电沉积法制备Ni-Ti3SiC2复合镀层

以自制纯度超过98％（体积分数，下同）的Ti3SiC2陶瓷粉体为原料，加入分散剂和表面改性剂，制成稳定悬浮液，并加入Watts镀镍电镀液，利用磁力搅拌分散均匀，在阴极电流密度2A／dm^2～5A／dm^2下，在低碳钢基体表面成功得到Ni-Ti3SiC2减摩复合镀层。SEM观察表明，表面改性剂的加入有效地改变了粉体表面电导性质，得到致密平整的复合镀层结构。XRD及EDS分析表明：镀层中Ti3SiC2微粒含量为5％～14％（体积分数，下同）。当制备过程中以间歇式搅拌代替连续搅拌时，可得到Ti3SiC2相含量超过30％的复合镀层。复合镀层的显微硬度随微粒含量的升高而增大。     

Ni-SiC纳米复合镀工艺及性能研究

 在纯铜板上制备了含有纳米SiC的镍基复合镀层，利用扫描电镜观察镀层表面显微组织.研究了含量、阴极电流密度、pH值、温度、时间、搅拌等主要工艺参数对纳米SiC在复合电沉积中沉积量的影响.并用MM-200磨损试验机检测了所得复合镀层的耐磨性能.X-ray衍射证明镀层中存在纳米SiC粉末；纳米SiC镍基复合镀层成型工艺参数为：电流密度3 A/dm2～15 A/dm2，温度30℃～60℃，pH值3～4，超声波辅助慢速机械搅拌；最佳含量40 g/L；纳米Ni-SiC复合镀层的耐磨性能优于纳米Ni-Al2O3复合镀层及纯Cr镀层.       

纳米ZrO_2/Cr复合电沉积的工艺条件

将纳米浆料ZrO2加入基础铬镀液中进行电沉积,获得了纳米ZrO2/Cr复合镀层。对比研究单组分镀铬和复合镀工艺条件,结果表明:随着电流密度增大,两种电镀电流效率都是先增加,达到最大值后下降;电镀时间延长,相应镀层厚度增大,但超过20 min后,镀层外观粗糙。确定了适宜的电镀工艺范围:时间15～20 min,电流密度15～17.5 A/dm2,搅拌强度300 r/min,温度为25～30℃。SEM和能谱分析表明,复合镀层中纳米微粒分布均匀,锆元素的平均含量为1.45%(质量分数)。     

Preparation of Ni/CrAI Coatings on T91 Steel by Composite Electrodeposition

采用复合电沉积法在T91钢表面制备Ni/CrAl镀层,研究了CrAl微粒在镀层中的含量与搅拌强度、镀液pH值、电流密度及温度的关系,确定最佳工艺参数为:电流密度2.5～4.5 A/dm2,pH值4～4.5,温度30℃.采用该工艺制备了较高CrAl含量的复合镀层,并对工艺参数影响复合电沉积的机理进行了简单探讨.     

T91钢表面复合电沉积Ni/CrAl镀层的工艺研究

采用复合电沉积法在T91钢表面制备Ni/CrAl镀层,研究了CrAl微粒在镀层中的含量与搅拌强度、镀液pH值、电流密度及温度的关系,确定最佳工艺参数为:电流密度2.5～4.5A/dm2,pH值4～4.5,温度30℃。采用该工艺制备了较高CrAl含量的复合镀层,并对工艺参数影响复合电沉积的机理进行了简单探讨。     

黑Cr-C纳米复合功能镀层的制备及影响因素

研究镀液中纳米C颗粒浓度、电流密度、温度、搅拌方式等对复合电沉积Cr-C镀层性能的影响.利用扫描电镜（SEM）和X射线衍射仪（XRD）分析镀层表面显微组织及相结构,利用显微硬度计对复合镀层进行显微硬度测试.结果表明,调整工艺参数可获得表面结晶均匀致密的黑Cr-C纳米复合镀层,显微硬度最高达10.8 GPa,镀层中颗粒体积分数最高达8.82%.电沉积复合镀最佳工艺参数是：电流密度为100 A/dm2、温度为15 ℃、镀液中纳米C颗粒含量为10 g/L,采用超声波分散辅助慢速机械搅拌.     

快速电沉积Al_2O_3/Ni复合镀层工艺及性能研究

以Al2O3微粒为分散相,进行了镍基快速复合电镀工艺研究,在中、低温条件下,以高达20 A/dm2的阴极电流密度,快速电沉积出了Al2O3含量为5%~9%(质量分数)的Al2O3/Ni复合镀层。考查了阴极电流密度、镀液温度、超声强度、以及镀液中Al2O3微粒含量等因素对复合镀层中Al2O3含量及镀层内应力影响的规律。利用扫描电镜及能谱分析技术对Al2O3/Ni复合镀层的微观形貌及组成进行了表征。     

铜基表面电沉积Ni-SiC纳米复合镀层的制备及表征

在纯铜板上制备了含有纳米SiC(60 nm)及微米级SiC颗粒的镍基复合镀层,利用SEM和TEM观察了复合镀层的微观结构,用XRD和能谱仪对复合镀层进行物相分析,用显微硬度计测定镀层显微硬度,用快速磨损试验机测试了复合镀层的耐磨性能,用电化学测试仪(LK98BII)测定了复合镀层在3.5%NaCl溶液中的Tafer曲线.结果表明,加入纳米颗粒可使镀层形核晶粒更加均匀细化,且复合镀层具有很好的耐磨性能.获得纳米复合镀层的最佳工艺参数范围是:电流密度2~6 A/dm2,温度30～60 ℃,pH=3.8~4.2,超声波分散辅助慢速机械搅拌,电解液中的纳米颗粒含量为10～20 g/L.     

铜基表面Ni-Si3N4纳米复合镀工艺研究

在纯铜板上制备了含有纳米Si3N4镍基复合镀层,利用扫描电镜观察镀层表面显微组织.研究了含量、阴极电流密度、pH值、温度、时间、搅拌等主要工艺参数对复合电沉积的影响.并用MM-200磨损试验机检测了所得复合镀层的耐磨性能.结果表明,纳米Si3N4镍基复合镀层成型工艺参数为:电流密度4～10A/dm2,温度30～60℃,pH:3～4,超声波辅助机械搅拌;最佳含量是20g/L.     

电流密度对铝合金表面电镀Ni-SiC的影响

为了提高铝合金的耐腐蚀性能和耐磨性能,对ZL108铝合金表面电镀Ni-SiC复合层进行了试验研究,重点研究了电流密度对电镀沉积速度、镀层显微形貌、镀层中SiC含量和镀层耐腐蚀性能的影响。研究结果表明,当电流密度为3.0 A/dm2时,电镀沉积速度最大,镀层显微组织均匀、致密,镀层中的SiC含量最多,镀层的耐腐蚀性能好。因而3.0 A/dm2是最佳电流密度。