热处理对Cu-0.8Cr-0.15Zr-2.8Co-0.7Si-0.1RE合金组织与性能的影响

采用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪等测试手段,研究了热处理对Cu-0.8Cr-0.15Zr-2.8Co-0.7Si-0.1RE合金显微组织、电导率和硬度的影响。结果表明,合金铸态组织为粗大的等轴晶,基体分布着大量Co_5Cr_3Si_2相和Co、Si组成的灰色析出相;固溶处理后,晶粒明显长大,灰色析出相完全溶解,Co_5Cr_3Si_2相并未溶解;时效处理后,析出相主要有Co_5Cr_3Si_2、Co_2Si等。随固溶温度升高,合金电导率快速下降,硬度快速上升。时效处理后,合金电导率、硬度值都有大幅提高。经980℃×2h固溶+450℃×10h时效后,硬度(HV)达到218.9,电导率达到28.54 MS/m,软化温度达到686℃。     

热处理对Cu-Cr-Zr-Ni-Si-B合金组织与性能的影响

向Cu-Cr-Zr合金中添加Ni、Si、B元素制备Cu-Cr-Zr-Ni-Si-B合金,研究热处理对Cu-0.6Cr-0.15Zr-2.8Ni-0.7Si-0.06B合金显微组织、电导率和硬度的影响。结果表明：合金铸态组织为粗大的柱状晶,基体内部弥散分布着大量粗大过剩相;固溶处理后,过剩相基本溶解,晶粒明显长大;时效析出颗粒主要有Ni2Si、CrSi2、Cr3B4等化合物。随固溶温度的升高,合金硬度及电导率均快速下降,最低达到105.10 HV0.2、18.77%IACS。时效处理后,合金电导率、硬度都有大幅提升。经960 ℃×2 h固溶＋550 ℃×1 h时效后,硬度达到256.32 HV0.2,导电率达到39.7%IACS,软化温度达到575 ℃。     

热处理对Cu-3.0Ni-0.75Si-0.3Co合金组织性能的影响

研究了热处理对Cu-3.0Ni-0.75Si-0.3Co合金电导率、硬度和组织演变规律的影响,并探讨了合金的强化机理。结果表明,随固溶温度升高,合金的晶界和晶内的Ni3Si2和CoSi相粒子数量逐渐减少,合金的过饱和固溶度不断增大。在950℃×1h固溶后,由于第二相粒子的尺寸较小、数量很少,在扫描电镜图片中出现的第二相粒子未能在XRD图谱中发现,说明在950℃×1h固溶处理后溶质元素能较为充分溶于基体中。经950℃×1h固溶处理和60%的冷变形后,电导率随时效时间的延长而升高,之后趋于平稳。随着时效温度的升高,电导率也不断提高;硬度随时效时间的延长先升高,后降低;时效温度越高,到达峰值所需的时间越短。在950℃×1h固溶处理,经60%的冷变形,450℃×6h时效处理后,合金的综合性能较好,此时,合金硬度(HB)为257,电导率为20.18 MS/m。     

均匀化处理对Al-4.5Mg-3Si合金组织与性能的影响

采用扫描电镜、显微硬度计、电导率测量仪、X射线衍射仪,研究了均匀化温度和时间对Al-4.5Mg-3Si合金组织和性能的影响。结果表明,均匀化处理可有效提高Al-4.5Mg-3Si合金的均匀化程度,明显改善该合金的显微硬度及电导率。经560℃×4 h条件下均匀化处理的Al-4.5Mg-3Si合金组织中的树枝晶完全被打断,枝晶偏析现象完全消除。对比未均匀化处理Al-4.5Mg-3Si合金,其显微硬度由78.15 HV0.1增加到81.71 HV0.1,增加了约4.76%,电导率由36.5%IACS增加到38.9%IACS,增加了约6.6%,确定Al-4.5Mg-3Si合金较为优化的均匀化处理工艺参数为560℃×4 h。     

