铜酚醛树脂导电油墨的研究

高性能导电油墨的开发是印制电子技术研究焦点之一。本文利用自制热固性酚醛树脂做联接剂,铜粉做导电填料来制备导电油墨。通过试验获得的最佳配方中各组分比例为:合成树脂组分中苯酚:甲醛溶液:氢氧化钠=1:(4-5):3,铜粉重量占固化后油墨总重的75%-80%。在此配比范围内,150℃加热固化后导电油墨的电阻率可以达到实际应用要求的100Ω/cm。     

铜粉添加量对铜酚醛树脂导电油墨性能的影响

以微米级铜粉为导电填料、酚醛树脂为粘接剂制备了导电油墨,并将该油墨以聚酰亚胺薄膜为基底,采用丝网印刷技术制备导电涂层。研究了铜粉添加量对铜酚醛树脂导电油墨的黏度、固含量以及导电涂层的微观形貌、电阻率和附着力的影响。研究表明,当铜粉添加量质量分数为70%时,制备的铜酚醛树脂导电油墨具有良好的性能,该导电油墨经丝网印刷得到的导电铜膜经低温固化后具有良好的电性能,其电阻率最低可以达到53.865×10–3Ω·cm。     

水性镍系电磁屏蔽涂料的制备及导电性能研究

以水性丙烯酸树脂为基料,导电镍粉为填料以及水和助剂,制备成水性电磁屏蔽导电涂料。讨论了分散时间、黏度、成膜助剂、基材对导电性能的影响,并通过涂层的微观结构和导电机理,探讨了造成这些现象的原因。所制成的涂料在频率100kHz~1.5GHz范围内,屏蔽效能为45~60dB。     

水性石墨导电涂料性能研究

研制了以石墨为导电填料,苯丙乳液为基料的水性涂料。分析了石墨、水的用量、固化温度与体积电阻率的关系以及涂层电阻与温度的关系。结果表明:w(石墨)在14%~20%,w(水)在55%~65%,固化温度为70℃时,涂料的导电性能最好,ρv约为0.25Ω·cm。涂料的阻温特性表现为在升温过程中先出现PTC效应,然后出现NTC效应。     

导电银粘接剂和封装环氧树脂材料的新发展

导电银粘接剂(俗称导电银浆)自1966年问世以来它已经在电子科技中起到越来越重要的作用。目前，导电银粘接剂已经广泛应用于半导体集成电路的封装、集成电路的表面电路连线、计算机软电路连线、液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、有机发光屏(OLED)、印制电路板(PCB)、压     

紫外光固化电磁屏蔽涂料的特性研究

以镀银铜粉为导电填料,以聚氨酯丙烯酸酯UV光固化树脂为基体材料,研制了UV光固化电磁屏蔽导电涂料。测试结果表明:该涂料的导电性能不但与填料含量、引发剂种类和含量有关,而且随涂层厚度的增强其电磁屏蔽效能增大。     

银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响

研究了银粉含量、形状、表面处理工艺对低温固化导电银浆导电性能的影响。结果显示,最理想的银粉质量含量在65%~70%之间。同时,鳞片状银粉和球形粉的混合体制成的浆料导电性能最佳。另外,最好的固化条件是150℃、2 h。     

银粉对导电银浆表面微结构及导电性能的影响实践

本文围绕银粉对导电银浆性能及表面结构的影响进行了实验分析.结果 表明:银粉颗粒形状和分散性不同,银浆固化膜导电性能有差异.在不同混合银粉配比条件下,银浆固化膜导电性能也不同.     

