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随着微电子制造由二维向三维发展,三维芯片堆叠的封装方式成为发展的必然方向。但是使用传统金线键合的三维电路封装技术不仅会占用大量空间,同时会增加能耗、降低运行速度。因此,可实现芯片直接互联的TSV技术孕育而生。TSV技术可以使微电子封装达到最密连接,三维尺寸达到最小;同时TSV技术降低了连接长度,可有效降低芯片能耗,提高运行速度。在DRAM芯片制造中使用TSV技术可以使IC器件的性能大幅度提高,其中基于TSV技术开发的混合存储立方体(HMC)可以使存储器性能提高20倍,而体积和能耗缩小到原有1/10。但由于TSV技术本身的缺点使其商业化过程步履艰难。而TSV技术最大的缺点还是在于成本太高。 相似文献
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集成电路由于体积小、性能稳定、可靠性强、寿命长、重量轻等优点,自其问世以来,在电视机、通讯设备、计算机、遥控等方面得到了广泛应用。集成电路的芯片制造技术和设计技术也随着科学技术的不断进步,取得了长足的发展。本文简要介绍了集成电路的概念,详细论述了集成电路的设计流程、设计方法,并且重点研究了基于IP重用的设计技术。 相似文献
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IC(集成电路)卡技术在电动车充电器中的应用,对实现电动车快速智能充电有着重要的意义。文章概述了IC卡技术及其工作原理、优点,在此基础上,以MAX集成电路芯片为例,设计了智能快速充电器,并对IC卡自主充电消费管理系统进行了简要分析。 相似文献
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随着基建工程的发展,三维可视化技术在基建管理中的应用日益广泛。基于此,文章分析了三维可视化技术在基建维修中的应用,从三维可视化技术的优势、三维可视化技术内容等方面进行了探究,并分析了三维可视化技术在基建维修中的应用策略,如需求分析、接口设计、系统功能模块及应用效果等。 相似文献
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本文以缸体铸造模具制造为研究对象,从三维设计在缸体制造模具制造中的基本思路分析以及三维设计在缸体制造模具制造中的运用分析这两个方面入手,围绕三维设计在缸体铸造模具制造中的运用这一中心问题展开了较为详细的分析与阐述,并据此论证了做好三维设计应用工作在进一步提升缸体铸造模具制造工作质量与工作效率的过程中所起到的至关重要的作用与意义。 相似文献
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随着科学技术的发展,CAD技术的应用目前已经从传统的二维绘图逐步向三维设计过渡,三维CAD技术在企业中的应用已经有了一定的规模,因而产品装配工艺的三维设计也变成了现实,使装配工艺设计的三维化和现场指导的可视化得到实现。三维装配工艺因其直观、简洁明了的附图,能快速、清楚地指导装配工人工作,因而倍受工人欢迎。简述用Pro-E制作挖掘机的三维装配工艺的实战过程。 相似文献
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分析了传统二维CAD家具设计的流程与不足,在分析三维CAD家具设计技术的特点和优势的基础上,提出将三维与二维一体化设计方法应用到家具设计中的方法和步骤,并指出三维与二雏CAD设计技术的有机结合是家具企业提升设计能力的可行途径之一。 相似文献
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面向三维服装CAD的人体建模与动态仿真技术综述 总被引:1,自引:0,他引:1
CAD领域中的理论和技术应用到服装的设计、生产、产品发展、经营管理等各个环节,形成了一个全新的领域--服装GCAD.现在的GCAD正在从二维发展到三维,发展到具有三维人体测量、三维服装设计、三维立体裁剪、三维立体缝合及三维穿衣效果展示等高级功能,其最终目的在于不经制作服装,便可由虚拟人在虚拟现实中完成最终着装效果的预先演示,不仅有助于服装生产率的提高,更有助于服装满意率和设计质量的提高. 相似文献
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介绍了三维设计软件Pro/ENGINEER中的敏感度分析、可行性和优化研究的使用功能,并实例分析了在带传动设计中的应用。 相似文献
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作者为研制按键电话用的大规模集成电路进行了大量的工作。在解剖和分析优选的脉冲拔号器后,吸收其设计思想和设计方法,完成了脉冲拨号器的逻辑设计。一旦此集成拨号器投产成功,必将产生相当的社会效益,并为开发新一代电话机集成电路打下基础。 相似文献