热处理对点焊电极用Cu-Cr-Zr-Ni-Si合金性能的影响

以Cu-Cr-Zr合金为基体,向其中添加Ni和Si,制备了Cu-Cr-Zr-Ni-Si合金,研究了固溶+时效处理对该合金的导电性能和显微硬度的影响。结果发现,随着固溶温度升高,Cu-0.6Cr-0.15Zr-2.8Ni-0.9Si合金的硬度(HV)快速下降,最低为95,电导率小幅降低,维持在9.28~10.44 MS/m之间,时效后合金电导率和硬度有较大提升。合金经960℃×2h固溶+550℃×1h时效,电导率为20.30 MS/m,硬度(HV)为273。     

时效对Cu-2.0Ni-0.5Si合金组织和性能的影响

研究了时效温度和时效时间对不同冷变形条件下Cu 2.0Ni 0.5Si合金组织和性能的影响.结果表明,合金经900 ℃固溶,在经不同冷变形后时效,第二相呈弥散分布,当变形量为80%,时效温度为500 ℃,时效时间为1 h时,其显微硬度HV达到250,电导率达到22.625 MS/m,与未经过预冷变形的合金时效相比,合金能获得较高的显微硬度与电导率.时效前的预冷变形能够有力的促进合金在时效过程中第二相的析出,从而提高合金的显微硬度和电导率.合金经40%预冷变形,450 ℃×4 h时效后,其抗拉强度达到620 MPa.拉伸试样断口表现出明显的塑性断裂特征.     

热处理对Mg-7Al-1Si-1Gd合金组织及硬度的影响

在不同的T4和T6热处理条件下,对Mg-7Al-1Si-1Gd合金的组织和硬度进行了研究。结果表明,T4(400℃×12h)固溶处理后β-Mg17Al12相几乎全部溶入α-Mg基体中,但Al2Gd相和汉字状Mg2Si相形貌几乎没有发生变化,因而合金的硬度变化很小。经400℃×12h+200℃×10h的T6处理后,β-Mg17Al12相沿晶界沉淀析出,呈层片状不连续分布,Mg2Si相由粗大汉字状变为细小的块状或棒状,合金硬度达到峰值,较铸态提高了12.45%。     

Cu-2.32Ni-0.57Si-0.05P合金的时效行为

对Cu-2.32Ni-0.57Si-0.05P合金经不同程度的变形和不同工艺时效处理后的显微硬度、电导率和抗拉强度进行了测试,在TEM、SEM下对合金析出相进行了观察和分析.结果表明,形变和时效综合作用能显著提高该合金的综合性能.该合金经900 ℃×1 h固溶处理、经不同预冷变形后,在450 ℃时效可获得良好的综合性能.当变形量为80%,在450 ℃下时效1 h,其显微硬度和电导率分别可达HV 240和23.78 MS/m;当变形量为40%,在450 ℃下时效1 h,其抗拉强度达到568 MPa.时效过程中的析出相为δ-Ni2Si相,颗粒细小、呈弥散分布,且随时效时间的延长逐渐长大.     

时效和冷变形对Cu-Ni-Si-Cr-P合金组织和性能的影响

研究了时效温度、时间和冷变形后时效对Cu-Ni-Si-Cr-P合金微观组织和性能的影响。结果表明,合金经900℃固溶处理后,在500℃×2h时效时合金电导率和硬度(HV)分别达到21.87 MS/m和234.5。变形量为60%的Cu-Ni-SiCr-P合金经450℃×1h时效可获得良好的综合性能,其电导率达到20.07MS/m,硬度(HV)达到255.3。对Cu-Ni-Si-CrP合金450℃时效试样进行显微分析,发现了细小弥散的Ni2Si和Ni3P析出物。     

