自组装及系统芯片浅介及其在微传感技术中的应用

自组装(Self-assemblv)是一种新型的微件装备技术,它依拟种微型力(重力,毛细力等)将微型器件(甚至是分子,原子或团簇)自动组装到基底上.统芯片(System-On-a-Chip)是一种集成技术,它是在保证应用系统中各个模块之间兼容的基础上,实现尽可能多功能模块的集成化与微型化.     

自组装及系统芯片浅介及其在微传感技术中的应用

自组装(Self-assembly)是一种新型的微件装备技术,它依靠各种微型力(重力,毛细力等)将微型器件(甚至是分子,原子或团簇)自动组装到基底上。系统芯片(System-On-a-Chip)是一种集成技术,它是在保证应用系统中各个模块之间兼容的基础上,实现尽可能多功能模块的集成化与微型化。     

利用LIGA工艺研制的微型流体器件

德国的卡尔斯鲁厄研究中心(FK)的微小结构体研究所,积极地进行有关微系统技术的研究.因为LIGA同时利用光制造技术和金属蒸镀技术,所以可制作三维微小结构体,它是一种近于实用化的技术.FK利用这种技术制作微泵、微阀、微型透平、微型传感器以及微型流体器件之类的部件,并将这些器件组装起来制成微型流体仪器系统,该系统主要用于生物体中,也可应用于微型化学分析系统.     

松下电工微型组装技术又获新进展：铜陶瓷布线基板DCHC实现商品化

现代半导体微电子技术的飞速发展,推动电子机器的迅速小型化(Downsizing)。与半导体微电子器件相适应的微型组装技术,其应用也日趋普及。早在八十年代初,美国IBM公司East Fishkill研究基地集中一批能工巧匠,经过10年努力,研制出具有划时代意义的微型组装技术,使全世界为之震惊。美国IBM     

汽相钎焊技术—原理 设备 材料和应用

一,表面组装(SMT)与再流钎焊(Reflow Soldering) 随着大规模(LSI)和超大规模(VLSI)集成电路技术的发展,越来越高的小型化和可靠性要求,电子组装技术已从真空管连线组装,晶体管分立元件印刷板组装,双列直插元件(DIP)印制板组装发展到表面组装(SMT)。SMT可包括印制板表面组装和各种薄膜,厚膜混合电路组装。 SMT是一种新的组装概念。它把各种有引线和无引线元件组装到印制板的一个或两个表面上,而代替过去使用的有引线元件通孔插件组装(在一面组装而在另一面焊接)。这种新的组装概     

科技简讯

日本松下公司超微结构研究所新近开发出一种无需组装工程可制作超小型马达的超微加工技术“CBP”(柱状积层加工),直径为1.4mm的静电微型马达试制成功.微机械关键技术的开发,自传感器达到     

双光子制备的微结构及其装配的研究

近年来,随着微机电系统、显微医疗和组织工程等领域技术水平的快速发展,微操作技术引起了科研界和产业界的广泛关注,其对于未来的微纳技术的小型化、功能化和集成设备的制造有着至关重要的作用。利用飞秒激光双光子聚合技术加工的微结构,其尺寸处于微观尺度,质地较脆、黏着力大、尺度效应显著,且微结构所受到的表面力逐渐取代重力起主导作用,以上因素进一步增加了微操作的难度。因此,一种基于毛细作用的玻璃毛细管吞吐微结构的微操作装置被提出,利用毛细力将微结构拾取和移动,再将不同的微结构装配在一起。该方法不仅能将微型原件进行组装,而且能将不同材料、不同特性的微型器件组装在一起,形成复杂的混合微结构。     

混合集成技术代际及发展研究

混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1～3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术.从二十世纪七十年代至今,混合集成技术历经了从厚薄膜组装到多芯片组件(MCM)、系统级封装(SiP)、微系统集成等阶段.它始终专注于微观器...     

