纳米氮化铝增强聚酰亚胺基高导热覆铜板的研究

采用粒径为400 nm的纳米级氮化铝对聚酰亚胺进行填充,制备了纳米氮化铝增强的聚酰亚胺基覆铜板,研究了纳米氮化铝含量对聚酰亚胺膜及聚酰亚胺基覆铜板各项性能的影响。结果表明：随着纳米氮化铝含量的增加,聚酰亚胺膜的热导率、热稳定性相应增加,而断裂延伸率及其与铜箔之间的剥离强度则大幅下降。当纳米氮化铝的含量为40%时,聚酰亚胺膜基覆铜板的综合性能最佳。     

耐电压高导热铝基覆铜板的研究

以氮化铝为导热填料对环氧树脂进行填充改性,制备铝基覆铜板。研究氮化铝的填充量对铝基板绝缘层耐电压、热导率以及剥离强度的影响。对氮化铝进行表面处理,并对处理后的氮化铝对铝基板绝缘层性能的影响进行分析。结果表明：绝缘层的热导率随氮化铝填充量的增加而增大,在填充量大于40%时呈现快速增长,而剥离强度随填充量的增加而降低,耐电压性能在高填充时急剧下降;对氮化铝进行表面处理能显著提高绝缘层在高填充下的耐电压性能,同时剥离强度也得到明显改善。     

含磷环氧树脂及其在无卤化覆铜板中的应用

本文综述了日本在含磷环氧树脂的研究进展,包括环状有机磷化合物的结构、合成、与环氧树脂反应的机理、含磷环氧树脂合成工艺、阻燃性能以及在无卤化阻燃FR-4覆铜板中的应用。     

铝基覆铜板导热系数的测试方法

介绍了铝基覆铜板导热系数的测试现状,综述了固体规则试件的导热系数测试方法,并对其优缺点以及用于铝基覆铜板导热系数测试的可行性进行了分析。     

金属基板用高导热胶膜的研制

通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜.结果表明:改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高.用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05～1.1 N/mm,且具有较好的耐热性...     

高导热环氧树脂复合材料的研究及其在电机上的应用

综述了近年来国内外高导热填充型环氧树脂复合材料的研究进展,简单阐述了其导热机理,重点讨论了金属、氧化物、氮化物、碳化物及新型复合填料等不同高导热填料的特点及其对高分子复合材料导热性能的影响,并对其在电机领域的广泛应用进行了论述,提出了未来的研究方向及发展趋势,为制备综合性能更加优良的新型导热环氧树脂基复合材料提供参考.     

铝基覆铜板导热系数测试改进

通过分析铝基覆铜板测试中传热板的侧面散热,建立了更精确的传热铝板内部温度分布模型,并据此提出新的铝基覆铜板导热系数测试方法。结果表明:采用改进方法可有效减小传热铝板侧面散热带来的误差。     

铝基覆铜板导热系数测量方法研究

通过测量传热板两侧的温差间接得到流过铝基覆铜板的热流量,避免了传统测量方法由于热辐射和空气对流热损失所带来的误差.结果表明,该方法在导热系数测量方面具有准确、操作简单的优点.     

高导热环氧树脂复合绝缘材料的制备与性能研究

环氧树脂等高分子聚合物材料热导率低,长期使用时,存在热导致的故障和绝缘失效等隐患.通过向环氧树脂中填充具有高导热性和高绝缘性的微米氮化硼和纳米氧化铝填料制备高导热复合绝缘材料,研究填料填充量及配比对复合材料导热性能和绝缘性能的影响.结果表明:当总填充量为30％,微米h-BN与纳米A12O3的质量比为3∶1时,复合材料的热导率、击穿时间和复介电常数虚部ε"分别为1.182 0W/(m·K)、31.9 s和0.034,比环氧树脂分别提升了697％、21.4％和406％,且复合材料在高频高压电场下具有良好的耐受性能.     

