国外正在开发超薄型CSP

作为一项重要的降低半导体封装器件尺寸的工艺技术课题—LSI和基板共厚100μm的超薄型CSP,在世界上已开始进行研制开发。它主要用于去达到三维立体的积层的封装结构制造。用这种超薄型CSP(被称作Z-CSP),积层10个LSI芯片于一体,其总厚度只在1mm左右。半导体封装的发展动向 多媒体电子产品的发展,使半导体封装走向更加小型、薄型化。今后对电子产品的要求,将更加强调它的     

芯片尺寸封装(CSP)简介

<正>芯片尺寸封装(CSP)和BGA是同一时代的产物,是整机小型化、便携化的结果。美国JEDEC给CSP的定义是:LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积120%的封装称为CSP。由于许多CSP采用BGA的形式,     

印制板及其安装基板品质之现状与未来

多媒体社会的到来,从互连网络的普及发展到电子·通信·情报机器,诞生出笔记本PC,PDA,移动电话,GPS等小型轻量,高功能和高可靠性的电子机器产品。这种技术的背景,有多层板技术或芯片部品的小型化,QFP、BGA,CSP等LSI封装的搭载装置,MCM安装技术和积层法工艺等技术,目前还在延伸到检查技术乃至出厂产品的品质提升。     

含有逻辑和存储芯片SiP的开发

随着电子产品向轻薄小型化发展，FPBGA，CSP已成为LSI的主流封装结构；其中，FPBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)是细间距球栅阵列封装结构，CSP(chip Size/Scal Package)是芯片尺寸，规摸封装结构。特别是对于急速普及的移动手机．因为装配面积限制存储器件的增加，可采用把多个存储器芯片装配在一起的多芯片封装MCP(Multi Chip Package)技术加以解决。     

环保型高密度互连材料

对于移动电话、薄笔记本个人计算机和数字视频摄像机等设备来说,为使其体积微型化、重量轻型化和功能多样化,当前的解决办法,主要是依靠以芯片规模封装(CSP)为代表的先进封装技术的进展,而开发积层多层印制电路板技术将使这种高密度封装成为可能.但是,开发这种积层多层印制电路板需要高密度互连材料技术,以及精细间距电路形成技术和微导通孔形成技术的支持.从贮藏环境意识的观点看,在该领域中引入环境技术也是必要的.本文将介绍基于环境考虑而开发的不含卤/锑的高密度互连材料.     

环境友好的HDI材料

以CSP为代表的先进封装技术和可以实现高密度封装的确积层多层板的开发已经取得了很大的进步。移动电话、薄型笔记本个人电脑(PC),数字视频摄像(DVC)以及从移动电话到信息终端的升级正在实现小型轻量化和多功能化。HDI材料技术、细间距电路形成和微导通孔形成的加工技术支持了积层多层板的开发。全球性的环境意识正在加强,PWB业领域引入环境技术已成当务之急,现已开发了环境友好性的无卤/无SbHDI材料。     

叠层CSP封装工艺仿真中的有限元应力分析

叠层CSP封装已日益成为实现高密度、三维封装的重要方法。在叠层CSP封装工艺中,封装体将承受多次热载荷。因此,如果封装材料之间的热错配过大,在芯片封装完成之前,热应力就会引起芯片开裂和分层。详细地研究了一种典型四层芯片叠层CSP封装产品的封装工艺流程对芯片开裂和分层问题的影响。采用有限元的方法分别分析了含有高温过程的主要封装工艺中产生的热应力对芯片开裂和分层问题的影响,这些封装工艺主要包括第一层芯片粘和剂固化、第二、三、四层芯片粘和剂固化和后成模固化。在模拟计算中发现:(1)比较三步工艺固化工艺对叠层CSP封装可靠性的影响,第二步固化工艺是最可能发生失效危险的;(2)经过第一、二步固化工艺,封装体中发现了明显的应力分布特点,而在第三步固化工艺中则不明显。     

LSI封装的发展

LSI封装的市场动向世界电子信息设备市场,按LSI封装形式加以归纳,如图1所示,总交货量在2003年转向增大,其后顺逐增加,到2005年预料将达到2001年的1.5倍的规模。从封装形式看,以SOP(小外型封装)和QFP(四边扁平封装)为代表的表面贴装居于主流,占压倒的比例,此趋势在2005年也几乎不变。从增长率看,2005年预料将比2001年上升50%。与之相对,DIP(双列直插式封装)为代表的引脚插入型封装在2002年只占总量的10%,但逐渐减少的趋势一直持续,到2005年将缩小到6%左右。而另一方面,以BGA(球栅阵列)或CSP(芯片尺寸封装)为代表的面阵列封装在2002…     

