非接触IC卡模块封装技术

1、简介非接触式IC卡模块是IC卡的心脏,是通过专业封装技术将IC芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起,由于它是接近芯片尺寸的超薄封装,所以技术难度非常大。我公司于1997年开始研究非接触式IC     

适于IC卡的DES芯片的正向设计

在详细分析DES的基本原理和应用模式的基础上,结合DES硬件实现的特点,采用正向设计的方法实现了适用于IC卡等有嵌入式安全需要的系统中的DES模块。并对该模块进行了FPGA的原型验证。     

MOTOROLA公司的IC卡芯片

ＭＯＴＯＲＯＬＡ公司的ＩＣ卡芯片于宏军赵冬艳航空航天部第三十三研究所ＭＯＴＯＲＯＬＡ是世界上提供无线电通信、半导体器件、高档电子设备及服务的主要厂商之一。ＭＯＴＯＲＯＬＡ公司的销售、服务和生产机构遍布世界各地。它所提供的带ＣＰＵ的ＩＣ卡用芯片在许多领...     

大型LCD驱动用IC封装发展动态

大型LCD显示屏在台式和笔记本PC以及在电视机的大量使用,推动LCD驱动用IC封装的技术进步和需求量的增加。2001年全球大型LCD显示屏驱动用IC市场约6亿片,2002年增长至8亿片,2003年将超过10亿片,预测2005年将达到20亿片。过去大型LCD驱动用IC的封装一直以薄膜晶体管(TFT)基的带载封装(TCP)为主,这种柔性封装容易固定在LCD上形成模块。目前14英寸以上的笔记本PC和20英寸以上的电视用LCD-TFT都采用这种封装。     

基于DS8113芯片的IC卡接口设计

DS8113是美信公司专用于Smart Card(IC卡)的接口芯片,适用于需要满足ISO7816、EMV要求的IC卡读写机具、银行POS终端、消费类机顶盒等。文章介绍了DS8113芯片的特性,详细阐述了针对EMV要求采用DS8113芯片设计IC卡接口电路及设计的注意要点。     

IC卡及IC卡读写机产品的检测

IC卡(Integrated Circuit Card)的发展经历了从存储器卡、逻辑加密卡到CPU卡的发展阶段。“一卡通”、“一卡多用”已成为现今IC卡的应用主题。与发展国家相比,虽然我国IC卡的发展时间较短,但其技术进步和应用正在突飞猛进地发展。目前,IC卡在银行、交通、商贸、电信、医疗卫生、社会保险、税收征管、户籍管理、安全控制、能源、城市建设等方面已经得到了广泛应用。可以说智能卡这一新兴产业在我国国民经济发展中正发挥着越来越重要的作用。     

IC卡最佳封装良率控制对生产运营模式的影响

基于智能IC卡封装代工模式,建立卡片制造商基准封装良率与封装利润之间的关系模型。客户设定封装良率目标越高,越有利于客户,但是卡片制造商的单张卡片封装利润最大值会变小,越不利于卡片制造商。无论客户设定封装良率目标多少,卡片制造商为了追求卡片封装利润最大化,都会采取基准封装良率小于或等于客户设定的封装良率目标的策略,在每次供货时赔付客户额外的模块损失,其中双方的封装良率差距由单张卡片封装良率控制系数决定。单张卡片封装良率控制系数越小,表明卡片制造商的封装能力越强,卡片封装利润最大值越大。卡片制造商需要持之以恒地降低单张卡片封装良率控制系数,从而提高生产线封装能力。     

IC卡中薄芯片碎裂失效机理的研究

薄/超薄芯片的碎裂占据IC卡早期失效的一半以上,其失效模式、失效机理亟待深入研究.本文分析了芯片碎裂的失效模式和机理,并结合实际IC卡制造工艺以及IC卡失效分析实例,就硅片减薄、划片、顶针及卡片成型工艺对薄IC芯片碎裂的影响进行深入探讨.     

先进IC封装工艺设备及关键技术

本文综述了封装工艺发展历程及趋势，对后封装设备以及设备制造核心关键技术进行了分析。     

胶粘剂的应用展望

本文阐述了我国胶粘剂行业的发展现状、存在的问题和面临的挑战，对胶粘剂在木材加工、建筑、纺织、印刷、电子等行业的应用和发展进行了分析，指明了胶粘剂的发展方向。     

IC封装市场的发展与封装技术的进步

IC封装市场同样遵循半导体市场的硅周期发展规律，在经历了2001年的低谷后，今后5年IC封装市场会持续增长。亚太地区的增长快于其他地区，而中国大陆是最大的亮点。由于应用的需要。对传统的引线框架封装提出了新的挑战，新的封装形式将不断涌现，BGA、CSP、3D、SIP将成为发展的重点。应用的发展，要求封装技术朝微型化、低成本化、定制化、绿色环保化、封装设计早期协同化的方向发展。     

IC封装基板用高性能履铜板的开发

近年来，我国IC产业发展迅速，己成为国家经济发展的主要驱动力量之一。     

用单片机实现通用存贮器IC卡的读写

本文以AT24C01与AT89C2051为例介绍了通用存贮器IC卡的工作原理及用单片机对其进行读写操作的基本电路连接和软件编程。     

IC卡电话防仿真卡安全技术的研究

介绍了 SL E4 4 0 6 IC卡的主要性能及特点 ,分析了 IC卡电话仿真卡的工作原理 ,全面评述了目前 IC卡电话在防仿真卡安全技术方面所采用方法的优缺点 ,为发展新的具有高安全性、高可靠性的 IC卡电话防仿真卡技术提供有益的思路。     

基于CMOS工艺的IC卡芯片ESD保护电路

介绍了ESD保护结构的基本原理,并提出一个基于CMOS工艺用于IC卡芯片的保护电路.讨论了一些重要的设计参数对ESD保护电路性能的影响并进行了物理上的解释.     

预付IC卡芯片中安全加密措施的设计

讨论了一种预付ＩＣ卡芯片设计中使用的两种安全措施－传输代码验证和双向鉴别，给出了设计方法。正确的传输代码验证是ＩＣ卡个人化的前提条件，它是通过传输代码比较的结果去控制电压转换的输出实现的。双向鉴别是对ＩＣ卡和主机各自合法身分的确认，其核心是加密电路。