨-电弧法(GTA)焊接。在焊接和未焊接的条件下,钽具有极低的韧性至脆性过渡温度(DBTT),并对其它难熔金属和活泼金属有较高的固体溶解度。全世界每年钽的消耗量约为900t。最大用途是电子工业,约占总消耗量的66%。其次是切削工具(22%)。约有6%用作超合金的高温强化添加剂。由于它的独特的腐蚀特性,钽和低钽合金也用于化学工业(3%),尤其是阀门、热交换器和卡口加热器。Ta…     

钽件专用离子渗氮设备研制

针对精密钽制零件表面渗氮的特殊要求，通过炉内阴极面积可调的结构设计，研制了温度可达850℃，压升率低于0．0045Pa／min的钽专用离子渗氮炉。将阴极分成若干独立部分，单独将某些部分接入负偏压用作辅助阴极，也可将其中某些部分接入零电位用作辅助阳极，也可保持悬浮电位，只用作隔热屏，将等离子体参数和温度、阴极电流和电压施行独立调控。通过工艺试验，成功地实现了精密钽件的离子渗氮，获得了高硬度、低粗糙度的渗氮层。     

采用废钽料制备细颗粒TaC粉

ＴａＣ广泛用作ＷＣ＋Ｃｏ为基的硬质合金的添加剂．ＴａＣ抑制ＷＣ晶粒长得过大,以得到适宜的合金结构,并改善合金的性能,如硬度、强度、抗氧化和抗疲劳性能．工业上有许多生产ＴａＣ的方法,如碳化还原法,液相化学沉积法,化学气相沉积法等．钽氧化物和钽粉是最常用的制备ＴａＣ的工业原料．随着钽资源的减少和每年度钽料的大量产生,回收废钽料意义重大．目前,回收废钽料的方法主要包括,氢氟酸和盐酸混合液的废料溶解和甲基异丁酮萃取分离法制备Ｋ２ＴａＦ７和Ｔａ２Ｏ５,然后用火法生产Ｔａ和ＴａＣ粉．这些技术是比较复杂的,易…     

SO_2气体环境中金属钽丝表面变化探讨

在SO2气体环境中对金属钽丝表面变化进行了研究。用SEM和XPS分析研究了试样表面发生的变化,发现在长时间SO2气体环境中,钽丝表面并没有发生明显的腐蚀现象。并讨论了钽丝表面硫元素的变化机理及其对钽的影响。     

钽粉的低温掺氮及氮在钽中的分布

叙述了钽粉在镁还原脱氧后引入氮气对钽粉进行掺氮,在200℃以下0．1MPa以上,保温时间大于2h时,得到的钽粉粒子间含氮差别率在20％以下。用俄歇电子能谱仪对渗氮的钽表面进行元素分布研究,发现氮在钽中分布是不均匀的,对于每个粒子也是外表面氮浓度大于钽内部的氮浓度。     

钽电容器在钽市场上仍占优势

随着电子技术的进步,钽在制造高质量、小型化的电解电容器方面获得了广泛的应用。据统计,资本主义国家在这方面的应用消耗了Ta_2O_5总产量的一半,其余的钽用于硬质合金刀具、化工容器衬里和高温合金。电解电容器用的钽粉一般是K_2TaF_7用钠还原的。高电压用的高纯钽粉是用电子束熔炼的铸锭经粉末化制成的。一般钽电容器的生产方法是用粉末冶金     

制造喷丝模用钽板的生产

由于钽具有良好的耐酸性和耐碱性,人们便把它用作喷丝模材料。喷丝模本身是一个深冲成的突杯,在其底面有许多直径为0.05—0.07毫米的细小孔眼。因为细孔是用硬质合金冲头冲成的,所以加工板材的内部组织对于成功地进行喷丝模生产来说就具有决定性的意义。     

日本东京电解(株)的钽铌材生产

金属钽的精炼加工始于1959年,由矿石处理开始,制造碳化钽、氧化物和钽粉,后将重点移向电子束炉(EB)熔炼铸锭和加工材。加工材集中在电子材料上,以蒸发舟为主。1963年开始制造厚度为7μm的电子用钽箔和无缝钽管,1964年开发了钽板与其它金属板的爆炸复合板,并进行轧制,出口国外,用于制造化纤的喷丝头。目前钽加工材的主要用途是溅射靶材,作为液晶显示板的控制电极材料,从钽、铌、钛、铝中选择了价高而可靠性好的钽材。于1987年前后开始批量生产。但目前畅销的产品中,一半以上仍是钽舟材料。东京电解(株)共有4台电子束炉用于钽铌的…     

GCr15钢上离子束混合Ta,Cr镀层的耐蚀性能

钽的耐蚀性非常好,而铬常用作合金元素以提高钢或镍基合金的耐腐蚀性能.钽由于在铁中溶解度过低,用一般方法较难形成表面合金。以钽离子直接注入已有报导。考查离子束混合方法是否能应用于钽将是一项有意义的工作。本文作者进行了钽镀层的离子束混合实验,并在盐酸溶液中考察了其耐蚀特性。所用的基材为 GCr15轴承钢。关于铬注入及离子束混合在文献中已有较多报导。作为对照,     

