以光子学仪器高精度检测半导体产品

以光子学仪器高精度检测半导体产品在现代产业中。很难找到一个例子比半导体工业更迫切地要求产品更小、更快、更廉价的。由于计算机突破性的应用而驱动的技术进步。不断迫使芯片制造商实现更高水平的集成度、更高的运行速度和更小的尺寸。这种激烈竞争使制造成本的控制成...     

电子器件重要术语解释(Ⅰ)

1 表面安装元件 表面安装元件是相对于通过印刷电路板的通孔进行插入安装的带引线插入元件而言,直接在印刷电路板表面进行贴装和连接的元件的总称。其中,片式元件也称为表面安装器件(SMD)。表面安装元件分为无源元件、半导体元件和集成电路三大类。无源元件从其外观来看,大致可分为方形、圆柱形和异形等元件;半导体元件有晶体管、二极管等小型模压元件;集成电路有多管脚SOP(小外形封装)和QFP(四方带引脚的偏平封装)等。表面     

新工艺相继问世 印刷电路板实现精细化

印刷电路板(PCB)几乎适用于所有电子产品。目前,在印刷电路板制造业中,相继出现许多新工艺。令人瞩目的是高密度组装技术、多引线封装技术和微键合技术。随着布线密度和组装密度的提高,以及多层薄板化和布线图形精细化的增强,适应高密度组装的印刷电路板制造工艺日益活跃和发展起来。     

红外热成象技术对印刷电路板故障的诊断能力

随着半导体工业的迅速发展，印刷电路板（ＰＣＢ）故障的检测和诊断已经成国ＰＣＢ制造过程中的一个核心问题。本文介绍了红外热成象技术（ＩＩＴ）检测ＰＣＢ故障的原理。详细分析了ＩＩＴ对各种ＰＣＢ故障的检测和诊断能力，并与传统的自动测试设备（ＡＴＥ）作了比较。由于ＩＩＴ检测的非接触性和直观性，ＩＩＴ可望成为ＰＣＢ制造中一 有效的质量保证手段。     

检测表面安装LSI的断路故障的设备

日本横河公司的休利特—帕卡德测量辅助中心(YHP)新近开发了一种不需要编制复杂的试验程序,就可以发现在印刷电路板上进行表面安装的LSI的断路故障的检测设备。该设备有两种机型,即“HP3072”和“HP3172”。 该检测设备采用了该公司独特的“HP Test Jet”最新的测试技术,这是一种与以往的在线测试方法完全不同的检测方式。即,在LSI的上面放铜片,下面放探测仪,与LSI的引线     

统一集成电路封装实现印刷电路板共用化

日本松下电子工业公司对于录像机VTR里4磁头和双磁头用高保真(HiFi)读写放大器IC电路封装,采取统一为0.8mm引线间距的36线SSOP型包封,开发出引线兼容的VTR读写放大器IC系列,该系列产品已于1995年11月开始批量生产。以往由于按照各个磁头结构、VTR读写放大器IC的封装和引线各异,把它配合起来使用时,必须要进行印刷电路板设计和在印刷电路板上     

基于三重注意力的轻量级YOLOv8印刷电路板缺陷检测算法

在全球产业中,印刷电路板的生产和应用持续增长,已经成为各种电子设备的核心组成部分。由于缺陷尺度较小的问题以及检测模型轻便嵌入便携式设备的需求,印刷电路板图像的自动缺陷检测是一项具有挑战性的任务。为了满足智能制造和使用中对高质量印刷电路板产品日益增长的需求,提出一种基于YOLOv8的印刷电路板缺陷检测改进方法。首先,采用轻量级网络MobileViT作为主干网络,减小模型体积和计算量。其次,引入Triplet Attention模块,增强张量中不同维度间特征的捕捉能力。最后,将边界框损失函数替换为LMPDIoU,直接最小化预测框与实际标注框之间的左上角和右下角点距离。实验表明：改进后的检测模型能够在拥有极小参数量的同时保证小尺寸缺陷检测精度较高,模型参数量降低率为89.38%,满足轻便嵌入便携式检测设备和计算机资源受限的场景应用,证实了在印刷电路板缺陷检测领域具有良好的应用前景。     