晶圆级CSP组装及其可靠性

CSP(芯片级封装)技术推动着封装和印制电路板向更小型化方向发展。晶圆级CSP是指将带有再分布薄膜层的硅片与标准表面装贴线相连。这种封装小而轻，适用于I／0脚数量在4到200之间的精细线条贴装。     

几种新的封装工艺

文章介绍了几种新的封装工艺,如新型圆片级封装工艺——OSmium圆片级封装工艺,它能够把裸片面积减少一半;新型SiP封装工艺——Smafti封装工艺,它改进了传统SiP封装工艺,把传输速度提高了10倍;超薄型封装工艺,超薄型变容二极管和Wi-Fi系统功率放大器;CDFN封装工艺和RCP封装工艺等。     

圆晶级CSP组装及其可靠性

简介 CSP(芯片级封装)技术推动着封装和印刷电路板向更小型化方向发展.圆晶级CSP是指将带有再分布薄膜层的硅片与标准表面装贴线相连.这种封装小而轻,适用于I/O脚数量在4到200之间的精细线条贴装.     

活动图像识别用高速并列图像处理LSI

日本电气公司首次成功研制成“活动图像识别用高速并列图像处理LSI。该LSI对活动图像来说用计算机进行视觉识别。把图像输入输出和图像保持,以及超高速运算功能等积成1片,做成3.84GIPS程序,实现世界最高的图像处理运算速度。 该LSI利用0.55μmBiCMOS2层铝配线工艺技术,把2Mbit的SRAM和64个8bit处理程序积成一个芯片结构,该LSI有以下     

CSP渐成主流封装形式

随着便携式手持设备市场持续增长,CSP开始成为主流封装形式之一。但如今8～64条引线的元器件用得最多的CSP封装和最初定义的CSP并不相同。 根据原始定义,CSP的含义是封装尺寸大体同芯片尺寸一致,或者只是略微大一点。CSP的含义也就是“芯片尺寸封装”(Chip Size Pockaging)。根据这个定义,CSP封装的元件大概比常     

LSI高密度封装的类型

随着LSI和VLSI的飞速发展,LSI高密度封装技术变得越来越重要。本文叙述了高密度封装的类型,介绍了它们的一般结构,并提供了封装的外形标准。     

全层IVH构造“ALIVH”的最新开发动向

概述了全层IVH构造基板“ALIVH”的最新开发动向,它们是母板用途的ALIVH—G和ALIVH—C,半导体封装用途的ALIVH-BG和超薄型ALIVH—F。     

OMNIVISION为下一代驾驶人支持应用摄影装置推出汽车影像芯片系统

OmniVision日前所展示的最新AutoVision影像解决方案能够解决汽车业的需求,为驾驶人支持应用装置（如倒车摄影机及盲点侦测系统）提供更生动鲜明的影像。仅1／4英寸的超薄型0V7960和OV7962能提供杰出的微光效能（〈0．01／lux），为全世界最小的AutoVision CSP（aCSPTM）封装，体积比竞争的CMOS装置可小至50％。     

中国电子电路产业发展分析

从1936年出现印制电路的概念，到上世纪50年代初小规模的PCB生产，经过几十年的发展，从1998年起，积层法多层板进入实用期．产量急速增加，IC元件封装形式进入面阵列端接型的BGA和CSP，开始走向小型化、超高密度化安装。如今，印制电路行业已经成为全球性的一个新兴的大行业。     

低成本三维硅贯通布线工艺问世

日本早稻田大学发布了能够利用硅通孔(TSV)布线以低成本制造三维积层LSI的工艺.     

CSP工艺封装智能卡模块技术研究

CSP工艺封装智能卡模块技术是用CSP封装工艺技术替代传统的智能卡模块封装金丝键合的封装工艺.该技术属于智能卡行业首创,在智能卡模块封装领域,不管是在国内还是国外,尚没有此工艺技术封装智能卡模块.该封装工艺和封装设备及相关测试设备均为自行研发,并全部实现国产化.CSP工艺封装智能卡模块技术跟原有传统智能卡卷带式模块封装...     

CSP封装技术

CSP技术是最近几年才发展起来的新型集成电路封装技术。应用CSP技术封装的产品封装密度高,性能好,体积小,重量轻,与表面安装技术兼容,因此它的发展速度相当快,现已成为集成电路重要的封装技术之一。目前已开发出多种类型CSP,品种多达100多种;另外,CSP产品的市场也是很大的,并且还在不断扩大。但是CSP技术、CSP产品市场是国外的或国外公司的。我们需要开发我们的CSP技术,当然,开发CSP技术难度比较大,需要的资金多,因此需要国内多个部门协作,以及国家投入较多的资金。