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相似文献
 共查询到10条相似文献,搜索用时 46 毫秒
1.
《电子科技》2014,(1):F0004-F0004
正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产能达到2.5亿块,已累计为国内外用户加工生产IC卡超过4亿张、IC卡模块约4亿块,生产覆盖所有品种的IC卡和IC卡模块产品。  相似文献   

2.
讨论了降低IC芯片成本与提高设备自动化的关系。要降低IC芯片成本和增加IC芯片制造商的利润必须提高IC芯片生产率和IC芯片良率,其保证措施即是设备自动化。  相似文献   

3.
IC产业在中国的发展有目共睹。IC通路商作为IC产业链的中间群体,在经营和管理方面有其鲜明的特征。回顾和归纳通路商对IC产业链的加速推动作用.预测2005年IC通路市场的侧重点,定会有助于业界人士全面深入地了解IC通路商。  相似文献   

4.
《电子科技》2014,(6):F0004-F0004
正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产能达到2.5亿块,已累计为国内外用户加工生产IC卡超过4亿张、IC卡模块约4亿块,生产覆盖所有品种的IC卡和IC卡模块产品。公司在始终持续不断地改进生产技术和服务水平,满足用户的各种需求。1999年底完成国家下  相似文献   

5.
吴瑞生 《电子设计技术》2004,11(12):116-116
人才一直被认为是中国IC设计产业发展的瓶颈,IC设计培训师资人才又被认为是瓶颈中的瓶颈.最近,国家IC人才培养基地国际名师课程授课示范讲座最近在杭州结业期间,就我国IC设计业发展、IC设计人才培养和IC设计师资培训等问题,本刊记者采访了有关专家.  相似文献   

6.
1前言近年来,随着国内IC设计水平逐步提高,产业规模不断扩大,IC设计带动了包括IC制造、封装测试、应用推广在内的整个IC产业链的快速发展,IC设计产业正在逐步成为支撑技术创新、产业升级和  相似文献   

7.
IC相关知识     
集成电路(IC)于1958年由美国德克萨斯仪器公司(TI)发明,随着硅平面技术的发展,20世纪60年代又先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路,它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃,创造了一个前所未有的、具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业—集成电路产业。IC的分类IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC。其中,数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC即传递、加工、处理数字信号的IC,可分为通用数字IC和专用数字IC。通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型…  相似文献   

8.
《电子科技》2014,(8):F0004-F0004
正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产  相似文献   

9.
1990 IEEE GaAs IC讨论会是一次历史性会议。它提供了交流和宣传GaAs IC研究和发展的机会。会议特别关注GaAs IC的全球性进步。本文评述美国、日本和欧洲GaAs IC的进展,并提出发展我国GaAs IC的想法。  相似文献   

10.
王丽英 《今日电子》2010,(10):25-25
中国是一个IC消费大国,也是一个IC制造大国,但是在IC设计上却长期处在低水平徘徊。有统计资料表明,中国有近500家本土IC设计公司,但大部分公司规模较小,超过一半的本土IC设计公司面向中低端应用市场,在设计工艺上大部分处于0.13微米和0.18微米。所喜的是,经过这几年的发展,国内已培育出一大批IC设计人才。一些IC设计公司依靠技术创新,  相似文献   

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