微波集成电路用铁氧体器件综述

本文就国外发表的部份有关资料,综述了铁氧体器件在微波混合集成电路中的应用,主要是环行器、相移器、滤波器以及关于在磁性基片上的集成电路问题。最后提出了今后有关工作重点。由于航天技术的发展,星际通讯技术的要求,微波设备体积和重量受到极大限制。微波集成和微带技术开始受到重视。1965年前后发展起来的微波集成电路所具有的高可靠性、性能好、体积小、重量轻等特点,已广泛用于宇宙航行、卫星通讯、导弹、遥测等电子系统中,铁氧体器件在这种电路中起到重要的作用。铁氧体器件作为无源的互(?)和非互(?)元件用于微波混合集成电路中。铁氧体磁性物质在恒磁场作用下或处于剩磁状态时,当它受到交变场作用其导磁率呈现张量形式,材料现出各向异性,这是制造非互(?)器件的理论依据。目前的微波混合集成电路基片上都采取微带形式,故这里只叙述微带铁氧体器件。     

微波集成电路表面场效应微带铁氧体器件

在氧化铝基片上邻近带线导体处放置铁氧体带片构成了常用的50欧微带线X波段谐振隔离器。在基片的表面上加横向外磁场以得所需的基特尔谐振条件。可以看得,选择适当的铁氧体尺寸,在谐振时可以同时得到0.5分贝正向损耗和超过30分贝反向损耗的最佳值。本文也讨论了铁氧体饱和磁化强度和基片相对介电常数的影响。使用本文所述的结构可以得到非互易相移,但需要高外场以使铁氧体饱和。本文还介绍了一种改进方法,即采用全铁氧体基片,使相移器在剩磁点工作。     

微波铁氧体器件现状及新一代集成化微波铁氧体器件展望

阐述了微波铁氧体器件发展现状,指出了微波铁氧体器件当前应该发展的技术方向和亟需突破的关键技术,强调微波铁氧体器件小型化和便于IC集成要求迫在眉睫。为实现微波铁氧体器件的小型化,从微波铁氧体器件基本原理入手,论述了圆极化概念在微波铁氧体器件功能实现和性能优化方面的重要作用,提出了采用绝缘多导体磁性结构实现可满足小型化和便于集成化要求的新一代微波铁氧体器件的基本思路。绝缘多导体磁性器件结构可实现多个TEM波模式的混合传输,利用此构造关于磁化偏置方向的正负圆极化波,从而产生显著的非互易传输和电控特性。TEM模式没有低频截止问题,器件尺寸可大体不受波长比拟规则的限制,通过目前日趋成熟的磁性集成化工艺,可实现小型化和便于IC集成化的新一代微波铁氧体器件。     

铁氧体基片上的微波集成电路

一、引言在微波系统中,除了无源元件(如滤波器和耦合器)和象半导体振荡器之类的有源元件外,许多微波系统都使用非互易元件。之所以是“非互易”是因为器件的特性取决于器件中信号传输的方向。例如,在某一方向信号的传输衰减很大,而在另一方面衰减则很小,因此非互易元件只能在一个方向传输信号,这种器件可用作发生器和负载间的一路(一个方向)耦合,以防止负载对发生器(隔离器)起反作用,或者用在雷达中,其作用是把连接于共用一付天线(环行器)的发射系统与接收系统分开。近来,也用作可变相移器,用于控制定向天线而勿需使用机械系统(“相控阵”)。     

微波集成电路铁氧体元件和组件

本文提出了有关微波集成电路铁氧体元件和由一个或多个这些元件所组成的功能组件的设计及性能数据。整个讨论内容还包括微带传输线。微波集成电路环行器可设计成“插入”到非磁性组件基片或使它们占据全铁氧体基片组件的一部分。插入型要求与周围基片精密配合,因此,这种方式花钱较     

