碳系导电油墨填料的研究进展

导电油墨起源于导电涂料,印刷电子行业的兴起产生了对导电油墨的研发需求。本文综述了碳系导电油墨填料的研究现状、导电机理、应用前景及其发展方向。首先概述了传统碳系导电油墨填料(石墨、炭黑、碳纤维及其混合物)以及新型碳系导电油墨填料(碳纳米管、石墨烯)的研究进展,重点分析了传统碳系填料的研究方向及手段,解释了新型碳系填料应用于导电油墨的优越性。然后从宏观和微观层面概述了当前主流的几种导电机理的基本原理和适用范围,并指出了目前对油墨导电性能的研究只能定性分析而不能定量描述的局限性。最后,重点介绍了两种新型碳系导电油墨填料的最新研究进展和应用方向,特别指出了当前对碳纳米管和石墨烯填料的研究亟需解决的问题,总结了二者今后的研究重点和研究趋势。     

碳系填充环氧树脂复合材料导电性能研究进展

以逾渗理论、隧道效应理论和场致发射效应理论为例分析介绍了填充复合型导电高分子材料的导电机理;以炭黑、碳纳米管、石墨烯填充环氧树脂复合材料为例,综述了影响复合材料导电性能的主要因素,并重点介绍了相关研究人员在改善碳系材料分散性、降低复合材料渗流阙值等方面的研究进展。     

碳系填充型导电塑料的研究进展

综述了碳系填充型导电塑料的优点、常用制备方法和炭黑、石墨、碳纤维、超导碳粉和碳纳米管等碳系填充型导电塑料的研究进展。高导电碳纤维和高性价比导电填料的开发、导电机理研究的加强及纳米导电填料的应用将是未来碳系填充型导电塑料的研究方向和开发重点。     

新型导电胶的研究与应用

本文介绍了新型复合导电材料--导电胶的种类及其特点,探讨了导电胶的导电机理和影响其性能的主要因素,对导电胶的研究和应用状况也做了简要介绍。     

碳基柔性电极材料的研究进展

碳材料具有优异的力学性能、导电性能和储能性能,既可以与高分子材料基底复合,也可以直接作为柔性电极的基底材料。本文主要对碳纳米管和石墨烯在碳基柔性电极材料中的研究进展进行了综述,并对其发展趋势进行了展望。     

各向异性导电胶研究进展

随着微电子产业的不断发展,电子产品微型化和集成化趋势日益显著,新型电子封装材料也呈快速发展态势,其中各向异性导电胶(ACA)已成为新一代封装材料的主流。对近年来ACA的研究进展进行了综述,并对其今后的发展方向作了展望。     

镀铜碳纳米管导电胶的研究

通过化学镀方法制备了镀铜碳纳米管,用透射电镜(TEM)对其表面形貌进行表征;并以镀铜碳纳米管为填料制备了环氧树脂导电胶。结果表明:镀铜碳纳米管上的镀层的质量、填料在树脂中的分散性以及填料的质量分数对于导电胶电性能和黏结性能起着决定因素。     

紫外光固化导电胶的研究进展

紫外光固化导电胶是近年来发展出来的粘合剂新品种,本文主要从紫外光固化导电胶的固化机理、导电机理、组成、固化设备等方面进行综述。此外,还简要介绍了混合电路用导电胶的发展动向。     

基于片状结构填料导电胶的制备与性能研究

以纳米银片及石墨烯为导电填料,双酚A型EP(环氧树脂)为基体,制备了相应的导电胶。采用SEM(扫描电镜)、EDS(能量散射谱)等对导电胶的形貌和成分进行了表征,并着重探讨了固化温度和固化时间对导电胶剪切强度的影响、石墨烯含量对导电胶电导率的影响。研究结果表明:石墨烯已掺入至纳米银片中,导电填料具有均匀的片状结构;Ag NS-G(纳米银片-石墨烯)基EP导电胶在80℃时固化效果良好;当w(石墨烯)=0.5%(相对于导电胶总质量而言)时,导电胶的电导率相对最高。     

