浅谈电子产品装配工艺与工艺控制

电子产品的装配工艺的好坏对于电子产品的质量有着很大的影响,在对电子产品进行装配的时候要对电子产品的工艺流程进行严格的控制和管理,保证电子产品的质量,这样能够使得电子产品的质量以及安全性能得到提升.下面和篇文章主要就是对电子产品的装配工艺进行详细的研究和分析,并且对工艺控制过程进行阐述,从而帮助企业生产出更多质量优异的电子产品.     

继电保护装置单板老化工艺及实施

电子产品的集成化程度越来越高,结构和制造工艺越来越复杂,增加了电子产品潜伏缺陷的可能性.电子产品不但要求有较高的性能指标,而且还要有较高的质量稳定性和可靠性.电子产品的质量稳定性不仅取决于设计的合理性,元器件的性能,而且与整个制造过程及工艺控制手段具有很大的关系.采用高温老化工艺来提高电子产品的稳定性和可靠性,保证出厂的产品能经得起时间的考验.在对电子产品故障原因及周期进行简单介绍的基础上,阐述高温老化原理,并对继电保护装置单板老化工艺进行分析,确定工艺参数,提出生产组织实施方案.     

印制板组件手工焊接问题探讨

电子元器件焊接质量对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用。印制板的高孔径比及其组件高密度化装联的发展,对手工焊接提出了更高的要求。影响印制板组件手工焊接质量的因素很多,文中着重从印制板及印制板组件装配的设计、工艺及生产制造过程等方面介绍提高手工焊接质量的措施。     

军用电子产品中1553B电缆组件装配工艺研究

军用电子产品电缆组件装配质量是影响整机可靠性的关键因素之一,电缆组件连接可靠性问题占整个系统综合布线质量问题的90%以上。主要介绍了1553B总线在军用电子产品中的应用,分析了1553B通讯电缆组件制作过程中的工艺难点及制作过程中出现质量问题的原因,以DK-621航空连接器为例,重点阐述了电缆组件制作的工艺方法和工艺流程,为高可靠性产品提供了有力的工艺保障。     

电子制造与封装

介绍了电子制造、半导体制造、电子封装等的基本概念。广义的电子制造是指电子产品从市场分析、经营决策、工程设计、加工装配、质量控制、销售运输直至售后服务等活动的全过程,而狭义的电子制造则指的是电子产品从原料(如硅片)开始到产品系统的物理实现过程,尤指大规模的工业化运作。电子制造包括半导体制造和电子封装与组装。     

印制电路板可焊性测试与分析

1引言 在电子产品装配焊接工艺中,焊接质量直接影响整机的质量。为了提高焊接质量,除了严格控制工艺参数外,印制电路板和电子元器件必须有良好的可焊性。     

三维装配工艺技术在复杂电子产品中的应用

装配是产品生命周期的重要环节,电子行业结构复杂产品的装配过程费时费力。为了提高复杂电子产品装配的质量和效率,在此分析了雷达等复杂电子产品三维装配工艺设计的特点和现状,提出了一种基于MBD的三维模型装配工艺设计、仿真与应用方法,并建立了三维装配工艺设计流程和系统体系结构,对三维装配工艺设计的关键技术进行了分析,为三维装配工艺的实施提供了重要技术支持,对于发展数字化装配工艺技术的制造行业具有借鉴意义。     

PFMEA在压接装配中的应用研究

介绍了压接装配过程的技术要求及质最分析,明确了压接控制要求和控制方法,提出了压接工艺要求.为了保证压接连接过程的质量与可靠性,需要采用科学的方法来研究压接装配过程.将PFMEA这一可靠性研究工具引入压接装配过程,简介PFMEA的应用流程,并以某型电缆插针压接装配流程为例,说明应用PFMEA研究压接装配过程的实施方法.     

电子产品研制过程中电子元器件的可靠性管理

为了提高电子产品的设计可靠性以及电子元器件的可靠性管理水平,文中给出了电子产品研制过程中的电子元器件可靠性管理方法,同时给出了电子元器件的选用、降额设计、失效分析、安装调试以及建立电子元器件质量管理数据库的具体方法。     

