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SMD(surface mount de-vices)表面贴装器件没有引线,其焊端和引脚制作在同一平面内,并适用于表面组装技术的各种形状的电子元器件。它又称表面组装器件或表面组装元器件。其体积可以做得很小,组装密度很大。它是表面贴装技术(SurfaceMount Technology,SMT)元器件中的一种。除此之外还有表面组装元件(Surface Mountedcomponents,SMC)。SMC主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD元件主要有片式晶体管和集成电路,集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。     

片式阻容元件高速编带机的开发与研制

随着电子产品应用领域的快速拓展,市场的迅速膨胀,使得表面安装技术(SMT)及表面贴装元件得到了大面积的推广和应用。与传统的插装工艺及有引脚元件相比,采用SMT技术和表面贴装元件大大提高了成品率     

市场呼唤片式电感器

随着微电子电路、表面贴装技术(SMT)的采用和不断发展完善,片式元件及无源器件得到了迅速发展。作为三大无源元器件的电阻器和电容器的片式化技术发展十分迅猛,已达到大批量生产的应用阶段;而电感器的片式化仍存在不少问题。     

一个有价值的经验之谈SMT贴装机的选购

SMT是适应电子设备(如计算机、通讯机和军用及民用消费电子产品)的高密度组装而发展起来的一种新的电路板组装技术,这是电路板组装技术的第四次革命。70年代,日本率先将SMT用于消费类电子产品,片式元件和片式器件(SMC/SMD)开始投放市场。80年代,SMT进入电子设备生产的实用化阶段已成为举世瞩目的新技术,并正逐步替代THT。 SMT已经成熟,并进入大生产阶段,电子设备组装的表面贴装占有率也在迅速的提高,日本在照相机、录像     

连接器在THR技术中的应用

为什么SMT生产工艺需要THR产品 近年来,表面贴装技术（SMT）迅速发展起来,在电子行业具有举足轻重的位置。除了全自动化生产规模效应外,SMT还有以下的技术优势：元件可在PCB的两面进行贴装,以实现高密度组装;即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装,因此可以生产出高质量的PCB组件。     

片式元件表面安装技术的最新进展

表面安装技术(SMT)主要包含 片式元件和把片式元件安装 到印制电路板上的产品组装技术两个方面。 近年,随着SMT的普及,元件厂家都在开发片式元件,片式元器件技术也有明显提高,其中包括日益考究、成本下降、可靠性增强、频率提高、数字技术渗入、纳入功能越来越多等。     

片式多层陶瓷电容器生产用切割设备的研究与开发

随着表面贴装技术（SMT）的发展,对小尺寸、高精度、高质量片式元件的需求越来越大。目前,在国内外电子元件市场上,片式多层陶瓷电容器（MLCC）是片式化率最高、需求量最大的一种新型元器件。文中介绍了MLCC制成工序中的关键设备之一的切断设备,从工作原理及总体设计、机械结构、电气控制系统等几部分进行了设计和开发,达到了预期效果。     

第四届全国SMT/SMD学术研讨会胜利召开

为了推进表面贴装技术(SMT)与片式元器件(SMD)事业的迅速发展,由中国电子学会主办,生产技术学分会、元件分会协办、四川省电子学会、SMT专业委员会承办的第四届全国SMT/SMD学术研讨会于1997年9月22日至26日在成都胜利召开。会议每两年召开一次,来自电子部、邮电部、安全部、公安部、铁道部、航天工业总公司、航空工业总公司、兵器工业总公司的企业、公司、研究院所、高等院校等国内18个省     

贴片工艺技术概述

随着表面贴装元件管脚间距的快速减小,SMT的制造难度也急剧增加,对贴装的要求也相应提高很多。根据统计,生产过程中有45％的缺陷来自SMT制造,而在这45％中的大部分缺陷又来自于贴装。贴片工艺已成为保证SMT质量的关键工序,其控制直接影响着组装板的质量和效率。本文介绍了贴片设备的结构、视觉系统和元件供料系统,同时还介绍了贴片程序的编辑、生产线平衡和程序优化的方法和经验,希望对从事SMT技术工作的工程技术人员有一定参考作用。     