氙灯泵浦的NdP_5O_(14)晶体微型脉冲激光器已出光

西安五所用山东大学晶体研究室研制的大块NdP_5O_(14)晶体和该所研制的微型脉冲氙灯,设计组装了一台微型脉冲NdP_5O_(14)(Nd_xLa_(1～x)P_5O_(14))激光器,并于1979年1月8日输出激光。 NdP_5O_(14)——Ndpp是一种光学增益高的新型激光晶体。晶体中的Nd不是作为掺杂物进入基质,它本身就是化合物中的一个组分,就是说,它既是激活离子又是基质。Ndpp晶体中Nd~(3+)的浓度(4×10~(21)厘米~(-3))约为掺钕1％的YAG:Nd~(3+)中的Nd~(3+)浓度     

微电子组装技术

微电子组装(MICROEL—ECTRONIC PACKA GING)是六十年代末期发展起来的一门新兴电子组装技术,亦称高密度组装,是微电子学一个分支,一个重要组成部分。它是利用各种     

Cogent后组装技术研究与实现

构件组装技术是构件软件的核心技术之一.本文分析了当前构件组装机制的现状及几个有代表性的构件组装机制的不足之处,然后提出了一种基于移动Agent技术的构件组装技术,它利用后组装技术弥补了传统连线机制中构件组装机构改动困难、构件装配欠灵活的弱点.其方法是通过提出的组调用表与定位表的概念,实现构件功能体与组装机制的分离,各自独立开发与编译.最后本文通过一个实例说明了Cogent构件后组装技术的特点.     

贴装机的国内外现状和发展方向

表面安装技术(SMT),由于采用它装配印制线路板,具有组装密度高,易于自动化,电路高频性能好,可靠性高等一系列优点,近几年来在日美等国的应用取得了飞速发展,已成为一种日益流行的印制板-元件装配技术。但是,要大量地采用表面安装元件(SMD),就必须有必要的装焊设备——贴装机和焊接机。本文着重介绍贴装机的国外现状和它的选择,以供国内研制单位和用户参考。一、贴装机概况贴装机(Pick and Place System)是一种由微型计算机控制的自动化SMD检选和贴放系统。目前市场上销售的贴装机种类很多,结构、功能各     

显示术语面面观

SMD(surface mount de-vices)表面贴装器件没有引线,其焊端和引脚制作在同一平面内,并适用于表面组装技术的各种形状的电子元器件。它又称表面组装器件或表面组装元器件。其体积可以做得很小,组装密度很大。它是表面贴装技术(SurfaceMount Technology,SMT)元器件中的一种。除此之外还有表面组装元件(Surface Mountedcomponents,SMC)。SMC主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD元件主要有片式晶体管和集成电路,集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。     

板级电路高密度高精度组装技术

通过在电子装备上有广泛应用背景的板级电路高密度、高精度组装技术的研究分析,深入、详尽地叙述了板级电路高密度、高精度组装技术的关键技术,攻关情况及所达到的主要技术指标,明确指出双面(或多层)PCB高密度"叠层"镜像组装技术是一种有着广泛应用前景的电子组装技术.     

微组装中的LTCC基板制造技术

微组装是指在高密度多层电路基板上,采用微焊接和封装工艺将构成电路的各种半导体集成电路芯片或微型器件组装起来,形成高密度、高可靠的立体结构.通过对微电子组装及LTCC基板制造技术国内外发展、应用概况介绍,分析了LTCC基板材料技术、低温共烧技术等关键技术的发展方向.     

生物科技的新引擎——生物芯片（下）

五微缩芯片实验室 所谓缩微芯片实验室(或称微型全分析系统)就是将生命科学和医学研究中的许多不连续的分析过程,如样品制备、化学反应和分离检测等,通过采用半导体光刻加工等缩微技术,集成到一块生物芯片上所形成的一种微型器件.它的优势是可实现生物检测和分析过程的连续化、微型化和自动化.     

微型器件的自装配技术

自组装技术起源于生物化学领域。20世纪90年代以来,这种新型的装配技术得到了关注并且经历了较快的发展,同时在微机电系统(MEMS)等研究领域显示了潜在的应用前景。本文阐述了自组装技术的发展,介绍了多种自组装方法,包括利用毛细力、重力以及亲水(疏水)力作为驱动的多种自组装过程,着重总结了自组装技术在MEMS领域的应用。     

选择性焊接为PCB设计者提供新的选择

介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的新焊接技术。     

选择性焊接工艺技术的研究

介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SM(T表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

通孔回流焊技术的研究

介绍了通孔回流焊的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。