添加物对自动催化的无电解锡电镀析出速度的影响

笔者用ＴｉＣｌ３作为还原剂的电解液，研究了添加物对自动催化锡电镀的析出速度和影响，在电解液中添加Ｃａ或Ｍｇ均大大提高了析出速度。而添加Ｔｌ或Ｓｂ时，析出速度却急剧降低。其它试验过的添加物，如Ｚｎ，Ｎｉ，Ｓｒ，Ｍｎ，Ｂａ，Ｆｅ，Ａｌ和Ｓｎ对析出速度没有影响。研究还发现，将Ｃａ和Ｍｇ以氧化物，碘化物，溴化物，硫酸盐，醋酸盐，亚磷酸盐的形式添加，可以期望获得析出速度的增加，而作为硝酸盐添加则不行。     

催化极谱法测定精锡中的微量镉

介绍了在盐酸—四乙基溴化铵介质中，当碘化钾存在时与镉形成[CdI4]2-络离子，从而产生吸附催化波，使镉的催化电流增强。精锡中的锡、锑、砷用盐酸一氢溴酸挥发排除，其余元素用磷酸钠、抗坏血酸掩蔽消除其干扰。试验表明，本法适用于精锡中镉量0．0000X％~0．00X％的测定。     

牺牲阳极中微量锡的催化极谱测定

牺牲阳极是一种以铝为基体的多成份的合金材料,已被广泛用于保护钢铁及其它金属设施免受电化学腐蚀等方面。其中主要成份之一是锡。锡的分析方法多半为化学法,但操作较麻烦。本文研究了样品经酸溶解后,在盐酸—钒(Ⅳ)—氯化铵的底液中可直接测定微量锡。在本试验的条件下,波峰对称、稳定、重现性好,峰高与锡浓度在1×10~(-6)～1×10~(-5)M间线性关系良好。     

甲基磺酸盐在可焊性锡及锡基合金镀层中的应用

由于MSA体系在环保、镀液稳定方面的优势，近10年来在印制板电镀与精饰、电子元件、线材和带材镀锡铅合金等电化学领域得到了广泛的应用，已逐步替代了传统的氟硼酸镀液。文章介绍了甲基磺酸盐镀液体系在锡及可焊性锡合金镀层中的一些应用与特点。     

钢铁中微量锡的催化极谱测定

催化极谱法测锡具有很高的灵敏度,一般可测至0.0001％。主要有锡—卤素—钒体系、锡—硫酸—氯化钠—氯化四苯胂体系等,其中以锡—卤素—钒体系的灵敏度最高。我们对锡—卤素—钒体系进行了筛选,并确定利用高氯酸和碘化钾的反应制备氢碘酸作底液来测定钢铁中微量锡的分析流程。本法可不经任何分离和富集手续,直接测定0.0001～0.1％的锡,测定0.0x％时,相对偏差小于10％,分析结果与标准值很吻合。 一、仪器与试剂 JP—1A型示波极谱仪,三电极系统,在导数电路上并联1个10000PF的电容器。 盐酸为特纯试剂,硝     

催化伏安法测定化探样中微量锡

近年来,关于锡的催化极谱测定报导较多。为了测定化探样中的微量锡,我们在资料的基础上,对伏安法条件进行了摸索,证明提高测定溶液的流速,有利于电极清洗,使波高稳定;并对共存元素的干扰及其消除进行了试验。根据试验,拟定了化探样中微量锡的分析规程。锡量在0.05～2Jg/25ml范围内与催化电流成线性关系。本法不需分离,可直接分液测定,方法简便、快速、准确。本法可测1～200雌g/g范围的锡。含量在3.3、9.0、30Jg/g的样品,相对标准偏差分别为10、6、3.5％。 一、仪器与试剂     

偶氮胂-M催化动力学光度法测定痕量锡

基于 0 .0 8mol·L- 1 的H2 SO4 介质中 ,痕量锡催化溴酸钾氧化偶氮胂 M的褪色反应 ,建立了测定痕量锡的催化光度法。方法检出限为 0 .2 2 μg·L- 1 ,线性范围为 0 .2 2～ 8.0 μg·L- 1 。结合磷酸三丁酯色谱分离 ,用于测定环境水样、人发及岩石样品中的痕量锡。     

工业纯铁中微量锡的催化极谱法测定

工业纯铁中微量锡的测定,常用化学光谱法或分光光度法,手续繁冗,且大量使用有机溶剂进行萃取分离。我们在前人关于矿石中锡的催化极谱测定工作基础上,通过试验,采用抗坏血酸还原铁的方法代替离子交换分离,拟定了工业纯铁中微量锡的四苯胂氯络合物吸附催化波极谱测定法,操作简便,可测定纯铁中10_(-4)～10~(-3)%锡。纯铁中共存元素均无干扰,方法也适用于低碳钢中锡的测定。     

锡铅焊料中锡的快速测定

本文根据GB10574－89《碘酸钾滴定法测定锡量》的基本原理,对锡铅焊料中锡的测定方法做了进一步探讨,采用盐酸,三氯化铁溶样,铝片还原、碘酸钾滴定的方法,并对还原装置进行了改装。方法易掌握,快速、准确度高,适宜于各种锡铅焊料中锡的测定。测定范围：5．0－95．0％。