化学镀研究现状及发展趋势

化学镀作为一种优良的表面处理技术,能够施镀于导体和非导体材料,镀层均匀,操作简便,因此一直受到工业上和学术界的关注.综述了化学镀的研究现状和主要化学镀层的应用领域,包括化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀银、化学镀锡、化学镀金以及化学镀钯等技术,并提出了化学镀技术的发展趋势.     

电刷镀与化学镀技术相结合在表面强化领域的应用

本文介绍了化学镀工艺中几个常见的疑难问题，并在实践应用中将化学镀技术与电刷镀技术相结合，使之应用在表面强化领域中。事实证明：两种技术相结合可合理解决化学镀工艺在生产实践中所遇到的问题。     

化学镀镍磷镀前技术研究

化学镀镍磷作为一种新型材料表面耐磨防腐技术在工业领域不断推广使用,化学镀镍磷镀前技术直接影响到镍磷化学镀镀层质量,本文对化学镀镍磷镀前技术进行了详细的分析研究。     

双还原剂SHP和DMAB对ABS表面化学镀铜的影响

为进一步改善以次磷酸盐作为还原剂的化学镀铜溶液的沉积速率，采用次磷酸钠(SHP)和二甲胺基甲硼烷(DMAB)构成双还原剂用于化学镀铜溶液中，研究了两种还原剂复合添加浓度对聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)表面化学镀铜的影响。利用网格设计法，探讨化学镀铜溶液中两种还原剂复合的适宜浓度配比，通过恒温加热测试，研究两种还原剂的复合添加浓度对化学镀铜溶液稳定性的影响，并采用场发射扫描电子显微镜和X射线能谱分析仪对化学镀铜层的微观形貌和组成进行表征。研究结果表明，在DMAB和SHP的添加浓度分别为0.50 g·L^-1和90 g·L^-1时，DMAB和SHP具有良好的协同作用，此时化学镀铜溶液的稳定性好，化学镀铜的沉积速率最大，为3.14μm·h^-1。化学镀铜层表面铜晶粒排列致密，表面平整，且镀层中铜含量达到97.4%,ABS表面与化学镀铜层之间的粘结强度最高，达到0.95 kN·m^-1。     

化学镀铜的研究进展

近年来,化学镀铜技术在电子工业、机械工业、航空航天等各行各业有着越来越广泛的应用。关于化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点。文章介绍了化学镀铜技术的发展概况,综述了国内外近年来在化学镀铜领域所取得的一系列新的研究成果,指出了化学镀铜今后研究的重点。     

化学镀铜的应用与发展概况

近年来,化学镀铜技术在表面处理行业中所占的地位在不断地上升,在电子工业、机械工业、航空航天等各行各业都有着越来越广泛的应用。有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一。本文介绍了化学镀铜技术的发展概况和研究进展,综述了国内外近年来在化学镀铜领域所取得的一系列新的研究成果,指出了化学镀铜技术所面临的问题和未来的主要研究方向。     

化学镀铜研究进展

随着化学镀铜技术的不断发展,其在表面处理行业中的地位不断的上升,并在电子工业、航空航天和机械工业等各行各业中得到了广泛的应用。伴随着化学镀铜技术应用范围的不断扩大,化学领域中对化学镀铜的研究成为了一个热点。基于此,文章从化学镀铜的应用范围出发,对化学镀铜的研究进展以及未来研究的方向进行了一定的分析和总结。     

化学镀在电磁屏蔽中的应用

化学镀技术作为一种材料表面金属化的手段,已经广泛应用于制备各种电磁屏蔽材料。简要分析了化学镀层电磁屏蔽的基本原理,并重点讨论了多种非金属基材化学镀层用于电磁屏蔽材料方面的研究现状及应用前景。     

化学镀层应用现状与展望

综述了主要化学镀层的应用领域及制作技术，其中包括化学镀铜、镀镍、镀锡、镀铅锡、镀金以及化学镀钯等应用，并指出了今后的发展方向。     

化学镀研究现状及其应用

化学镀作为一种常用的表面工程技术,被广泛用于改善钢铁表面的耐蚀性、耐磨性和硬度。相对于电镀、机械镀等外作用力场镀层技术,这种应用沉积原理、不需通电的镀层技术,更具有实际的应用价值,经济性高,修饰后的表面强度高。本文通过对化学镀的原理、工艺特点、国内外研究现状、应用情况及发展趋势的论述,综合评价化学镀的工程应用价值,凸显出化学镀在未来表面工程技术多类型、多方面、多层次发展的研究特点基础上的实际应用价值。     

45镀钢表面化学镀技术及镀层研究

本文论述了化学镀技术在实际生产中的应用及化学镀新技术及纳米复合镀层的研究现状。     

两种不同类型的化学镀层对汽车用铝材表面性能的影响

在汽车用铝材表面分别制备了化学镀Ni-P合金镀层和化学镀Ni-P-WC复合镀层。分析了两种不同类型的化学镀层的成分,并研究了两种不同类型的化学镀层对铝基体表面性能的影响。结果表明:化学镀Ni-P合金镀层中主要含有Ni、P两种元素,化学镀Ni-P-WC复合镀层中主要含有Ni、P、W、C四种元素,Ni的质量分数都在80%以上;两种不同类型的化学镀层都能显著提高铝基体的显微硬度和摩擦学性能;通过适当的热处理,能进一步提高两种不同类型的化学镀层的显微硬度,并降低磨损量。     

