共查询到20条相似文献,搜索用时 46 毫秒
1.
2.
《通信世界》2004,(27):50-51
NTT DoCoMo 与TI联合开发3G 手持终端日前,德州仪器(TI)与NTT DoCoMo 有限公司宣布双方将合作开发极具价格竞争优势的多模UMTS(WCDMA/ GSM/GPRS)芯片组,以便为日本、美国以及全球3G 手持终端市场提供服务。集成化UMTS 数字基带与应用处理器的开发将建立在TI 的OMAP 2架构以及NTTDoCoMo 的WCDMA 技术基础上。此外,该协议还将包括电源管理的开发和测试、RF 以及协议软件,它们将作为系统解决方案提供给TI 的全球客户。这一新型UMTS 解决方案将采用TI 的90nm 工艺技术进行制造,将成为首款集成了TI OMAP 2应用处理… 相似文献
3.
4.
5.
6.
2004年3月23日,摩托罗拉公司与大唐移动签署了谅解备忘录,共同为TD-SCDMA网络市场开发基带芯片组产品。双方还计划共同促进和推动TD-SCDMA芯片产品方案在逐渐成长的中国市场乃至全球市场的发展。摩托罗拉的MRC6011模块基于其可重配置计算架构(RCF)技术,能为3G基站信道卡提供非常灵活和成本效益的解决方案。摩托罗拉、大唐移动共同推广TD-SCDMA基带芯片@晓东 相似文献
7.
《电子设计应用》2003,(10):46-46
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款新型 16 端口的多业务ADSL局端 (CO)芯片组AC7,该芯片组是TI的第七代CO解决方案。采用16端口的双片架构,可提供ADSL的多业务与多标准支持,其中包括早期协议,以及ADSL2及ADSL2 plus。包含在AC7中的特性可支持范围扩展的ADSL2 (G.992.3 AnnexL) 以及增强型上行操作蜒通过高达 3.5 Mbps (G.992.3 Annex J、G.992.5 AnnexesJ及 L)的POTS提供上行位速率。通过软件配置,可从单个线卡上的任意端口支持所有这些标准及操作模式。该芯片组提高了CO与双片架构之间的芯片集成程度,大大节约了ADSL… 相似文献
8.
9.
10.
11.
《今日电子》2003,(6):70-70
EPCTI、ST及诺基亚三家无线行业的领先者共同携手促进开放式CDMA 手机环境的发展。日前,三家公司共同宣布,TI 与 ST 将采用与诺基亚联合开发的技术推出共同组成标准CDMA 芯片组的 IC。该芯片组 IC 将由TI与 ST共同面向全球新一代移动因特网手机制造商进行销售。该技术已被集成到用于 cdma2000 1X 手机的诺基亚专用芯片组中,而其后续各代技术则将用于未来 1xEV-DV (1x Evolutionfor Data and Voice) 手机的诺基亚专用芯片组。cdma2000 1X 芯片组的合格样片计划于下一季度面市。TI 与 ST 正在将各自的技术元素统一集成到形成… 相似文献
12.
13.
《今日电子》2003,(5):56-56
中国DSL市场所涌现出的巨大商机吸引着众多厂商的眼球,2002年,中国DSL市场的用户增加了近两百万,部署线路已达到近四百万条。作为中国DSL局端(CO)制造商的头号芯片组供应商,德州仪器公司(TI)将加大投资力度,负责其亚洲客户的市场总监MarcVan Wonterghem也走马上任,以期更好地为众多使用TI解决方案的OEM和ODM厂商提供更多服务和设计支持。TI的ADSL技术颇有渊源,因为早在1997年,由Amati公司开发的技术成为ADSL技术的标准。TI在1998年并购Amati之后,确立了ADSL技术的领先地位。此后的数年间,TI每年都投巨资在DSL研究和开发… 相似文献
14.
《电信科学》2006,22(12):75-75
2006年11月30日,美国模拟器件公司(ADI)在京发布了应用于TD-SCDMA手机的新一代芯片组——SoftFone-LCR+芯片组。该芯片组扩展了ADI公司的TD-SCDMA技术解决方案的种类.并增加了对多种增强多媒体功能的支持。该芯片组支持384kbit/s的数据文件传送;支持TD-SCDMA/GPRS真正双模工作.可真正实现网络自动切换;支持多媒体的DTIvyA2000+双模参考设计。该芯片组为增强的多媒体功能提供了支持,如支持300万像素相机、USB接口、多格式音频编码和解码器以及高级视频录制与播放编解码器。支持的视频算法包括:MPEC4、H.263和H.264;支持的立体声编解码格式包括:MP3、AAC+、WMA等,提供128种语音合成音铃声,还支持“NAND启动”功能.使为手机提供经济有效的“NOR-less”设计成为可能。另外,SoftFone-LCR+芯片组配备业界最高性能的othello-W射频收发器,可以实现最低掉线率和最佳灵敏度。 相似文献
15.
《电子工程师》2003,29(3):3-3
由于德州仪器公司 (TI)推出新型、高集成度的四芯片双模 TCS4 10 5 UMTS芯片组及参考设计 ,UMTS手持终端与无线 PDA制造商不久将会享受到巨大的设计优势。 TCS4 10 5芯片组是 TI TCS系列终端芯片组解决方案的最新产品 ,由此凭借 TI在 GSM/GPRS领域卓越的领导能力 ,将能够推出汇集了语音与多媒体功能的 3G移动终端 ,该终端拥有更低的材料清单 (BOM)成本、更长的待机时间 ,并可支持WCDMA与 GSM/GPRS功能。为全力支持即将到来的新型 3G无线业务潮流 ,TCS4 10 5 UMTS芯片组可与 TI OMAPTM应用处理器之一的新型 OMAP… 相似文献
16.
17.
18.
19.