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随着便携式智能移动电话等便携式电子产品的迅速发展,对IC封装提出了越来越高的要求,要求IC封装具有高性能(包括高频、低噪声和低热阻等),小尺寸(包括面积小、高度低和重量轻等)和低成本(包括所占用的PCB面积小、适用标准的表面贴装机和可装在标准的载带和卷轴上等)。为此,IC制造厂商都围绕着这三个方面进行IC封装的变革,从20世纪70年代至本世纪初,IC封装经历了双列直插封装(DIP)→四边引线扁平封装(QFP)→平面阵列封装,包括针栅阵列封装 相似文献
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随着深空探测卫星、可重复发射火箭等航天产品的应用发展,传统高可靠核心电子器件陶瓷球栅阵列(CBGA)、锡柱陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装形式面临大温变、高冲击、长时振动等环境带来的极为严峻的组装可靠性挑战。新型微簧结构柱栅阵列封装因其特殊封装形式带来的优势成为上述恶劣环境下可靠应用的新选择。对微簧结构柱栅阵列发展、组装工艺及可靠性研究现状进行了总结分析,主要包括国内外微簧结构柱栅阵列封装的器件级微簧植装和板级组装两方面。进一步结合传统成熟锡柱CCGA的研究情况,综合考虑国内外微簧结构柱栅阵列研究现状及国内航天产品服役场景,给出了微簧结构柱栅阵列封装实现可靠应用的研究思路。 相似文献
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有限元数值模拟方法因其可以有效研究IC封装中无铅焊点的可靠性,被国内外专家学者所青睐,使得无铅焊点可靠性数值模拟成为IC封装领域的重要研究课题。综述了有限元法在球珊阵列封装(BGA)、方型扁平式封装(QFP)、陶瓷柱栅阵列封装(CCGA)3种电子器件无铅焊点可靠性方面的研究成果。浅析该领域国内外的研究现状,探究有限元方法在无铅焊点可靠性研究方面的不足及解决办法,展望无铅焊点可靠性有限元模拟的未来发展趋势,为IC封装领域无铅焊点可靠性的研究提供理论支撑。 相似文献
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随着SMT技术的发展,集成电路封装互连,尤其是球栅阵列和面阵列CSO的互连可靠性成为人们关注的重点。其关系到这些互连技术的推广应用。本通过一系列的模拟实验,获取一些关键数据,从而开发出分析IC封装互连可靠性的新方法。并采用SRS软件作为预测可靠性的工具。创建和分析IC封装互连的新方法可为当今高性能产品提供可靠的需求。具有球栅阵列(BGA)特征的较新型的元件封装与面阵列互连组合形成了一类应用技术,这种技术能够容纳更多引线数,占用的板子空间小,而且还实现了宽间隙下的互连。对面阵列引线性能的调研已成为人们密切关注的领域,并对此展开了一系列的研究。必须考虑为下一代封装开发可靠的、低应力互连的方法。由于BGA不同于传统的组装方法,不存在将柔性引线弯曲连接的工艺步骤,显然,迫切期望为面阵列封装开发依附引线。因此,而为新BGA在开发一类小型化的IC封装以满足这种迫切需求。我们将其统称为芯片级封装(CSP)。已开发出这些小型化封装可使许多与倒装芯片技术相关的性能优势尽可能地满足广大用户的要求,而不需要用户来处理和组装未被保护的裸芯片。为获得引线柔性或释放应力,需要采用一种综合策略。首先,有必要说明可能会影响现代焊接的组件的合理应用的许多设计特性。 相似文献
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随着IC产品的应用以惊人的速度增长,支持各种产品的封装形式不断涌现出来。在最近几年里,出现了球栅阵列封装(BGA)、芯片级封装(CSP)、倒装片和叠层封装等多种新型的封装形式,它们已逐渐成为封装行业中的主流。尽管某些封装已在国内外各领域有多年的应用历史,它们却始终被认为是先进封装市场的关键。未来几年内,这些新型封装在产量、产值上都将大幅度提高,但对于总产量为860亿块的IC产品来说,还始终只是很小的一部分。BGA和CSP产量球栅阵列封装(BGA)是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点,通过这些焊料凸点实现封装体与… 相似文献
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先进封装技术的发展与机遇 总被引:2,自引:0,他引:2
论文综述了自1990年代以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SiP)等项新技术;同时,叙述了我国封装产业的状况和发展趋势;并对我国快速发展先进封装技术提出了一些思索和建议. 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2004,(1):25-28
随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断孕育而出,其中球栅阵列封装(ball grid array简称BGA)就是一项己经进入实用化阶段的高密度组装技术。 相似文献
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本文简要介绍了最新的球栅阵列封装技术,包括表面技术的发展,球栅阵列技术的特点,球栅阵列器的类型和制作工艺及其应用前景等。 相似文献
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SMT技术进入90年代以来,走向了成熟的阶段,但是随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断涌现,其中球栅阵列封装(BallGridArray简称BGA)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。在实施BGA组装工艺生产的过程中,依赖有关的工艺标准对于迅速掌握这门技术并实施生产, 相似文献
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《电子与电脑》2005,(11)
移动电话、PMP、PDA和网络摄像机的需要目前,Cypress公司正在向客户提供其采用56焊球VFGBA(非常细间距球栅阵列)封装的E Z-U S BFX2LP控制器,这种封装的占板面积仅为5mm×5mm,焊球间距为0.5mm。凭借其小型封装以及EZ-USBLP系列业界领先的低功耗规格,该器件提供了一种用于在小型化和/或电池供电型应用中实现高速U S B的理想解决方案,例如:移动电话、便携式媒体播放器(PMP)、PDA和网络摄像机等。由于低动态功耗的缘故,采用该新款器件的外设便可从USB总线获得工作电源。低待机电流使得便携式USB应用能够显著地延长电池的使用… 相似文献
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BGA不良案例分析及解决方案 总被引:1,自引:1,他引:0
表面安装技术是一门包括元器件、设备、焊接方法和装配辅助材料等方面的系统综合技术,作为SMT的表面贴装元件之一的集成电路向微型化、高集成化发展,球栅阵列封装的集成电路得到广泛使用.本文对球栅阵列封装(BGA)的集成电路在生产中出现的不良案例发生的原因进行分析,根据生产工艺流程讨论了BGA在生产中的解决方案,以保证其在SMT制造过程中的可靠性. 相似文献
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StMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)进入90年代以来,走向了成熟的阶段。但随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求。新的高密度组装技术不断涌现,其中BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。 一、高性能高价位BGA器件 BGA器件,比起以往所采用的封装方式来说,具有能够容纳大量引脚的能力,以及具有较小的封装尺寸、良好的性能、较高的板装配量和较高 相似文献
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高密度封装技术现状及发展趋势 总被引:7,自引:1,他引:6
童志义 《电子工业专用设备》2000,29(2):1-9
综述了对半导体集成电路发展有深刻影响的微电子封装技术的现状 ,指出了适用于高密度封装的载带封装 (TCP)、球栅阵列封装 (BGA)、倒装片 (FCT)、芯片规模封装 (CSP)、多芯片组件 (MCM)、三维封装等关键技术及其发展趋势 相似文献