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单片机集成环境主要应用于无线通信、雷达、电子测量等行业,近年来随着设备的发展,对机器的需求增加,对可靠性的要求也提高了.单片有源微波项目在国内尚处于起步阶段,没有相关的方法[1].为了防止这种情况,该文通过测量有源损耗、1 dB压缩点、单组件侧分贝和放大器以及射频开关等关键参数来探索有源单片集成设备和微波测试技术. 相似文献
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本文在实验的基础上,提出了光电导开关等效时变电导的新表达式。据此分析了光电导开关在高速脉冲的产生和取样以及在光电子相关测量中的特性。分析的结果与实验基本一致,为将来利用光电子相关方法测量电子器件打下了基础。在实验中采用较为简单的工艺,获得光电导开关的上升时间为100ps。相信,只要增加离子轰击处理,上升时间可望达到10ps。 相似文献
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用半导体激光器超高速电光采样技术测量微波信号 总被引:2,自引:0,他引:2
利用半导体激光器作为采样光源的超高速电光采样测试系统(时间分辨率最高可达16.7ps,电压灵敏度为0.26mVHz~(-1/2)).测量了1~5GHz的微波信号和同轴电缆传输线的色散展宽. 相似文献
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Bi_(12)SiO_(20)晶体是光电导电光晶体,主要用于体全息存储。它的暗电阻率与光电导率又是表征其存储特性的指标之一。 本文介绍Bi-(12)SiO_(20)晶体的暗电阻率与光电导率的测量方法和本所晶体之测量结果。表明本所研制的Bi-(12)SiO-(20)晶体与国外的水平相当。 本法简单可靠、易推广。 相似文献
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提出一种地平面刻蚀共面紧凑型微波光子晶体(PBG)的共面波导结构,介绍了微波光子晶体的基本单元结构,并设计出具有90°弯折的共面波导样品.使用矢量网络分析仪测试该结构的散射参数,测量结果显示,其传输特性比普通的共面波导在高频部分具有较大的提高.同时,相比于传统的三维微波光子晶体,该结构具有导体损耗小,加工工艺简单,便于应用于光电封装和单片微波集成电路的特点.Abstract: A novel coplanar waveguide using coplanar compact microwave photonic-handgap (PBG) structure is proposed. The basic unit of microwave PBG structure is introduced and a waveguide sample with a 90 degree break is designed. Testing results obtained through vector network analyzer display an obvious promotion in transmission parameter, especially in the high frequency part. Meanwhile, compared with the common 3-dimension microwave PBG structure, this structure with a low conductor loss can be processed with standard planar fabrication technology, which makes it applicable in opto-electronic package and monolithic microwave integrated circuit (MMIC). 相似文献
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GaAs微波单片集成电路(MMIC)的可靠性研究 总被引:7,自引:0,他引:7
本文介绍了GaAs MMIC的可靠性研究与进展,重点介绍了工艺表征工具(TCV)、工艺控制监测(PCM)和统计工艺控制(SPC)等实现产品高质量、高可靠性和可重复性的可靠性保障技术,为国内GaAs MMIC可靠性研究提供了新的思路。 相似文献
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GaAs微波单片集成电路的主要失效模式及机理 总被引:6,自引:1,他引:6
黄云 《电子产品可靠性与环境试验》2002,(3):9-14
从可靠性物理角角度,深入分析了引起砷化镓微波单片机集成电路(GaAs MMIC)退化或失效的主要失效模式及其失效机理,明确了GaAs MMIC的可靠性问题主要表现为有源器件、无源器件和环境因素等引入损伤退化,主要的失效部位是MMIC的有源器件。 相似文献
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本文介绍单片集成电路中采用高精度、高可靠性和低温度系数镍-铬金属薄膜电阻代替扩散电阻的情况,详细论述镍-铬电阻的制作工艺、操作过程及工艺中的注意事项。实验表明,严格控制工艺条件是保证制取优值镍-铬电阻的关键。 相似文献
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对具有周期性运动特点的物体,采用计量周期运动时间以及通过周期运动行程与周期运动时间的除法运算可获得其运动速度,本文所论述的就是基于这个思想而进行的一种检测速度的新型电路设计方法。该设计采用集成芯片电路的设计方法,电路可由单片集成电路实现。电路主要由周期计时电路、周期数据预置电路、运算电路及时钟和时序等电路构成。这种电路用于速度检测,具有检测范围广和检测精度高的特点,速度测量范围可覆盖三个数量级,电路处理误差小于千分之一。 相似文献
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