电镀规范对Fe—Ni—P合金硬度和耐磨性的影响

研究了不同电镀规范的Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ合金层显微硬度和摩擦学性能。镀液中Ｆｅ／（Ｆｅ＋Ｎｉ）浓度比增大或电流密度增加，镀层的硬度上，耐磨提高；槽液的ＰＨ值或温度增大，镀层的显微硬度下降，耐磨性降低。镀液ＮａＨ２ＰＯ２．Ｈ２Ｏ浓度为５ｇ／Ｌ时，镀层硬度和磨性最高。宜选用的工艺参数为ＰＨ值１．０－１．２，温度６０－７０℃，电流密度１０－２０Ａ／ｄｍ＾２。Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ非晶合金的耐磨性比Ｎｉ－Ｐ非昌合金高２     

电镀规范对Fe－Ni－P合金硬度和耐磨性的影响

研究了不同电镀规范的Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ合金层显微硬度和摩擦学性能。镀液中Ｆｅ／（Ｆｅ＋Ｎｉ）浓度比增大或电流密度增加，镀层的硬度上升，耐磨性提高；粮液的ｐＨ值或温度增大，镀层的显微硬度下降，耐磨性降低。镀液ＮａＨ２ＰＯ２·Ｈ２Ｏ浓度为５ｇ／Ｌ时，镀层硬度和耐磨性最高。宜选用的工艺参数为ｐＰＨ值１．０～１．２，温度６０～７０℃，电流密度１０～２０Ａ／ｄｍ２。Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ非晶合金的耐磨性比Ｎｉ－Ｐ非晶合金高２倍，摩擦系数低２０％。     

铝合金上化学镀Ni-Co-P合金工艺及镀层性能的初步研究

研究了铝硅合金基体化学镀Ni-Co-P镀层的工艺对镀层性能的影响.通过正交试验,得出镀液pH值、硫酸镍、硫酸钴以及次磷酸钠的含量对镀层厚度、硬度和成分的影响规律,发现增大镀液pH值和增加硫酸镍含量、次磷酸钠含量适中、降低硫酸钴含量,有利于增加镀层膜厚;增大镀液pH值、硫酸镍和次磷酸钠含量适中、降低硫酸钴含量,有利于提高镀层硬度.     

碱性条件下Fe-P-B合金电镀

研究了碱性溶液中镀液组成、阴极电流密度、温度、pH值对Fe-P-B合金电镀层沉积速率和组成的影响,优化了工艺,在最佳工艺条件下获得Fe-P-B镀层,并对镀层的耐腐蚀性、结构和结合力进行了分析.结果表明:提高镀液中硫酸亚铁铵含量、溶液pH值、温度和电流密度,镀层沉积速率增加;提高镀液中次亚磷酸钠、丙二酸和硼氢化钠含量,镀层沉积速率先增后降低,出现一个极大值;镀层中B含量的增加会使P含量降低,但提高电流密度和镀液温度时二者都有所增加;在最佳工艺条件下获得的Fe-P-B合金镀层为非晶态结构,和基体结合力优良,耐蚀性良好,在15%NaoH溶液中的耐腐蚀性优于在5%NaCl溶液中.     

电镀Ag-Cd合金工艺研究

研究了氰化物体系电沉积银镉合金的工艺。研究表明，提高镀液Cd^2 和Ag^ 浓度比、提高电流密度、降低温度、增加镀液中络合剂和辅助络合剂的浓度都能使镀层镉含量提高，从而确定了电沉积含镉15％-18％的Ag-Cd合金镀层的最佳镀液组成和工艺条件。XRD分析表明，镉含量为17％的银镉合金镀层中含有金属间化合物AgCd。AgCd的存在，大大提高了镀层的硬度、耐磨性，但降低了其塑性，使镀层变脆。SEM观察含Cd17％的Ag-Cd合金镀层的形貌发现，镀层结晶细致，颗粒分布均匀。通过对不同镉含量的合金镀层的硬度测试，确定含镉15％-18％的Ag-Cd合金镀层硬度最高。利用阴极极化曲线分析了Ag-Cd合金的共沉积特征。     

