ASIC的发展研究

首先介绍了专用集成电路（ＡＳＩＣ）的概况，指出ＡＳＩＣ可适应使用与制造的特殊要求。对ＡＳＩＣ的发展与市场进行了研究，给出了市场增长情况和世界ＡＳＩＣ产品市场及预测以及产品按地区、工艺、应用分布表。对ＡＳＩＣ技术和发展趋势也作了较详细的介绍，亚微米ＣＭＯＳ技术已开始用于ＡＳＩＣ。     

ASIC设计方兴未艾

<正> 现代电子产品的两个显著的时代特征是一“软”一“硬”。“软”指的是基于计算机CPU的软件编程技术,“硬”指的就是ASIC。ASIC是专用集成电路英文名称的缩写。 十年前,电子产品设计的基本思路是先选用通用的标准集成电路型号芯片(例如数字通用芯片74系列等等。这些芯片基本上都是小规模集成和中规模集成电路),再由这些芯片和其它元件构成更大的电路和电子系统。现在集成电路的制造工艺发生了巨大的变化,集成数以亿计的晶体管、几万门、几十万门电路的芯片已较为普遍。目前,这些芯片仍被笼统地称之为VLSI(超大规模集成电路)。VLSI通用芯片的发展并不     

模拟专用集成电路（ASIC）

本文从ASIC的概念出发,说明有数字ASIC和模拟ASIC之分。论述了模拟ASIC的重要性和必要性,电路功能及所用元器件的复杂性和特殊性。就如何发展模拟ASIC,强调要发挥CAD的关键作用,做好软件实用化和建立数据库的工作;当前应建立实用的双极、CMOS、BiCMOS标准工艺线;要解决特殊测试问题和尽可能利用CAT技术。最后,望上级给予模拟ASIC应有的重视和扶植,促进IC产业协调发展。     

从FPGA中的ASIC单元到ASIC中的FPGA单元

过去几年中,由于半导体公司不断更新工艺技术,可编程逻辑器件的容量不断增加。以前,人们是将ASIC单元嵌入到FPGA来加速通用的功能和节省硅片面积,而现在,和人们却将FPGA插入到ASIC的工艺中,并引入分布计算能力来简化信号处理的过程。设计软件紧跟着复杂性的增加而发展,FPGA已能在卫星中承受太空辐射。