介绍一种新型离心恒加速度试验装置

1.主要用途 该试验装置主要用于评价地面运输设备、飞机、火箭和旋转设备所用电子元器件及半导体产品受离心加速度的影响。它还能检测用振动试验和冲击试验所不能检测出的结构上的机械缺陷。2.试验项目 对半导体器件施加远离实际使用状态的高加速度(高应力),就能简单地检测出构造上的缺陷。可以得知微电子器件的封装、内部金属喷镀膜、引线结构、管心或印刷电路板的粘着性及其他元件的机械临界值。再者,设定适当的应力水平,又可进行组合元件的机械强度的筛选试验及其他标准的试验。     

印制电路板的物理设计三要素

印制板电路是通信设备的重要组成单元,现代高科技电子战对印是电路板提出了更高的要求,而且环境越来越恶劣,需要解决很多关键技术,而其中的电磁兼容性设计、热设计、防振动抗冲击设计则构成物理设计三要素,妥善合理地解决好这个设计三要素对实现印刷 制电路板的高性能、高可靠性有着深远的意义。     

适于SMT生产的LLP封装(上)

导言 无引线框架封装(Leadless Lead-frame Package,LLP)是一种采用引线框架的CSP芯片封装,体积极为小巧,最适合高密度印刷电路板采用。而采用这类高密度印刷电路板的产品包括蜂窝式移动电话、寻呼机以及手持式个人数字助理等轻巧型电子设备。以下是LLP封装的优点:低热阻;较低的电寄生;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装。     

印制电路板网印中常见故障的排除方法

印制电路板(PCB)是电子及其它一些高新技术领域中最主要的电子部件,应用非常广泛,只要有集成电路和电子元器件存在的地方,几乎都离不开PCB。丝网印刷是大批量印刷印制电路板最常用的方法之一。近年来,随着丝网印刷技术和设备的不断提高,使丝网印刷与电子工业的联系更为密切,从而形成了电子丝网印刷的新领域。随着用于PCB行业的新型网印材料、网印工艺及检测设备日臻完善,使得当前的网印工艺技术也必须不断提高以适应高密度的PCB生产。由于印制线路板和其他丝网印刷在技术和材料等方面存在很多差异,因此要充分了解丝网印刷和印制线路板的特性、掌握印刷技巧、注意故障的分析处理,才能保证印制线路板的质量。     

X射线检测确保电子部件质量

由于电子器件越来越小，制造可靠性高的电子器件成为一种挑战，这不仅表现在制造方法日益复杂，同时也表现在检测产品的需求日益增加。当然对故障分析设备也有同样的要求。更高的芯片集成度要求印制电路板上芯片安装的新方法。当前安装芯片大小的组件的一种方法是球栅阵列（ＢＧ），ＢＧＡ安装是在ＩＣ底部有几排直径通常是１００μｍ的焊锡球，而不是采用在ＩＣ边缘上的引线插入ＰＣ电路板的孔内然后焊接。虽然这种安装方法使电路可能得到大得多的组装密度，但对验证成品的质量却带来了极大的限制，其中两个最大的限制就是无法检测焊接接头…     

SMT质量检测中的AOI技术及应用

随着电子制造业中印刷电路板元器件安装普遍采用表面贴片技术,产品的集成度更高,元器件体积更小,安装密度更大,传统的检测技术在技术和速度上都不能适应新的电子检测技术。而基于机器视觉的检测技术（AOI）可以快速、准确地实现对贴片安装产品缺陷的自动检测,是提高电子制造业自动化水平和产品质量的重要技术。对AOI的技术原理进行了阐述,通过分析AOI在工艺中放置位置和最终需要实现目标及其在SMT工序中的应用,充分表明AOI在SMT工艺中的优点。     

