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本文介绍了 C_yF_(14)+ O_2等离子刻蚀 a=Si:H/a-C:H 超晶格的工艺原理及方法,简便可行. 相似文献
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采用等离子体刻蚀工艺 ,以四氟化碳 ( CF4 )和氧气 ( O2 )的混合气体作为刻蚀气体 ,对常压化学气相淀积工艺制备的β- Si C单晶薄膜进行了系统的图形刻蚀研究。结果表明 ,在 Si C薄膜的等离子体图形刻蚀中 ,金属铝 ( Al)是一种很有效的掩模材料 ;可刻蚀出的图形最小条宽为 4μm,图形最小间距为 2μm,并且刻蚀基本为各向同性 ;文中还对影响图形刻蚀质量的一些因素进行了讨论。 相似文献
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射频功率对a-C:F薄膜沉积速率和结构的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
用射频等离子体增强型化学气相沉积法制备了a-C:F薄膜,并研究了射频功率对a-C:F薄膜沉积速率和结构的影响。用椭偏仪测量了薄膜的厚度,并用红外谱(FITR)结合Raman谱研究了其结构的变化。结果表明:薄膜沉积速率在10~14 nm/min之间,主要含有CFx和C=C键。随射频功率的升高,沉积速率先增大后减小,CF3的含量迅速减小,CF和CF2的含量略有增加,薄膜中r(F/C)呈下降的趋势。在较高功率下沉积的薄膜中出现了由sp2和sp3混合微晶结构。 相似文献
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Kovalevskii A. A. Malyshev V. S. Tsybul'skii V. V. Sorokin V. M. 《Russian Microelectronics》2002,31(5):290-294
The isotropic etching of SiO2 with an SF6–O2 plasma is studied experimentally. It is shown that the key factors in the process are the total and partial pressures of SF6 and O2 and the RF power. A smoothed-down edge profile of contact windows is obtained if SF6 and O2 are mixed in a ratio of 1 : 10 to 1 : 5. The maximum etch rate is achieved at total pressures of 250 to 450 Pa. 相似文献
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CL2+SF6混合气体对Si和SiNx的离子刻蚀研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用统计实验方法研究了利用SF6 Cl2混合气体产生的等离子体进行Si和SiNx的反应离子刻蚀技术。在相同的输出功率和压力的条件下,将Si和SiNx的刻蚀速率和选择比表示为SF6百分比含量的函数。文中讨论了SF6含量的变化对刻蚀速率、选择比和坡度角的影响及刻蚀机理,证实了即使是SF6含量的少量改变也会对Si和SiNx的刻蚀速率、选择比和坡度角有重要的影响。并通过光谱分析来深层次地讨论刻蚀速率受SF6含量影响的原因。 相似文献
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Russian Microelectronics - The characteristics of the gas phase and the kinetics of reactive-ion etching of silicon in a 50% C6F12O + 50% Ar plasma are studied. The study scheme includes... 相似文献