化学镀铜技术的最新进展

概述了国内外关于超级化学镀铜填充技术的最新研究成果,主要包括应用于半导体铜互连线工艺的化学镀铜和以次磷酸钠作还原剂的无甲醛化学镀铜。介绍了不同添加剂在超级化学镀铜填充中的作用机理以及存在的问题,并提出了今后的研究方向。     

铝模芯直接化学镀铜工艺研究——卫通天线超轻波纹波导研制(I)

一引言由于卫星通讯事业的迅速发展,轻质波纹波导的研制已为国内外所注目,因为波纹波导的质量和可靠性直接影响着整个天线系统的性能.在制作轻质波纹波导的"全铝模芯-铜涂复-黑化-纤维树脂增强-退铝模芯-镀银"工艺过程中,全铝模芯的铜涂覆是这一研制过程的成败关键.为了使具有很深纹槽的铝模芯能涂覆上一层均匀的铜层,我们摸索了一套铝上直接化学镀铜技术,解决了这一难题.化学镀技术从五十年代开始研究,七十年代由于电子工业的发展推动了化学镀技术的发展,非金属表面化学镀技术已经趋于成熟,进入了工业化生产阶段.然而化学镀的机理还不完全清楚,金属表面的化学镀技术也不完善,铝上化学镀铜至今还未见报道.我们研究了铝上直接化学镀铜技术,提出了合适的工艺条件.     

材料表面化学镀铜及其应用

化学镀铜作为优良的表面处理技术,在电子、机械、航空航天等工业中得到广泛应用.有关化学镀铜的机理及化学镀铜新工艺的研究是电子产品表面金属化研究的热点.介绍了化学镀铜的原理及其应用,指出了其所面临的主要问题和未来的主要研究方向.     

化学镀铜在微电子领域中的应用及展望

简述了化学镀铜技术的原理和化学镀铜在印刷电路板(PCB)中通孔金属化、内层铜箔处理、电子封装技术和电磁波屏蔽中的应用现状和生产过程，并展望化学镀铜在微电子领域中的发展。     

《化学镀镍基合金理论与技术》

哈尔滨工业大学出版社已于 2 0 0 0年 5月出版发行。该书由 1 1个部分组成 :1 化学镀镍技术的概述 ;2 化学镀镍的原理与特点 ;3 化学镀镍工艺 ;4 化学镀镍层的结构与性质 ;5 化学镀镍液的配制维护与调整 ;6 不同基体上的化学镀镍技术 ;7 化学复合镀技术 ;8 多元化学镀镍基合金技术 ;9 化学镀镍设备 ;1 0 化学镀镍层质量检测 ;1 1 化学镀镍废水处理。参加本书编审的有李宁、袁国伟和李铭华等同志 ,他们长期从事化学镀镍技术的研究与应用工作 ,有着丰富的经验。李宁与李铭华等同志的科研成果“新型化学镀镍工艺的研究”获 1 996年黑龙江…     

国外化学镀专利配方41例

化学镀,就是在金属或合金层的催化作用下,用控制的化学还原法进行金属的沉积.化学镀以其镀层厚度均匀、镀层外观良好、无需电解设备及附件、能在非金属基体上沉积以及独特的化学、机械、磁性能而成为一种重要的表面处理技术.自从1916年Roux以次磷酸盐的化学镀镍取得第一个美国专利以来,化学镀工艺研究取得了重大进展.龙其是进入八十年代以来,随着电子工业的迅速发展,为化学镀开拓了更为广阔的市场,很多稳定,高镀速、特殊用途的化学镀技术问世.下面介绍的国外化学镀镀液专利配方41例,均选自87～89年的国外文献,由此,或可管窥国外化学镀的一些最新进展.     

施镀工艺参数对化学镀沉积速率的影响

各种工艺参数对化学镀沉积速度影响的研究是化学镀中的关键问题之一，文献尚无系统的研究，本文全面总结研究了金属盐浓度，还原剂浓度，络合剂浓度，ＰＨ值，施镀温度与时间对化学镀沉积速度的影响和原因。     

化学镀非晶质电阻膜的现状与展望

叙述了化学镀非晶质电阻膜分类和制作技术，其中包括Ｎｉ－Ｐ，Ｎｉ－Ｗ－Ｐ，Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ，Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ，Ｎｉ－Ｂ，Ｎｉ－Ｗ－Ｂ，Ｎｉ－Ｍｏ－Ｂ，Ｎｉ－Ｂ－Ｐ，Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ以及Ｎｉ－Ｂ－ＳｉＣ等非晶质电阻膜的化学镀技术。介绍了化学镀非晶质电阻膜的形成机理。归纳了化学镀非晶质电阻膜的优点，指出了今后的发展方向。