用于与金丝进行表面键合的新型化学镀金液

1 引言当前,贴片技术(COB)作为一种组装工艺在生产制作中用得越来越普遍。因为现在越来越要求以尽可能小的空间获得可能大的功能。一块裸露的半导体芯片用粘贴或焊接的方法直接固定在印刷电路板上,然后,该芯片引出线端通过导线用微焊法与衬底座键合。因此,用于 COB 技术的印刷电路板表面必须满足以下的     

自动焊接技术的最新进展

目前,焊接设备外围技术及设备系统的变化很大,例如,在印刷电路板上片状安装元件及混合集成电路的增加,元件的高密度安装,表面安装技术的发展以及工厂的自动化趋向等,这些变化促进了焊接设备及技术的飞速革新。印刷板(PCB)焊接设备正分化发展成接触式流动焊接系统以及非接触式再流焊接系统。本文将讨论这些焊接方法、焊接设备与技术的目前状态及将来发展。在消费类产品的印刷电路板上,并排装有分立元件和片状元件,其中片状元件的占有率和它们的装配密度正在逐年增加。而在工业设备的印刷电路板上,对于集成电路和大规模集成电路的安装,正日益广泛地采用表面安装技术。     

集成电路粘片机视觉检测技术

集成电路粘片机是将半导体晶圆上微芯片贴装到引线基架的半导体后工序关键性生产设备。基于视觉检测的全自动集成电路粘片机，其视觉检测技术是关键及核心技术。伴随机器视觉和计算机控制这两个关键技术的进步，使粘片机自动化程度不断提高，同时带动着粘片机向高速度、高精度、智能化、多功能方向发展，所以全自动集成电路粘片机视觉检测技术的研究对加快半导体工业发展具有重要意义。     

激光在微细加工中的应用

随着电子部件的高度集成,激光在微细加工中的应用日趋广泛.计算机、手机、便携式终端机、数码相机等数字化设备为实现更高的性能和功能,必须在有限的空间内安装集成度更高的电子部件,因此激光技术已成为封装这些电子部件的必备工具.这种用于叠层衬底钻孔、半导体微细加工以及直接绘制印刷电路板的激光微细加工方法是传统机械加工方式无法比拟的.上述应用实例已得到市场认可.本文主要介绍相干公司近年来研制的激光振荡器及其应用实例.     

移动产品用元器件发展浅析

微电子和电子元器件制造业在各方面为移动技术提供了很好的硬件支持——从半导体电路、显示器、印刷电路板一直到通用电子部件。依靠技术上的不断创新,移动设备将朝着紧凑、轻量化、多功能化的目标继续迈进。     

机器视觉技术照亮了电子系统生产的未来

1　引 言 传统的机器视觉技术的分辨能力已不能适应当今微电子系统中印刷电路的精细刻划。提高机器视觉分辨能力的较好方法是在机器视觉系统中加入照明系统。 机器视觉技术主要用于将所研究的特征和其背景区别开。然而在微电子工业中这并不容易实现,因为所研究的特征相对于低对比度的背景持续精缩。由于电子设备制造商已将越来越多的产品性能集中到越来越小的设备中,因此驱动电子设备生产线的视觉系统需要创新性的解决方案。 拾取和装配工具自动地将电子器件放置到其他组件（如印刷电路板）上。虽然这些系统的基本功能相同,但设备参数却根据用途、生产线本身和互连方法的不同有很大差异。目前的问题主     

三电极差分电容式PCB用于通道内流体空隙率检测

为解决血管、输油管道等密闭通道内流体空隙检测问题,提出一种三电极差分电容式检测方法,该方法是基于电容器印刷电路板(PCB)进行设计实现。当空气泡等空隙存在于密闭通道时,传感器的电容会因此发生变化。基于此原理,利用差分电容放大器、锁相放大器、滤波器和一个数据采集卡进行电容变化的监测,电极采用自印刷电路板表面顶部至底部的铜质结构,塑料管通过电容传感器布局并垂直于印刷电路板表面。流体空隙体积会对输出电压产生影响,根据三电极电位电压间信号的不平衡,检测出液体内部气泡,并在计算机上对检测到的电容变化信号进行处理和计算,获取空隙体积、运动速度等数据。这种流体传感器也可用于医疗设备中空隙率检测。