Al-Er-Zr/Hf合金析出相高温粗化行为

将峰时效态Al-Er-Zr/Hf合金依次在450℃、500℃高温退火,探讨Al-Er-Zr/Hf合金析出相的高温粗化行为。结果表明:经450℃退火处理时,Al-Er-Zr/Hf合金硬度明显下降,电导率先下降后上升,且经450℃×100 h退火后的电导率高于峰时效态;再经500℃退火处理时,Al-Er-Zr/Hf合金的硬度及电导率变化均与450℃退火类似,但500℃×100 h退火后的Al-Er-Zr/Hf合金电导率值要低于500℃×100 h退火前;Al-Er-Zr/Hf合金中析出相的粗化过程符合LSW理论,其粗化过程主要受Zr、Hf原子扩散控制;Hf元素的添加能降低析出相的高温粗化速率,而且含量越多,效果越明显。     

Si、Cu和热处理工艺对Al-Si合金电导率的影响

通过电导率测量、金相观察、扫描电镜分析和X射线衍射分析,研究了Si含量、Cu含量和热处理工艺对Al-Si系铸造合金晶格常数和电性能的影响规律。结果表明:Si和Cu元素的添加会减小合金的电导率;当Si含量超过固溶极限后,Si含量的变化对晶格畸变程度影响不大,合金的电导率受Si相的体积百分数控制;而Cu在固溶极限内时,随其含量的增加,晶格畸变程度增大,合金的电导率可根据铝基体晶格常数的偏离量来评估;经过450℃,5 h+250,2 h热处理工艺,晶格畸变程度明显降低,合金的电导率有明显提高,增幅最高可达32%。     

高强2024铝合金的固溶时效行为研究

对2024合金薄板进行了固溶和时效热处理,研究了时效时间对合金硬度、电导率、力学性能、组织和断口形貌的影响。结果表明,经过固溶和时效处理后,2024合金组织主要由α-Al、Al_7Cu_2Fe和Al_2CuMg相组成。随着时效时间增加,显微硬度先增大后降低,在24h时显微硬度最大。电导率随时效时间延长而提高,时效12~24 h时,电导率增加速度较快,超过24 h后的增加速度变缓。经过490℃×1h固溶+175℃×24 h时效处理后,2024合金可以取得最佳的强度和塑性结合。     

逐步固溶对7050铝合金组织和性能的影响

采用光学金相、扫描电镜、室温拉伸、显微硬度、导电率和晶间腐蚀试验,研究逐步固溶对7050铝合金组织、力学性能和晶间腐蚀性能的影响。结果表明:逐步强化固溶(400℃×4 h+478℃×1 h)+HLA10(190℃×10 min+120℃×24 h)较常规固溶(478℃×1 h)+HLA10(190℃×10 min+120℃×24 h),显著减小合金再结晶数量和晶粒尺寸;EDS分析未溶的第二相为Al7Cu2Fe和Al2Cu Mg相;合金的抗拉强度由530.6 MPa提高到569.1 MPa,伸长率提高了14%,电导率、硬度数值较高;抗晶间腐蚀等级由3级提高至2级。     

退火温度对高纯Al-1wt% Si合金组织及性能的影响

用光学显微镜、扫描电镜观察,硬度、电导率的测试,观察高纯Al-1wt%Si合金中共晶相分布随再结晶退火温度的变化,研究其对材料组织、硬度及电导率的影响.结果表明,合金开始再结晶温度为300℃,晶粒开始长大温度为450℃;合金硬度值随共晶Si相固溶量的增大而升高,电导率随其固溶量的增大而降低;共晶Si相在a-Al基体中固溶时,退火温度高于450℃扩散系数增大、510℃达到固溶极限.     

时效处理对多元铜合金硬度和电导率的影响

借助电导仪、硬度计、金相及透射电镜等方法,探讨时效处理及变形对多元铜合金硬度和电导率的影响.结果表明,时效和形变共同作用能显著提高该合金的硬度和电导率,当合金经930℃×1 h固溶处理后再经40%变形+450℃时效1 h,可获得较高的硬度(120.5 HV);经930℃×1 h固溶处理后再80%变形+500℃时效2 h,可获得较高的电导率(75.5%IACS).     