α-Al2O3含量对Ni-P复合化学镀层结构及性能的影响

为改善镍磷复合化学镀层的性能,利用X射线荧光光谱、X射线衍射等分析方法研究了α-Al2O3在镀层中的含量对镀层硬度、耐磨性、孔隙率及镀层结构的影响.结果表明:镀液中α-Al2O3加入量小于1 g/L时,随镀液中α-Al2O3浓度的增大,镀层中α-Al2O3的含量提高,镀层硬度与耐磨性增大,孔隙率略有增加;当镀液中α-Al2O3含量为1 g/L时,镀层中α-Al2O3的含量达到最大值4.8%,镀态硬度达到750 HV,约为Ni-P镀层的1.5倍,耐磨性约是Ni-P镀层的5.0倍;镀态镀层为Ni-P非晶与α-Al2O3晶体组成的复合镀层,经400℃热处理1 h后,镀层晶化为Ni3P晶体、Ni基固溶体,表面生成NiO晶体,镀层中α-Al2O3的结构不变.     

镍钴合金电沉积中硫酸钴影响的探讨

电沉积镍层硬度低,耐磨性差,在瓦特型镀镍液中加入硫酸钴可以提高镀层的抗热性能、耐蚀性能和韧性.采用硫酸盐电解液电沉积镍钴合金,研究了电解液中硫酸钴浓度与镀液分散能力、深镀能力的关系及其对镀层显微硬度、孔隙率和内应力的影响.同时,利用扫描电子显微镜分析了沉积层的表面形貌.结果表明:随着镀液中硫酸钴浓度的增大,镀液的分散能力下降,深镀能力升高;镀层显微硬度显著提高,内应力和孔隙率也有所增加.镍钴合金沉积层比纯镍镀层更细致、结晶均匀.     

再论三价铬对铬酸镀硬铬的影响

采用镀硬铬溶液，用电解法改变镀液中Ｃｒ＾３＋的含量，考察Ｃｒ＾３＋浓度对硬铬镀镀液和镀层性能的影响。结果表明，随着硬铬度液中Ｃｒ＾３＋含量的升高，镀液分散能力和电流效率下降，光亮区电流密度范围减小，而镀液的深镀能力，镀层硬度及其耐磨性随Ｃｒ＾３＋含量的升高出现极值。     

碱性镀液电沉积非晶-纳米晶Ni-Mo合金工艺探讨

用非晶态合金和纳米晶合金作电极材料各有利弊,而用酸性溶液制备的Ni-Co合金镀层存在内应力较大且电流效率低等不足.为此,采用电沉积技术在碱性镀液中制备了非晶-纳米晶Ni·Mo合金,利用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)、极化曲线等研究了电沉积工艺对镀层Mo含量、结构及形貌的影响.结果表明:镀层Mo含量随镀液中钼酸盐浓度增加而增加,随柠檬酸盐浓度增加、镀液温度升高、电流密度增大先增加后减小,pH值对镀层结构有显著影响;镀层Mo含量在21.00%～26.00%时,Ni-Mo合金镀层为非晶与纳米晶混合结构,非晶态相含量占60%以上,纳米晶的晶粒尺寸较小,镀层表面均匀、颗粒细小、致密性较高;10.0 g/LNa2MoO4·2H2O,64.0 g/L Na3C6H5O7·H2O,pH值10.0,电流密度5～8 A/dm2,温度35℃时,获得的镀层为非晶与纳米晶混合结构,且表面质量较好.     

非晶态Ni-Cu-P合金镀层的结构及性能研究

研究了化学镀Ni-Cu-P非晶态合金镀层的成分，结构、硬度及形貌等性能．研究结果表明：镀层中铜含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而提高，镍、磷含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而降低。由于铜具有优先析出的特征，导致合金镀层中Cu／Ni质量比远高于镀液中Cu^2＋／Ni^2＋质量比．在镀态下，Ni-Cu-P合金镀层为含铜、磷原子的镍基饱合固溶体．X-ray衍射表明：在镀态下及300℃以下热处理时，Ni-7．929％Cu-8．227％P（质量分数）合金镀层为非晶态结构，经400℃热处理后，开始有热力学平衡相Ni3P和Cu3P析出，合金镀层已转为晶态结构．Ni-7．929％Cu-8．227％P合金镀层的硬度随热处理温度的升高而增加，在400℃时，硬度达到最大值（845HV），热处理温度继续升高，合金镀层的硬度反而下降．