化学亚胺化聚酰亚胺的制备及其应用研究

以4,4'-二氨基二苯醚(ODA)、2,2一双[3,5-二甲基-4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(TBAPP)为二胺单体,分别与二苯甲酮四酸二酐(BTDA)和二苯醚四酸二酐(ODPA)聚合,制备了一系列聚酰胺酸(PAA),并以乙酸酐/吡啶为脱水剂,对PAA进行化学亚胺化,得到聚酰亚胺(PI).探讨了化学亚胺化条件,通过红外光谱(FTIR)、特性粘度([η])、示差量热扫描(DSC)及热重分析(TGA)对PI进行了表征,并对其在两层法挠性覆铜板(2L-FCCL)上的应用作了一些研究.     

中国台湾地区聚酰亚胺薄膜工业及产品发展概况

简述了聚酰亚胺薄膜的工业发展现状,介绍了中国台湾地区聚酰亚胺薄膜主要制造厂商的发展历程、制造技术、产品性能特点及其应用领域、产业发展概况等,展望了中国台湾地区聚酰亚胺薄膜品种的技术发展动向、市场趋势、新功能性薄膜产品的研究趋势。     

催化剂添加量对部分化学亚胺化法制备聚酰亚胺薄膜的影响

以均苯四甲酸二酐(PMDA)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)为单体,采用部分化学亚胺化法制备了聚酰亚胺薄膜,研究了催化剂添加量对聚酰亚胺薄膜性能的影响。结果表明:随着催化剂添加量的增加,酰亚胺化反应速率加快,相同时间内聚合物分子链中酰亚胺环的含量增加,使聚酰亚胺薄膜的聚集态结构有序性增加,力学性能明显提高。采用部分亚胺化法制得的PI薄膜具有良好的热稳定性,催化剂的添加量对其热稳定性影响不大。     

均苯型聚酰亚胺绝缘漆亚胺化工艺及其对材料性能影响的研究

采用红外光谱图中的725cm^-1特征波数计算了均苯型聚酰亚胺绝缘漆在不同亚胺化工艺下的亚胺化率,结果表明温度是控制聚酰亚胺漆膜亚胺化率大小的关键因素,而且亚胺化程度越高,其机械性能越好,但其电气强度在300℃亚胺化温度时开始出现下降的趋势。     

喹啉低温亚胺化透明聚酰亚胺的制备与性能

以4,4′-二氨基-2,2′-双三氟甲基苯(TFMB)和3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐(BPDA)为原料制备聚酰胺酸,采用氮杂环类喹啉(QL)促进其在较低温度下亚胺化,并对QL用量、最高亚胺化温度及固化时间进行了优化.利用红外光谱法测定所得聚酰亚胺(PI)薄膜的亚胺化程度.结果表明:当QL添加量为BPDA物质的量的两倍时,聚酰胺酸在200℃下固化4 h,亚胺化程度即可超过99％;在250℃下处理0.5 h除去残留溶剂和QL后,PI的热稳定性大幅提高,而透光率基本不变.与300℃高温下亚胺化制备的PI薄膜相比,采用QL促进亚胺化的PI薄膜5％热失重温度(T5％)、玻璃化转变温度(Tg)和拉伸强度仅略有下降,而断裂伸长率提高,400 nm处的透光率从4.5％提高到34.4％.     

纳米杂化聚酰亚胺薄膜制备方法的研究进展

概述了纳米杂化聚酰亚胺薄膜的主要特点,分别介绍了采用共混法、溶胶-凝胶法、原位聚合法和插层复合法等方法制备PI薄膜的方法及其性能,分析了各种改性技术存在的问题,并对纳米杂化PI薄膜的发展趋势进行了展望.     