导电聚合物新材料性能分析与应用展望

该文回顾了导电聚合物新材料的发展．论述了其分类和广泛用途，探讨了有机半导体的光电特性．研究了有机发光器件的结构、工作机理、技术性能及应用．并重点分析了有机彩色显示器的结构、原理及发展前景。     

高散热性覆铜板的性能、技术与应用（上）——特殊性能CCL的发展综述之一

随着PCB在应用市场领域的不断扩大，也对所使用的基板材料性能提出了许多特殊的要求。文章对近年高散热性覆铜板的技术与应用领域的发展变化作以综述。     

固化工艺参数对导电胶导电性的影响

用四点探针法的原理设计了一种测试导电胶电阻的新方法。研究了固化温度、时间及导电胶层厚度对导电胶固化后导电性的影响。结果表明:夹具经预热导电胶,在80~140℃固化较好;未预热时在110~150℃固化较好,但固化时间较长;随着导电胶层厚度增加,固化时间和固化后的最低电阻都有一定的增大;最佳的固化效果是固化到电阻变化很微小时停止固化。     

镀银铜粉导电胶的研究

经过对200目商用铜粉进行球磨处理得到2~8μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉。该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得的镀银铜粉导电胶,防铜氧化效果好,电阻稳定且电阻率可达10–4Ω·cm级别,相比银导电胶成本降低,耐迁移效果好。     

环境友好阻燃环氧树脂覆铜板研究进展

论述了环境友好阻燃环氧树脂覆铜板研究开发的意义。提出通过开发并使用含氮、磷或硅的非卤阻燃型环氧树脂,含磷、氮或磷-氮的功能性阻燃固化剂和在体系中添加有机磷阻燃剂、氢氧化铝等无机阻燃剂等途径来开发环境友好阻燃环氧树脂覆铜板。并对我国在今后该领域的研究作了展望。     

导电胶研究现状及其在LED产业中的应用

伴随中国战略性新兴LED产业的迅猛发展,LED芯片与基板之间的连接材料—导电胶,也成为了当前学术界和产业界的研究热点之一。分别从导电胶主要成分方面阐述了导电胶近年来的研究成果,为导电胶研发过程中的成分选择及优化处理提供参考。并展望了今后导电胶的发展趋势和应用前景。     

基于FBG的不同工艺下环氧树脂固化监测研究

不同工艺下复合材料固化时的温度变化、固化速率及产生的应变会对复合材料的成型质量产生巨大影响。针对在不同工艺条件下对树脂基复合材料固化过程的监测要求,采用将光纤布喇格光栅埋入环氧树脂内部的方法,对环氧树脂在恒温40℃和室温24℃两种不同工艺下的固化过程进行实时在线监测,固化时间均持续18h。结果表明,环氧树脂在恒温40℃工艺条件下固化时的温度变化、固化速率及产生的应变都比在室温24℃工艺条件下大。     

高性能非银导电胶粘剂研究及应用

介绍了ＧＳＤ－Ｔ型铜粉导电胶粘剂各组分的选择，特殊铜粉的制备、配方和使用工艺条件，还列举了各种性能的测试数据。该导电胶粘剂在电子产品和厢式通信车上得到了初步应用。能满足使用要求。为电子产品的导电连接的通信车的电磁屏蔽提供了一种新的材料。     

Patterning and Conductivity Modulation of Conductive Polymers by UV Light Exposure

A novel patterning technique of conductive polymers produced by vapor phase polymerization is demonstrated. The method involves exposing an oxidant film to UV light which changes the local chemical environment of the oxidant and subsequently the polymerization kinetics. This procedure is used to control the conductivity in the conjugated polymer poly(3,4‐ethylenedioxythiophene):tosylate by more than six orders of magnitude in addition to producing high‐resolution patterns and optical gradients. The mechanism behind the modulation in the polymerization kinetics by UV light irradiation as well as the properties of the resulting polymer are investigated.     

超支化聚苯基硅树脂改性封装用环氧树脂研究

文中通过合成超支化的聚苯基硅树脂体系,对环氧树脂进行改性,以提升其介电、耐湿、耐热和力学性能。研究表明,超支化聚苯基硅树脂体系（HBPSi）的加入量在0~10wt%时,改性后的树脂体系介电、耐湿、耐热和力学性能随着HBPSi增加而提升;而在大于10wt%时,其性能的提升减缓。产生这种结果主要归因于一方面HBPSi与EP中的羟基反应,消耗了环氧树脂体系的羟基,另一方面是引入了大量的柔性硅氧链节。