片式元器件的包装技术

在当今表面组装设备高速发展的形势下,片式器件的包装技术已成为SMT系统中的重要环节,越来越受到片式元器件生产单位和组装设备生产单位的重视,要求包装标准化、现代化的愿望日益迫切。 目前,片式元器件的包装主要有编带包装、棒状包装、托盘式包装和散装等几种形式,其中编带包装是应用最广泛、时间最久、适应性强、贴装效率高的一种包装形式。     

片式元件及表面组装技术发展动态

片式元件和器件、表面贴装机、微型焊接设备,是表面组装技术的三个重要内容。本文综述了片式元件、片式IC封装器件、表面组装技术的应用情况和发展趋势。还介绍了组建高性能和多功能表面组装系统的基本设计思想。     

片式小元件质量控制工艺

伴随着电子产品向多功能、微型化和高密度方向的发展,片式小元件的规模化应用给传统的SMT组装工艺提出了更严格的要求,从PCB设计、焊膏选择、模板制作与印刷、元件贴装和再流焊接工艺等方面,对片式小元件的质量控制给以详细阐述.     

表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.     

SMT电路板手工焊装及维修工艺

由于表面贴装技术(SMT)电路板中的贴装元件管脚多、密度大,给手工焊装与维修增加了难度。经过实践,笔者介绍了在实验室环境下手工焊装及维修SMT电路板的基本工具和焊装材料,提出了手工焊装与维修的方法和技巧。     

焊锡珠产生的原因及对策

焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围,由诸多因素引起,本通过对可能产生焊锡珠的和各种原因的分析,提出相应的解决方法。     

选择性焊接工艺技术的研究

选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PWB设计者提供了新的工艺选择。本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。与传统波峰焊情况不同.选择性焊接可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

市场呼唤片式电感器

随着微电子电路、表面贴装(SMT)技术的应用和不断发展完善,以轻、薄、短、小,性能可靠,价廉且易于装配等为特点的片式元件无源器件也得到了迅速发展。作为三大无源元件的电阻器和电容器的片式化技术发展比较快,已达到大批量生产的应用阶段,而电感器包括广义电感器件如变压器、线圈、扼流圈以及与电感器相关的复合元件,因受传统的绕线工艺局限,加之片式化的工艺难度大,故起步较晚。为适应电子技术发展的需要,从70年代末开始,一些发达国家投入大量人力物力来研究电感器片式化技术,从而使片式电感器产品也蓬勃发展起来。     

片式电阻封端机电气开发中的点滴经验

电子产品在生产制造中大量采用了表面贴装元件 ,封端机是生产表面贴装元件的关键设备之一。主要介绍了FDR - 0 4 0 2型片式电阻封端机的系统功能、适用范围、电气设计、软件设计等。该设备交付用户使用已近一年 ,性能稳定可靠 ,反应良好 ,现已形成批量生产。     

焊接与连接工艺

表面贴装工艺(SMT)是一种当今制造生产先进水平微小型电子产品的工艺技术,本文首先介绍SMT,然后着重阐述表面贴装的种类及工艺流程、所需设备、SMT 中的技术问题,最后就 SMT 的趋势和它的未来进行探讨。参4     

BGA不良案例分析及解决方案

表面安装技术是一门包括元器件、设备、焊接方法和装配辅助材料等方面的系统综合技术,作为SMT的表面贴装元件之一的集成电路向微型化、高集成化发展,球栅阵列封装的集成电路得到广泛使用.本文对球栅阵列封装(BGA)的集成电路在生产中出现的不良案例发生的原因进行分析,根据生产工艺流程讨论了BGA在生产中的解决方案,以保证其在SMT制造过程中的可靠性.