化学亚胺化在二层法单面挠性覆铜板中的应用

对化学亚胺化在涂布法二层FCCL中的应用进行了研究。分析结果发现,以醋酸酐为脱水剂,三乙胺或吡啶为促进剂,对聚酰胺酸溶液先进行部分化学亚胺化,再进行高温亚胺化,可以改善两层FCCL蚀刻后的卷曲现象,且涂布时的温度和残留溶剂量对尺寸稳定性没有影响,采用较高温度进行涂布可以提高生产效率。     

聚酰亚胺薄膜热形变研究

采用静态热机械分析仪(TMA)考察了聚酰亚胺(PI)薄膜的热形变行为。在温度校正的基础上,对聚酰亚胺薄膜的亚胺化程度、玻璃化温度以及热膨胀系数α进行了研究。结果表明:TMA在一定载荷下测得薄膜的二次亚胺化表现为尺寸收缩,比IR更好地反映亚胺化程度,经过拉伸后薄膜的Tg有增加的趋势;与DSC相比,TMA对薄膜的Tg有更好的感应度,完全亚胺化PI的Tg达374.3℃;消除热历史后,材料的α升高,热循环次数对α影响小。     

折射仪在聚酰亚胺薄膜制造中的应用研究

本文提出用折射率法解决运行中聚酰亚胺薄膜半成品的溶剂含量的快速测定方法问题；提出通过测定半成品膜的折射率而计算其亚胺化程度的方法；以及用半成品膜折射率分布曲线或溶剂含量分布曲线对设备的某些性能进行考察并分析试验中的某些现象。为提高工作效率，为生产中的半成品质量控制提供了可行的检测方法。     

马来酰亚胺侧基聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

利用2,2-双[4-(2,4-二氨基苯氧基)苯基]丙烷(BDAPPP)单体、马来酸酐(MA)、4,4’-二氨基二苯醚( 44ODA)及3,3’,4,4’-四羧酸联苯二酐(BPDA)合成制得马来酰胺酸侧基的聚酰胺酸树脂(MPAA)溶液,经涂膜,热亚胺化,得到坚韧透明的马来酰亚胺侧基聚酰亚胺薄膜(MPI),并对其性能进行研...     

熔融缩聚法制备聚酰亚胺模塑粉及薄膜

采用高温熔融缩聚法,以2,6-二氨基甲苯（2,6-DAT）及4,4′-二氨基二苯甲烷（MDA）为二胺单体,双酚A型二醚二酐（BPADA）为二酐单体,苯甲酸（BA）为溶剂,通过改变两种二胺的比例合成了一系列聚酰亚胺（PI）模塑粉及薄膜,并采用红外光谱、紫外可见光谱、差示扫描量热分析、热重分析和溶解性测试对其进行分析表征。结果表明：制备的PI模塑粉和薄膜已经亚胺化完全,PI薄膜具有良好的光学透过率和热稳定性,PI模塑粉可完全溶解在常见的有机溶剂N,N-二甲基甲酰胺（DMF）、N,N-二甲基乙酰胺（DMAC）和N-甲基吡咯烷酮（NMP）中。     

聚酰亚胺/氧化硅/氧化铝纳米杂化薄膜的制备及结构与性能研究

用溶胶-凝胶法制备了纳米氧化硅(SiO2)及纳米氧化铝(Al2O3)溶胶,并将二者掺入到聚酰胺酸基体中,亚胺化得到聚酰亚胺(PI)/SiO2/Al2O3杂化薄膜,采用红外光谱、原子力显微镜、热失重及阻抗分析仪对薄膜的结构及热性能、介电性能进行表征。结果表明,SiO2和Al2O3粒子呈纳米级均匀分散在薄膜基体中,并且与有机相存在键合;材料的热分解温度有所提高;介电常数随无机含量的增加而增加。     

