共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
SAC的立碑现象是由于焊膏的组分引起的,在气相焊接中,在合金的熔化温度之上时.润湿力和润湿时间和立碑现象没有关系,由于立碑现象是由不平衡的润湿力所引起的,因此这种现象是在焊膏熔化阶段形成的,而Sn95.5Ag3.5Cu1被发现具有最大的立碑率,立碑率随着Ag含量偏离3.5的程度增大而减小.DSC研究指出这主要是由于增加了焊锡中的糊状相含量,使焊膏熔化阶段的润湿速度减慢,表面张力只起了较小的作用.较低的表面张力会引起较高的立碑率.SAC中Ag的含量如果低于3.5%,如2.5Ag.更有利于减少立碑率。并减少形成Ag3Sn金属间化物的风险。 相似文献
2.
3.
高频电路板不能涂覆永久性阻焊膜,因为阻焊膜作为一种电介质将严重影响电路板的高频性能.但是,没有阻焊膜会给高频电路板上表面组装元件的焊接带来一系列的问题,出现诸如:焊点焊料缺乏、元件歪斜、元件脱离焊盘、元件立碑等现象,给电路板带来严重的外观和可靠性的问题.现在,我们可以用临时阻焊膜来解决这一问题. 相似文献
4.
随着现代科学技术的发展,表面组装技术也在不断地发展和完善。目前,组装所用的元件越来越趋于小型化,装配密度也越来越高,器件间距和印刷焊盘之间的间隙越来越小。为保证产品的高性能和高质量,求提高焊膏的印刷分辨率,控制好焊膏的印刷质量,减少焊锡桥连、虚焊、立碑等问题的出现,从而提高SMT产品的质量。 相似文献
5.
《现代表面贴装资讯》2012,(4):30-31
问题1:请问PCB双面板二次回流后造成器件立碑和锡珠是什么原因以及怎么解决的呢?答:一、墓碑现象指元件一端脱离焊锡,直接造成组装板的失效。立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生,如下图所示。若见M1〉M2,元件将向左侧立起;若MI〈M2,元件将向右侧立起。而Z轴方向受力不均匀, 相似文献
6.
焊膏回流性能动态测试法及其应用 总被引:1,自引:0,他引:1
通过体视显微镜和CCD等视频设备录制、焊膏回流动态测试方法,观察焊膏回流的整个过程,有助于分析焊膏回流过程中出现的问题,弥补了目前焊膏–锡珠试验只能观察最终结果,而不能对中间过程进行评价的缺点。利用该方法研究了保温时间和焊膏活性对焊膏回流性能的影响,对焊膏的收球性能进行了评价。结果表明:焊膏回流的保温时间有一定限制,超过限制,产生缺陷的机会大大增加;对于活性较强的焊膏,可以通过增加焊膏的黏性,减少锡珠和立碑以及元件歪斜倾向;通过对不同焊膏的回流过程进行对比,提出了焊膏收球性能良好的参考标准。 相似文献
7.
RalphRaiola 《今日电子》2002,(12):6-6
在美国加州圣地亚哥的一家互连产品制造厂商Autosplice公司推出了一项称为焊球针(SolderballPin)的新互连技术,它能够与众不同地自动将表面贴装引脚针逐个地安置到电脑的主板上面。不像传统采用通孔引脚技术时那样,要求使用专门的插装设备,以及与电路板配合时会遇到共面性问题的挑战,该技术所提供的SMT技术能够最大限度地提高设计的灵活性,在板与板的互连应用中提高制造效率。SolderballPin技术的特点为将一个铜钉栓(copperpeg)安放在一端以满足高导电率的要求,焊球放在另外一端,它能够插入子板,通过再流焊接技术与母板相连… 相似文献
8.
N_2再流焊炉今井正昭(日本电热计器)原来的氮气再流焊是为了克服以往再流焊中有氧化现象的缺点,并把注意力放在焊膏流动性的改良方面,作为追求焊接高可靠性和高密度装配的一个环节而出现。但是有关氟利昂、乙烷的使用规定以及彻底废除其使用的日程的规定,改变了依... 相似文献
9.
薛竞成 《现代表面贴装资讯》2005,4(5):57-65
前言: 上两期我们谈论了无铅焊料合金以及PCB焊盘上的镀层材料。这次我们来看看形成焊点另外一端的器件焊端材料,以及器件封装材料在无铅技术中的问题和考虑等等。使用在PCBA上的器件种类繁多,我们只谈常用的无源器件以及半导体封装类的。 相似文献
10.
"竖碑”现象的成因与对策 总被引:1,自引:1,他引:0
:“竖碑”现象是元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时对元件两个焊接端的表面张力不平衡所致。对“竖碑”现象的各种因素的混合作用做了简单分析并提出对策。 相似文献
11.
12.
印制电路板的设计者为了波峰焊和浸焊后安装元器件方便,常常在印制板的焊盘上开槽。本文介绍了聚四氟乙烯阻焊栓的应用,可以免去焊盘开槽。该技术的应用达到了国外先进水平。 相似文献
13.
阻焊剂作为印制板永久性绝缘保护层,阻焊层上的异物、不均匀甚至细小脱落、破损都将直接影响到印制板的成品外观,甚至危害到印制板的电气性能。为了减少这种现象的发生,我们系统地统计了网印晒阻焊、后固化、热风整平、印字符、铣外形以及清洗各工序对阻焊的损伤,从重点入手,制定相应的保护措施,减少阻焊缺陷。 相似文献
14.
Lei Nie ;Michael Osterman ;Michael Pecht ;Fubin Song ;Jeffrey Lo ;S.W. Ricky Lee 《电子工业专用设备》2009,(2):1-5
近年来,许多国家禁止在电子产品中铅的使用,但是一些特定产品拥有豁免权。拥有豁免权的电子产品生产厂商面临含铅元器件供应缺乏的现状,因此生产厂商开始寻求利用焊球再成形技术把焊球阵列封装中的无铅焊球转变为锡铅焊球。焊球再成形技术曾经被用于元器件的回收再利用.但是关于焊球再成形元器件的可靠性信息十分有限。介绍了利用焊球再成形技术使无铅焊球阵列封装转变为锡铅焊球阵列封装。两种焊球去除方法和两种焊球再贴装方法分别用于实现从无铅焊球到锡铅焊球的转变,用以调查再成形工艺对于封装质量的影响。热时效试验以及焊球强度评估用于检测焊球再成形工艺过程。 相似文献
15.
近年来,许多国家禁止在电子产品中铅的使用,但是一些特定产品拥有豁免权。拥有豁免权的电子产品生产厂商面临含铅元器件供应缺乏的现状,因此生产厂商开始寻求利用焊球再成形技术把焊球阵列封装中的无铅焊球转变为锡铅焊球。焊球再成形技术曾经被用于元器件的回收再利用,但是关于焊球再成形元器件的可靠性信息十分有限。介绍了利用焊球再成形技术使无铅焊球阵列封装转变为锡铅焊球阵列封装。两种焊球去除方法和两种焊球再贴装方法分别用于实现从无铅焊球到锡铅焊球的转变,用以调查再成形工艺对于封装质量的影响。热时效试验以及焊球强度评估用于检测焊球再成形工艺过程。 相似文献
16.
18.
19.