孔隙率对电子束选区熔化多孔钽支架力学性能的影响（英文）

研究了孔隙率对电子束选区熔化(EB-PBF)多孔钽支架压缩、弯曲和拉伸性能的影响。通过改变多孔钽支架设计孔隙率以及调整熔化工艺参数,获得了孔隙率为69%～77.8%的多孔钽支架。研究表明,随着能量密度的增加,多孔钽支架中的孔洞和未熔融粉末减少。随着孔隙率的下降,多孔钽支架的力学性能增加。EB-PBF多孔钽支架压缩屈服强度、弯曲屈服强度以及拉伸屈服强度与相对密度的关系可以用指数模型来描述,弹性模量则与相对密度较好地符合Gibson-Ashby模型。多孔钽支架在压缩、弯曲和拉伸试验中均表现出良好的延性,在压缩过程中没有发现杆筋断裂,但在90°弯曲后,多孔钽杆筋表面出现裂纹,这主要是由于对氧化物引起的缺陷具有较高的敏感性。     

澳大利亚计划扩大钽产量

澳大利亚钽矿产量下降,而世界电子配件用钽电容器需求高涨。目前,澳大利亚矿山急于从繁荣的钽市场中获利,正在努力开发钽稀土矿项目。位于澳大利亚西部珀思的Lynas公司及Sons of Gwalia公司在外部资金资助下,开始扩大其钽矿开采规模。Sons of Gwalia公司占世界钽供应市场份额的25%,其获美国投资基金市场支助1.2亿美元。除一部分偿还债务外,剩余部分将用来扩大该公司格林布什矿和伍德吉那矿的生产规模,提高钽产量。公司称,两矿扩大开采规模后,公司钽产量将会翻番。扩大生产规模的投资费用计划在未来三年内逐步到位,总计约为1亿澳…     

钽材氩弧焊接接头温度场数值模拟

利用ANSYS软件对用钽制换热管、Ta/16MnR制管板的管板式换热器中氩弧焊接接头进行了数值模拟，得到了4种尺寸组合焊接接头的温度场数值模拟结果。通过对模拟结果分析，表明钽-钢复合板的钽层厚度是影响焊接质量的主要因素。为了使钽．钢复合板钢层在焊接过程中不出现熔化，钽层厚度要达到2．5mm。这一模拟结果通过文献中的实验结果得到了验证。     

网状阴极法在碳钢表面沉积钽薄膜

介绍了一种新型的在钢铁基体上制备钽薄膜的方法. 该方法用网状钽片作阴极, 它既是放电气体的离解源, 又是沉积钽膜的钽离子供给源, 其设备简单、价格低廉. 实验中发现, 在各个参数配比合适的条件下, 可制备出结构为bcc(体心立方)和tetragonal(四方晶系)的钽薄膜. 薄膜较致密且均匀, 与基体的结合好. 同时分析了在最佳工艺参数条件下合成钽膜的组织结构、表面和断口形貌、结合力等.     

坩埚表面钽涂层制备及应用研究

研究喷涂参数对涂层密度、结合强度、粉末沉积效率及涂层杂质含量的影响。用真空感应热处理方法对涂层做耐热冲击性能测试，用XRD分析钽涂层热处理前后的表面化合物价态。铈在带钽涂层的石墨坩埚中进行920℃，15min熔炼，结果表明，在920℃条件下石墨坩埚内表面的钽涂层和液态铈是相互惰性的。     

钽丝的脆性

前言钽与钽制品的三分之一至二分之一用于电子工业中。钽电容器具有体积小、容量大、工作稳定和寿命长等特点。在制作钽电容器时,需把钽丝作为引线压入钽粉中,经高温(1900℃)烧结后即成为钽电容器的     

钽发热体的氩弧焊

在研制钽发热体过程中,为提高产品性能和使用寿命,将原铆接成形改为铆焊成形,采用氩弧焊工艺成功地焊接了发热体。现将焊接工艺简介如下: 1.焊件消理钽板的毛刺用锉刀清理干净,然后用酸洗液洗涤,最后用水冲净烘干。焊前用绸布蘸丙     

废硫酸回收用钽管的加工研究

研究了废硫酸回收用钽管的加工工艺。通过改进挤压管坯镗内孔的工艺,实现了挤压管坯不中断,用较长的挤压管坯生产Ф25×0．9×11000mm的长钽管,减少了管材切头尾的长度,提高了管材成品率。在确定成品管前一道次管坯的尺寸时,要综合考虑LD30轧机最大装料长度、钽材的变形程度和减径量与减壁量的比值。用本工艺所制备的钽管已用于废硫酸回收的钽蒸发器的制造,获得良好的应用效果。     

硫酸甲醇体系中电解抛光钽的实验研究

采用硫酸甲醇体系对钽进行电解抛光,并对其抛光性能进行了研究,测定了不同配比时电解液中钽的阳极极化曲线,研究了电解液配比和电压对钽表面质量的影响.在搅拌速率为16 m/s、电解液温度为0℃、时间为3 min、硫酸甲醇体积比为1:7时,电压在20 V左右抛光效果较好、钽表面均方根粗糙度Rq小于30 nm,不仅能够满足钽材表面精饰加工需求,而且能够满足EOS靶用标准材料薄膜对表面质量要求.     

钽电容器供需现状

由于电子市场的不景气，给钽的需求以很大的打击，至今钽的需求仍极疲软，但随着库存积压的减少，今年钽的消费量将会慢慢恢复。尽管今年的需求量达不到1999年和2000年的水平，但比2001年将有一定程度的增加。 钽的需求与电子市场关系密切，钽金属总消费量的约80%是用于电子工业，电容器级钽粉约占钽总出库量的6成，此外，与钽电容器相关的还有钽丝及炉用钽材。钽在电子工业的应用还有钽溅射靶、五氧化二钽等。 集成电路(IC)基板和半导体的出库量是钽需求动向的睛雨表。据美国半导体工业协会统计，2001年世界半导体总出库量比2000年下降31.…