微波铁氧体器件的可靠性筛选

本文简要叙述了微波铁氧体器件(微带隔离器)可靠性筛选的作用、筛选条件、筛选结果,失效模式以及失效机理分析等,可供此类器件可靠性设计的参考与借鉴。     

微波铁氧体器件的非军事应用

本文在综述了民用和商业通信中应用的微波铁氧体器件(诸如移动通信隔离器、直播卫星用隔离器、连续波高功率隔离器、IC环行器)之后,重点介绍了在工业、交通等方面的实际应用况,从而展情示出了它在非军事领域中的广阔应用前景。     

国外微波铁氧体器件市场动向

预计,85之前微波市场上铁氧体无源元件的销售总额还将持续稳定地以平均每年7.3％的增长率增长。过去,环行器、隔离器达到微波铁氧体器行总销额的三分之一,由于售价便宜,所以出售量却占50％以上。但,今后相移器的增长会更加迅速,每年递增15％。近年来铁氧体相移器     

微波铁氧体器件(二)

微波铁氧体器件种类繁多,不下百种,这里准备介绍的这类器件包括隔离器、环行器、相移器、开关等等,无论是互易的或非互易的只限于影响微波系统内电磁波的衰减和传输,因此称为线性器件或无源器件。     

微波铁氧体器件的新近发展

综述了近年来美日欧等国在微波铁氧体技术上的发展,重点放在环行器／隔离器、相移器析理论,着重介绍了新的ＹＩＧ单晶薄膜器件及薄（厚）膜铁氧体器件与半导体基片相共存的单片组件。军用需求正朝着超小型化、高性能和超宽带铁氧体器件发展,民用需求是尺寸紧凑、重量轻、价格低并能大批量生产。     

微波铁氧体器件的新应用

本文根据我们具体的工作实践,就我们研制的一些特种微波铁氧体器件.尤其是电控微波铁氧体器件在整机中的新应用进行了报导,它们对提高整机的性能起了很大的作用。     

微波铁氧体器件(一)

本文从微波技术观点出发,概括分析各种微波铁氧体器件,主要是多晶器件的工作原理、结构特点,设计选择、指标考虑等等问题。力求从物理概念进行叙述,避免过深的数学分析。供有中等文化的读者和本专业有关工作人员阅读和参考。     

微波铁氧体器件外加磁场讨论

本文对微波铁氧体外加磁化场与铁氧体器件的相互关系作了详细的论述。     

微波集成电路铁氧体基片的温度稳定性

引言随着铁氧体基片在微波集成电路中使用的不断增长,测定铁氧体未磁化的导磁率μ和介电常数ε的有效值的温度稳定性就显得重要了。本文报导对几种铁氧体进行测量的结果。制造商给出的几种铁氧体成份和性能列于表一。测试样品是2×0.5×0.032的薄片。首先测定的内禀值μ、ε及其温度系     

微波铁氧体器件抗辐射性能实验研究

本文报告了四种微波铁氧体器件分别经历高能电子流和质子流轰击的模拟试验情况。电子流的能量为1.5MeV,质子流的能量为7.8MeV。实验结果表明,微波铁氧体器件在高能辐射下,仍然具有相当高的可靠性。     

微波铁氧体器件失效率模型的探讨

对微波铁氧体器件的失效率模型进行了介绍，并对目前急需解决的ＭＴＢＦ进行了理论计算和实验考核的探索。     

新型微波铁氧体器件的开发和应用

叙述了南京电子技术研究所研制开发的一些新型的微波铁氧体组件或复合件及其应用前景。     

微波铁氧体器件的一致性和可靠性探讨

本文对微波铁氧体器件的一致性和可靠性等技术指标进行了探讨．     

微波铁氧体器件失效情况的统计与分析

通过对我所2000~2003年交货检验产品批次性不合格情况的统计,对多晶微波铁氧体器件失效情况进行了分析,由此得出多晶微波铁氧体器件的失效模式及失效率,对多晶微波铁氧体器件的研制、生产、管理具有指导作用。     

微波铁氧体材料与器件的现状与发展

概括介绍近几年国外微波铁氧体市场及材料与器件技术的发展．重点叙述铁氧体移相器、移动通讯用超小型化环行器和隔离器、ＹＩＧ单晶磁调器件、毫米波及射频铁氧体器件、静磁波薄膜器件及相关技术的发展。