二次涂覆法制备高导热铝基覆铜板的研究

为改善高导热铝基覆铜板剥离强度、击穿电压稳定性和绝缘可靠性,通过二次涂覆法在铜箔表面涂覆不同导热填料含量的复合粘结剂,制得一种高导热铝基覆铜板,并与一次涂覆法制备的高导热铝基覆铜板进行性能对比分析。结果表明:两种涂覆方法制备的高导热铝基覆铜板的绝缘层中填料分散均匀,其导热系数和热阻差异较小,都能通过288℃极限(带铜)浸锡和PCT测试;采用二次涂覆法制备的高导热铝基覆铜板的剥离强度和耐电压值均比一次涂覆法的有较大的提高。     

覆铜板用特种环氧树脂现状及展望

本文重点介绍了覆铜板行业市场情况,以及应用于覆铜板的阻燃环氧树脂、高耐热环氧树脂、芳烷基环氧树脂、萘环环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂和液晶环氧树脂等特种环氧树脂的研究现状,分析了覆铜板行业发展对特种环氧树脂提出的要求和挑战,进一步展望了覆铜板用特种环氧树脂的技术发展方向。     

铝基覆铜板导热系数测试方法的改进与实现

为了克服传统测量方法因热辐射和空气对流热损失带来的误差,提出了一种改进的铝基覆铜板导热系数测试方法。在此方法中,单位时间内流过铝基覆铜板的热流量可以通过测量传热板上、下表面的温差间接得到;同时采用ANSYS有限元软件对传热板的材质和尺寸进行了优化。结果表明,此改进的导热系数测试方法能够有效地提高测试精度,耗时短。     

铝基覆铜板导热系数测量中的几个关键问题分析

介绍了稳态双平板法测量铝基覆铜板导热系数的基本原理,采用有限元软件ANSYS12.0对传热板内的温度场进行了三维仿真,对传热板材质、外形尺寸的选取及侧面保温材料的必要性等关键问题进行了分析。     

我国金属基覆铜板行业的现状与技术新发展

介绍了散热基板的发展背景、市场特点,对发展前景进行了预测,并提出企业如何把握此基板市场扩大的契机等问题.     

填充型高导热环氧树脂复合材料的研究进展

本文从填充型环氧树脂的导热机理出发,主要综述了不同维度无机导热填料掺杂改性环氧树脂的研究现状。基于构筑导热通路的设计思想,重点阐述了不同维度的填料尺寸、分布取向、复合填充、表面功能化等因素对环氧树脂复合材料导热性能的改善效果,并进行了对比分析。最后对填充型环氧树脂研究领域未来的发展做了简要展望。     

磷系阻燃剂及其在覆铜板中的应用

按无机磷化合物和有机磷化合物分类简述了各种磷系阻燃剂的特点,重点介绍了以填料方式加入和与树脂反应两种方式引入磷系阻燃剂在阻燃覆铜板中的应用实例。     

芳纶纤维在高性能覆铜板中的应用

在19篇论文的基础上,综述了芳纶纤维作为覆铜板的增强绝缘材料的优良特点：重量轻、热膨胀系数小、低介电常数、低介质损耗因数、易于CO2激光蚀孔加工等,在高频、高可靠性电子产品中有广阔的应用前景。     

环氧树脂基导热绝缘复合材料的研究进展

分析了环氧树脂基导热绝缘复合材料的导热机理,主要从填料的种类、粒径、用量、表面处理及复配等方面综述了环氧树脂基高导热绝缘复合材料的研究进展,并对环氧树脂基导热绝缘复合材料的应用前景及重点研究方向进行了展望.     

无铅化阻燃覆铜板基板的研制

合成了一种新型多元胺苯并口恶嗪,将其与环氧树脂或无机阻燃剂进行复配,对其固化行为进行了研究,并以KH560处理的平纹玻璃布为增强材料,制备了一种新型的高玻璃化转变温度(Tg)的阻燃覆铜板基板。研究结果表明,该复合树脂体系5%的热失重温度Td大于365℃,800℃残炭大于45%,所制得玻璃布层压板具有优良的热稳定性和耐热性,通过与环氧树脂进行复配,其Tg仍大于208℃,同时该复合体系的耐锡焊性能在288℃锡浴中起泡时间大于360 s,阻燃性能达到UL94-V0或VI级。     

二烯丙基双酚A改性双马来酰亚胺树脂基覆铜板的研制

采用二烯丙基双酚A(DABPA)对4,4'-双马来酰亚胺基二苯甲烷(BMI)进行改性,然后与环氧树脂和4,4'-二氨基二苯砜(DDS)共混制得覆铜板,并对改性BMI树脂和覆铜板分别进行了结构表征和性能测试。结果表明:研制的覆铜板阻燃等级达到V-0,并具有较好的介电性能、耐热性能以及力学性能。