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铜布线及其设备 总被引:8,自引:2,他引:6
翁寿松 《电子工业专用设备》1999,28(3):13-15,18
介绍 I C 铝布线所存在的问题,采用铜布线替代铝布线是发展趋势,并就世界主要半导体公司已经和正在推出的多种铜布线 I C,以及相关设备作一简介。 相似文献
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纳米工艺提高了LSI铜布线的可靠性 总被引:1,自引:0,他引:1
RalphRaiola 《今日电子》2003,(5):3-3
位于日本东京的NEC公司开发出了一种能够在不牺牲布线性能的情况下提高下一代LSI电路中铜布线的可靠性的纳米工艺。该工艺包括两个部分:即在通孔连接界面上插入一层超薄的钛(Ti)薄膜,以及采用氟化碳氮化物(FCN)薄膜来解决长期困扰半导体制造商的一个难题,就是在0.1μm以下的多层布线中出现的可靠性下降。当把钛薄膜加到位于铜布线之间的芯片顶层和底层时,它起胶合剂的作用,可将由应力造成的位移,以及通常与密封装置中的通孔破裂相关联的电迁移减小93%。该工艺通过减小应力和抑制铜迁移的方法在铜通孔处实现了更强的键合。Ti的表面电阻… 相似文献
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本文讨论了在硅栅或铝栅MOS 电路工艺中,利用单层金属布线完成自动布线时所存在的二向不等距网格上的布线问题,提出了解决的方法并给出了实际应用的结果,结果表明,在绝大部分情况中,可在不影响布线精度的前提下令人满意地解决上述问题. 相似文献
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铜互连布线及其镶嵌技术在深亚微米IC工艺中的应用 总被引:4,自引:0,他引:4
近几年来 ,随着 VLSI器件密度的增加和特征尺寸的减小 ,铜互连布线技术作为减小互连延迟的有效技术 ,受到人们的广泛关注。文中介绍了基本的铜互连布线技术 ,包括单、双镶嵌工艺 ,CMP工艺 ,低介电常数材料和阻挡层材料 ,及铜互连布线的可靠性问题 相似文献
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