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双8051CPU分时主从机技术在窄间隙埋弧焊过程中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
由于双丝窄间隙埋弧焊系统状态参数多,单片CPU已无法适应于整个控制系统的要求。为了解决此技术难题,本文介绍一种采用双8051CPU利用分时主-从机处理技术,实施了该系统的微机自动化控制。双8051CPU一片为从机,另一片为从机。两CPU实施各自的处理功能,并利用串行口进行通讯联络。实验结果表明,双8051CPU分时主-从机技术较好地解决了系统所提出的技术要求,实现微机化控制的系统性能优良,并获得了广泛的推广应用,经济效益显著。 相似文献
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根据UNIX操作系统的特点,提出了用UNIX系统所包含的网络软件包UUCP进行应用软件的远程维护,并详细地介绍了UUCP的工作原理、使用U-UCP时软、硬件的设置方法以及远程维护的具体实现。 相似文献
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有机聚合物CPU的结构形态 总被引:1,自引:0,他引:1
本文用扫描隧道显微镜(STM)研究了有机氰基-苯基-脲(CPU)的表面结构。在不同的CPU薄膜制备条件下,得到了不同的CPU薄膜的STM像,表明制备条件与成膜结构的密切关系。观察到了CPU薄膜中晶区和非晶区的存在,证实了聚合物晶体中晶区和非晶区的模型。 相似文献
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用于CPU之间的RAM技术李凯里在微处理机应用系统设计中,随着系统功能的日益复杂,设计者越来越趋向于采用多CPU方案。各CPU的型号.主频、总线结构等均可不同。这就产生了使它们之间的数据传送速率相互匹配的问题。共处理方式如何将对系统的整体效率及性能产... 相似文献
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光学PICK UP技术概要 总被引:1,自引:1,他引:0
光学PICK UP是CD-ROM驱动器的关键部件,它能够把光盘上的信息凹坑和非凹坑的长度和跳变沿转换成电信号,并产生聚集误差信号和道跟踪误差信号。文中简单介绍了光学PICK UP的工作原理,结构和有关技术。 相似文献
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在CPU制造领域,AMD以兼容的名义,“追随”了Intel许多年。直至1997年,在CPU制造营销市场上,AMD为了争夺高档CPU市场的霸主地位,终于决定全面出击,竭尽全力,取得了举世瞩目的成就。其突出表现首先体现在它和Intel同时甚至早于Inte... 相似文献
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FTC-29GF80R中的红外线遥控技术519000珠海建盛电子公司王守业随着微处理器(CPU)的应用,现代彩电普遍具有红外线遥控功能,红外线遥控技术成为CPU软件编程中的重要一环,下面将讲述红外线遥控程序的原理及编写方法。红外线遥控是由遥控发射器发... 相似文献
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新一代CPU芯片综述西安交通大学电气工程学院(710049)邱向群目前上市的新一代CPU芯片速度可高达50-200MHz,每秒钟可处理4亿条指令(即400MIPS)。除此之外,新一代CPU芯片还有浮点处理和内存管理单元,大多数还有高速缓冲单元。U往I... 相似文献
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TCP/IP传输层协议(传输层之二)周伟安TCP/IP的传输层有TCP和UDP(UserDatagramProtocol)两个传输协议。UDP与TCP都是由进程启动,所以它们都要为IP层传输提供一个进程端口。此外它们都要依赖IP层和对方的传输层进行通... 相似文献
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文章讨论了以美国仙童公司生产的CCD143为核心,以Inte18031为CPU的线阵CCD摄像机的研制与应用,其中包括CCD143工作原理;驱动电路;数字、模拟、二值化输出电路,以及应用技术方面的问题。 相似文献
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本文介绍了VHDL在以CPU为核心的数字系统中建模的方法,在算法级上给出CPU的功能描述,对MEMORY建立简化模型,对接口电路给出信号的定时描述。 相似文献
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介绍了ISUP支持的呼叫前转类业务的业务类别,信令流程和参数设置,ISUP与TUP及MFC之间 信令的互通,以及数字移动通信网内的呼叫前转业务。 相似文献
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本文探讨了CCITT.31规程所规定ISDN接入PSPDN的两种方式,即CASEA和CASEB,以及针对这两种方式的具体设备:AU(Access Unit)和PH(Pacdet Handling)。重点介绍了在“八五”国家攻关项目中实现AU的总体方案,其中包括AU的呼叫接续描述、AU硬件结构和AU软件框图。本文还对PH的实现进行了初步探讨。 相似文献