导电胶的研究进展

随着现代科学技术的高速发展,电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进,导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装材料,广泛应用于电子产品中。本文介绍了导电胶的组成,从宏观和微观角度对导电机理进行了概述,并对国内外最新成果进行了综述,最后对各向异性导电胶的发展前景作了展望。     

导电胶的研究进展

介绍了导电胶的导电机理,分析了提高导电胶导电性能、接触电阻稳定性以及力学性能的途径.     

炭系导电涂料的研究进展

综述了炭系导电涂料的导电机理,以石墨、炭黑为导电填料,以醇酸树脂、丙烯酸树脂及氯醚树脂为基料的炭系导电涂料的研究进展,并介绍了新型纳米石墨微片填料及其应用研究进展。     

国内外导电胶的发展现状

由于铅对人体及环境有害,使得铅锡焊料的使用受到了限制.目前无铅焊料和导电胶被认为是理想的铅锡焊料替代品.本文介绍国内外无铅连接材料的最新进展,重点论及作为环境友好型的无铅连接材料的导电胶及其组成、应用和最新进展.     

聚酰亚胺胶粘剂的研究进展

聚酰亚胺树脂是一种耐热性好、介电性能优异、机械强度高的高分子材料,可以作为结构胶粘剂的主体材料。本文综述了近年来聚酰亚胺胶粘剂的研究进展。     

导电胶粘剂的现状与进展

导电胶作为无铅材料的一种,是连接材料Pb/Sn合金的理想替代品。文章介绍了导电胶的组成、导电机理、现状、应用以及发展前景。     

纤维级碳黑导电母粒研究进展

介绍了纤维级碳黑(CB)导电母粒的制备方法,分析了偶联剂用量、分散剂用量、共混体系组成、螺 杆转数和混合时间等对纤维级CB导电母粒导电性的影响。指出提高CB的分散性,降低导电母粒的电阻 值,提高导电母粒的可纺性是开发高品质纤维级CB导电母粒的关键。     

Electrically conductive adhesives with a focus on adhesives that contain carbon nanotubes

On the basis of an analysis of results presented in the literature, the currently existing knowledge about relationships between the microstructural and physical properties of hard coatings is discussed. Particular emphasis is placed on the role of microstructural features, such as grain boundaries, nonequilibrium structures, impurities, and texture, in controlling the film hardness. On the basis of an analysis of results presented in the literature, the currently existing knowledge of electrically conductive adhesives (ECAs) is discussed. Particular focus is placed on the results obtained with ECAs that contain carbon nanotubes (CNTs) as conductive fillers. The review is divided in curable ECAs based on epoxy resins, and noncurable conductive hot melts and pressure‐sensitive adhesives based on thermoplastic polymers. More literature results were found for epoxy/conductive filler ECAs than for other adhesives. Confirming the assessments made in a book by Li et al., which refers to nanotechnologies in ECAs, we found that only a reduced number of articles allude to polymer/CNT ECAs. Our analysis of the results includes a study of the balance between the viscosity, immediate adhesion, solidification process, electrical conductivity, and mechanical properties of the adhesives. © 2013 Wiley Periodicals, Inc. J. Appl. Polym. Sci., 2013     

大豆基胶粘剂的研究进展

介绍了大豆蛋白的结构与组成,综述了近年来国内外大豆基胶粘剂的发展概况和改性进展,提出了研发中存在的问题以及发展大豆基胶粘剂的意义。     

导热胶粘剂的研究和应用

综述了导热胶粘剂的导热机理、导热模型以及提高胶粘剂导热性能的途径；详细介绍了非绝缘导热胶粘剂和绝缘导热胶粘剂的技术研究与应用,最后对导热胶粘剂的发展前景作了展望。