征稿启事

《电子产品可靠性与环境试验》杂志的办刊宗旨是广泛宣传和促进电子产品可靠性与环境试验研究,及时交流可靠性技术,大力普及可靠性知识,推广应用可靠性研究成果,为提高我国电子产品质量与可靠性水平服务。本刊是行业中最有权威性的可靠性学术、技术类科技期刊,办刊时间早,国内外发行,被多种著名检索刊物和数据库收录,覆盖了电子、航空、航天、造船、兵器、铁路、教育等多个行业与部门,为提高我国军工电子产品可靠性水平作出了重大贡献,深受业界好评。同时,随着可靠性技术在民用生产中起着越来越重要的作用,本刊也成为越来越多企业和技术人员的良师益友。我们热忱希望继续得到有关专家学者、工程技术人员的支持和关注,敬请参考下述栏目给我们惠赐稿件。本刊主要栏目如下:1.专家论坛2.综述与展望3.可靠性与环境适应性理论研究4.软件可靠性与评测技术5.网络安全与系统可靠性6.电子元器件与可靠性7.可靠性物理与失效分析技术8.可靠性设计与工艺控制9.可靠性预计与分配10.电磁兼容设计与检测11.可靠性工程管理12.可靠性与环境试验技术及评价13.国外可靠性与环境试验技术14.可靠性信息分析与应用15.计算机科学与技术16.电子、电路设计与应用17.可靠性文摘18.可靠性论坛与通信19.可靠性与环境试验设备及测试分析仪器20.可靠性与环境适应性标准信息与行业动态……     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

课程背景 前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

课程背景 前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

大面阵多引脚IC组件力学加固及底部除胶工艺

高可靠性产品中电子组件的力学加固对产品的整机可靠性有着重要影响,其中大面阵多引脚集成电路的力学加固是重点.分析了影响器件力学性能的主要因素,阐述了大面阵多引脚电子组件的力学加固工艺过程以及产品返修过程中器件的底部除胶工艺.经实践证明,按照该种工艺实施的产品经受住了各种环境应力试验.     

元器件无铅化导入技术要求

从电子产品整机厂商的角度,描述了如何保证无铅元器件的可靠性。由于主流无铅锡膏合金为锡银铜系列,其合金的熔点从传统锡铅共晶(锡37%铅)的183℃上升到217℃,随着焊接温度的提高,要求元器件能承受的温度增高,且合金成分也与有铅不同。必须通过对无铅元器件进行相关认证以及可靠性试验验证,如:外观包装要求、元器件耐热要求、可焊性要求、引脚镀层要求、以及相关可靠性试验等方面,以保证从有铅到无铅的成功转换、进而保证产品的长期使用的稳定性和可靠性。     

SMT焊接缺陷研究

当今,作为主要的电子装联技术,表面组装技术得到了长足的发展。表面组装产品由于在成本、质量和可靠性等方面具有相当的优势,使其受到广大用户的青睐。虽然表面组装技术和表面组装产品具有无可比拟的优势,但是表面组装技术涉及的因素众多,包括器件、材料、设备和工艺等,这导致表面组装过程中容易出现焊接缺陷。焊接缺陷严重影响表面组装产品的质量和可靠性,对其应进行深入的研究。本文探讨了在表面贴装过程中的焊接缺陷类型,它们的检测判据,分析了它们产生的主要原因及危害,并提出了相应的预防处理措施。     

ASIC可靠性管理探讨

本文简要阐述了可靠性管理的概念，在我所技术质量管理的基础上，从产品立项、设计、设计评审、流片、封装、考核到鉴定使用全过程，对ASIC可靠性管理进行了分析和探讨，强调各部门必须保证工作质量，强化可靠性管理，通过管理把高可靠性注入到产品中去。     

Quality-reliability chain modeling for system-reliability analysis of complex manufacturing processes

System reliability of a manufacturing process should address effects of both the manufacturing system (MS) component reliability, and the product quality. In a multi-station manufacturing process (MMP), the degradation of MS components at an upstream station can cause the deterioration of the downstream product quality. At the same time, the system component reliability can be affected by the deterioration of the incoming product quality of upstream stations. This kind of quality & reliability interaction characteristics can be observed in many manufacturing processes such as machining, assembly, and stamping. However, there is no available model to describe this complex relationship between product quality, and MS component reliability. This paper, considering the unique complex characteristics of MMP, proposes a new concept of quality & reliability chain (QR-Chain) effect to describe the complex propagation relationship of the interaction between MS component reliability, and product quality across all stations. Based on this, a general QR-chain model for MMP is proposed to integrate the product quality with the MS component reliability information for system reliability analysis. For evaluation of system reliability, both the exact analytic solution, and a simpler upper bound solution are provided. The upper bound is proved to be equal to the exact solution if the product quality does not have self-improvement, which is generally true in many MMP. Therefore, the developed QR-chain model, and its upper bound solution can be applied to many MMP.     

浅析SMT回流焊接缺陷分析

表面组装技术（SMT）的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展．随着无铅焊接工艺的应用,回流焊接的工艺方法受到了越来越多的挑战。要完成高质量和高直通率的电子产品,对焊接缺陷必须具备较强的诊断和分析能力,找出产生缺陷的相关因素,改善工艺过程．找出最好的办法有效地控制缺陷率。最大化提高产品的品质,最大化降低返工或返修造成的成本是SMT业者一个永远追求的目标。本篇论文着重讨论部分回流焊接缺陷,给大家一个针对相关缺陷分析的思路和方法。