从混合集成电路到多芯片组件

本首先简述厚膜混合集成电路的特点，然后介绍厚膜混合集成惯性姿态敏感器的结构及相关组件，最后提出用多芯片组件技术制造惯性姿态敏感器的技术可行性。     

三维多芯片组件及其应用

一、前言 三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于:3D-MCM是通过采用三维(x,y,z方向)结构形式对IC芯片进行立体结构的三维集成技术,而2D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进行高密度组装,是IC芯片的二维集成技术。三维多芯片组     

多芯片组件技术

简要地介绍了多芯片组件技术的主要特征和关键技术，并指出它不仅是集成电路组装技术的一次大变革，而且将对９０年代电子和计算机技术的发展产生深远的影响。     

低成本多芯片组件及其应用

本文阐述了多芯片组件成本考虑的因素以及几种低成本多芯片组伯工艺结构及其应用概况,为推进多芯片组件在民用消费类电子产品以及汽车电子、医疗电子等领域中的应用提供一借鉴。     

多芯片组件及其技术发展现状

多芯片组件（ＭＣＭ）近年来发展迅速，正在成为电子产业的一个重要分支和前沿。本文综述多芯片组件的优点、特性、制作技术以及实际应用，分析多芯片组件主要制造技术的现状及发展趋势。     

多芯片组件（MCM）的封装技术

电子元器件（组件）的封装严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占IC器件的I／3,因此,封装的性能和成本对电子产品的竞争力影响很大,MCM封装是多芯片组件的重要组成部分,本文从构成MCM封装技术的材料选择,结构类型以及MCM封装的密封技术和冷却技术几个方面作一介绍。     

多芯片组件（MCM）的封装技术

电子元器件的封装严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占ＩＣ器件的１／３,因此,封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。ＭＣＭ封装是多芯片组件的重要组成部分,本文从构成ＭＣＭ封装技术的材料选择、结构模型以及ＭＣＭ封装的密封技术和冷却技术几个方面进行详细介绍。     

多芯片组件将铸就世界辉煌

自80年代中期以来,国际上有关多芯片组件(MCM)的报道日益增多。人们从整机、制造和应用的不同角度,对MCM的定义不尽相同,对MCM的技术内涵也有不同的认识和理解。综合分析近年来国内外专家对MCM较普遍的看法,对MCM作如下定义比较妥当:MCM是将2个以上的大规模集成电路裸芯片和其它微型元器件互连组装在同一块高密度、高层基板上,并封装在同一管壳内构成功能齐全、质量可靠的电子组件。     

浅谈多芯片组件（MCM）的可靠性技术

介绍了多芯片组件（MCM）可靠性的研究方法和关键技术，指出多芯片组件（MCM0可靠性研究应以失效物理评价方法为主。     

混合集成电路和多芯片组件综述

本文就国内外在混合集成电路和多芯片组件方面的发展现状进行了比较分析，指出了未来的发展趋势，较系统地介绍了多芯片组件的主要技术及其应用。     

多芯片组件测试方法

由于每个组件的独特设计，多芯片组件（ＭＣＭ）的测试不仅涉及到ＭＣＭ硬件测试，而且还涉及到每个设计的电、热性能的分析评估。在制做ＭＣＭ之前，评估其预定性能需进行综合分析。ＭＣＭ测试方法包括一个原理简图、组件模拟、结构设计的ＣＡＤ接口系统和一个既能提供专门功能ＡＣ测试能力，又能对各个设计的电、热性能进行分析的测试程序。ＭＣＭ界所面临的最大问题之一是使用外购芯片。当使用外来芯片或代理商提供的芯片时，会带来芯片测试精度及预测组件合格率等诸多问题。一旦高级的ＭＣＭｓ采用现代工艺开发成功，那么必须建立起分选高级芯片的各种测试方法。本文讨论了对现存的ＭＣＭ测试进行确定和检验的测试装置并，有助于解决未来ＭＣＭｓ测试所需的方法。     

多芯片组件热分析技术研究

多芯片组件(MCM)是实现电子系统小型化的重要手段之一。由于封装密度大、功耗高，MCM内部热场对器件的性能和可靠性的影响日益严重。文章讨论了MCM内部热场影响器件可靠性的机理，比较了MCM热场计算的方法和特点，研究了有限元分析的方法和求解过程，进行了实际计算，并提出了几种有效的降低MCM结温的方法。     

混合IC的发展方向——多芯片组件（MCM）

ＭＣＭ是９０年代兴起的在混合微电路薄厚膜技术基础上发展起来的高密度立体组装微电子组件，它以布线密度高、互连线短、体积小、重量轻和性能优良等显著特点受到世界各国电子整机厂商的重视，被广泛应用于计算机、通信、军事、航空／航天和汽车等领域。美国国防部还将Ｍ...     

三维多芯片组件

三维多芯片组件系统集成技术具有组装密度、组装效率及性能更高,系统功能更多等优点,是实现电子装备系统集成的有效途径及关键技术。介绍了３ＤＭＣＭ主要结构（埋置型、有源基板型及叠层型）的特点,并对一些应用实例作了说明。     

低成本多芯片组件

低成本多芯片组件同样具有高性能，是推进ＭＣＭ向工业和民用电子产品应用的重要技术基础。分析了影响ＭＣＭ成本的因素，介绍了国外低成本多芯片组件的现状及应用。     

多芯片组件设计技术

本文简要介绍多芯片组件（ＭＣＭ）的设计过程，包括设计环境、设计捕获、设计分析、物理设计以及与制造和测试有关的设计问题。叙述对ＭＣＭ设计者所必需的ＣＡＤ／ＣＡＥ软件的要求。给出流行软件产品的一些例子。     

高温超导多芯片组件

超导多芯片组件被誉为继高温超导之后 ,超导研究最大的技术革命。采用超导材料作互连线 ,是解决芯片间互连瓶颈的有效技术途径。它可保证电子系统进一步高速化、小型化和宽带化。本文阐述了高温超导 MCM的研究现状、存在的问题及其发展前景。