低介电常数聚酰亚胺多孔薄膜的制备

以3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐和4,4′-二氨基二苯醚为单体,以三聚氰胺为成孔剂,制得一种聚酰亚胺多孔薄膜,并对薄膜的微观结构、力学性能及介电常数等进行测试。结果表明:制备该聚酰亚胺多孔薄膜的成孔工艺简单可行,三聚氰胺成孔剂可用热水溶解的方法去除。多孔薄膜孔洞数量多,且分布比较均匀。薄膜的介电常数较低、力学性能良好、吸湿率较低。当三聚氰胺添加量分别为25%和40%时,聚酰亚胺多孔薄膜的介电常数分别为1.82和1.36,聚酰亚胺多孔薄膜的拉伸强度分别为86 MPa和74 MPa,断裂伸长率分别为15%和10%。     

特种聚酰亚胺薄膜制备技术新进展

介绍了特种聚酰亚胺树脂的结构设计与合成,综述了国内外近年来在特种聚酰亚胺薄膜制造技术方面的最新进展。重点介绍了可溶性聚酰亚胺树脂的基础研究与产业化进展状况以及采用可溶性聚酰亚胺树脂制备特种聚酰亚胺薄膜的进展情况,并展望了该技术未来的发展趋势及需要解决的关键技术。     

无机纳米杂化聚酰亚胺薄膜的研究进展

无机纳米杂化聚酰亚胺复合薄膜因无机填料在聚合物基体中纳米尺度的分散以及与基体间强的化学结合而具有较常规聚酰亚胺薄膜材料更优异的力学性能、热稳定性能、高绝缘性能及耐电晕性能等.依据国内外聚酰亚胺纳米杂化薄膜材料的最新研究情况,重点综述了SiO2/Al2O3、SiO2/Ti2O3、SiO2、TiO2、Al2O3、SiC、MMT等纳米杂化聚酰亚胺薄膜的研究进展,表明其是一种性能优异、具有广泛应用前途的有机一无机纳米复合材料,但尚存在许多需进一步深入研究的问题.     

亚胺化炉设计探讨

本文叙述了流涎法生产聚酰亚胺薄膜生产线中的单机─—亚胺化炉的设计     

纳米氧化硅改性聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

使用共混法制备了纳米SiO2/聚酰亚胺复合薄膜,研究了纳米SiO2添加量对该复合薄膜力学性能、电气强度以及耐电晕性能的影响,并讨论了树脂体系的固含量对该复合薄膜耐电晕性能的影响。结果表明:随着SiO2添加量的增大,薄膜的拉伸强度变化不大,但断裂伸长率下降明显,电气强度先升高后降低,SiO2含量为6%时电气强度达到最大值,耐电晕性能提高。随着树脂固含量的增大,薄膜的耐电晕性能也随之提高,最佳树脂固含量为19%。     

聚酰亚胺薄膜热膨胀系数的不稳定性研究

测量了聚酰亚胺薄膜在冷热循环过程中各温度点的热膨胀系数。结果表明:聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数具有不稳定性,当经四次冷热循环后才趋于稳定     

影响聚酰亚胺薄膜热收缩率因素的探讨

参照美国杜邦公司采用的试验条件,对较有代表性的国内外聚酰亚胺薄膜样品的热收缩率进行了测试,讨论了影响聚酰亚胺薄膜热收缩率的因素,得出以下结论：热处理时,试样在烘箱中的放置方式对热收缩率试验结果只有轻微的影响;150℃下热处理30 min是合理的,但400℃下国内外试验标准存在差异（收缩率随热处理时间呈单调增加趋势）;薄膜的热收缩率与大分子的取向度、均方末端距变化有关,纵向热收缩率要大于横向;国产聚酰亚胺薄膜的尺寸稳定性远低于国外电子膜,树脂的化学结构、生产工艺和生产设备都有待改进。     

化学水浴法制备ZnS薄膜

采用了化学水浴法制备异质结薄膜太阳电池中的窗口层ZnS薄膜.尝试了酸性溶液制备ZnS薄膜,讨论了溶液成分、水浴时间和温度对薄膜成分和形貌的影响.研究结果表明在75℃,6 h条件下沉积得到的薄膜最平整,成分最符合化学计量比,退火后薄膜主要为纤锌矿结构的ZnS相.