新型Al-Zn-Mg-Cu合金型材回归再时效处理的组织与性能

采用拉伸、硬度、电导率测试和透射电镜分析等方法研究了不同回归处理工艺对Al-Zn-Mg-Cu合金型材组织与性能的影响。结果表明,采用120℃×24 h+180℃×45 min+120℃×24 h回归再时效处理后,合金的抗拉强度、屈服强度、伸长率和电导率分别为613.5 MPa、599 MPa、11.1%和39.2%IASC。与T6态相比,合金在抗拉强度和伸长率相当的情况下,屈服强度和电导率显著提高,合金的抗应力腐蚀性能明显改善。合金晶内为细小的η’相和η相,晶界沉淀相断续分布,伴有较窄的晶界无析出带。     

多级时效处理对Al-4.74Zn-2.13Mg-1.20Cu合金性能的影响

对Al-4.74Zn-2.13Mg-1.20Cu合金进行了几种不同的多级时效处理,采用显微硬度仪、拉伸实验、扫描电镜以及透射电镜等研究了Al-4.74Zn-2.13Mg-1.20Cu合金在峰时效下多级时效过程中的力学性能变化以及合金内部析出相的转变。结果表明,120℃×24 h为合金的峰时效工艺参数;双级时效可明显改善合金的电导率,但使合金强度、硬度降低;三级时效既可使合金达到峰时效下的力学性能,又可以提高合金的电导率,三级时效(120℃×24 h+180℃×1 h+120℃×24 h)下合金的综合性能最好。双级时效使合金内部晶粒粗大,随三级时效时间的减少,合金内部析出相尺寸也减小。     

时效对Cu-Ni-Si-Cr合金微观组织和性能的影响

研究了时效及冷变形后时效对Cu-Ni-Si-Cr合金微观组织和性能的影响。结果表明,固溶处理后,合金在500℃时效4h可以获得良好的综合性能,电导率和硬度(HV)分别达到22.34MS/m和220.1。变形量为80%的Cu-Ni-Si-Cr合金在450℃时效2h获得良好的综合性能,电导率和硬度(HV)分别为22.50 MS/m和267.5。对Cu-Ni-Si-Cr合金时效试样进行显微分析,其析出相呈细小弥散分布,经选区电子衍射分析发现析出相为Ni2Si,同时发现Cr单质存在。     

热处理对Cu-0.6Cr-0.15Zr-0.12Fe-0.06P合金组织和性能的影响

采用金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪、能谱分析仪、导电仪和硬度计,研究了不同热处理工艺对Cu-0.6Cr-0.15Zr-0.12Fe-0.06P合金组织和性能的影响。结果表明:固溶处理后合金电导率、硬度均有所下降;时效处理后,合金电导率快速上升;硬度随时效时间的延长,先升后降;时效温度提高,达到时效硬化峰值的时间就越短,电导率上升的也越快。合金经980℃×2 h+500℃×3 h处理后,电导率可达44.2 MS·m~(-1),硬度可达154.76 HV0.2,软化温度达到603℃。合金析出相主要成分是以Cr为主的(Cr Zr Fe P)化合物和(Cr Zr P)化合物。试验对比了980℃×2 h固溶后时效和未经固溶直接时效两种工艺,发现合金电导率相差不大,但经过固溶处理后合金析出相颗粒分布更均匀,硬度峰值升高18 HV0.2。     

高压时效处理对Cu54.27Cr45.73合金力学性能及电导率的影响

在3 GPa压力作用下对Cu54.27Cr45.73合金进行不同工艺的时效处理,通过硬度、压缩屈服强度和电导率测试及显微组织观察,探讨了高压时效处理对合金力学性能及电导率的影响。结果表明:高压时效处理能改善合金的力学性能及电导率,该合金经960℃×1 h(固溶)+在3 GPa压力下480℃×1 h的时效处理后可获得较高的力学性能和电导率,其硬度、压缩屈服强度和电导率分别为181 HV、249 MPa和17.86 MS/m,与相同时效温度和时效时间的常压时效处理合金相比,合金的硬度、压缩屈服强度和电导率分别提高17.53%、5.06%和4.94%。