NTC热敏薄膜的研究进展

综述了负温度系数(NTC)热敏薄膜目前最常用的四种制备工艺,即:蒸发法(evaporation),磁控溅射法(magnetron sputtering),脉冲激光沉积法(PLD)和金属有机物热分解法(MOD),分析了这几种工艺的优缺点及国外的研究进展。并简要介绍了NTC热敏薄膜在传感器等方面的应用和发展前景。     

NTC热敏电阻的研究现状及发展方向

首先介绍了NTC热敏电阻的类型以及各类NTC热敏电阻的研究进展,然后详细地阐述了NTC热敏电阻的制备工艺,并且探讨了NTC热敏电阻的导电机理,最后总结了NTC热敏电阻的研究热点及发展方向。     

应用NTC实现电源浪涌保护技术研究

研究应用NTC实现半导体设备电源浪涌保护技术,对电源浪涌的成因、NTC的特点及电源浪涌保护的原理进行了分析,设计了NTC电源浪涌保护电路,并通过实验展示了NTC抑制浪涌的能力与效果。     

如何通过热敏电阻计算IGBT的结温?

IGBT模块中通常都会在陶瓷基板(DBC)上设有热敏电阻(NTC或PTC,由于NTC较为常用,以下统称NTC)用于温度检测,如图1所示。在实际应用中,工程师最直接也是最常见的一个问题就是:我检测到了NTC的温度,那么IGBT真实的结温是多少?或者是:IGBT芯片和NTC之间的温差是多少?     

高温NTC热敏电阻材料的研究进展

高温NTC热敏电阻材料可制备用于汽车电子、军工、航天等领域超宽温区测温的热敏元件。概述了高温NTC热敏电阻材料的研究,主要集中在具有钙钛矿结构的材料体系以及材料的掺杂改性研究上。基于钙钛矿结构热敏材料NTC效应机理的解释大多集中在氧空位迁移模型、电子跃迁模型和渗流理论等方面,提出应用于高温宽温区测温的具有高电阻率低热敏常数特性的NTC热敏材料是高温NTC材料的发展方向。     

负温度系数传感器特性检测系统设计

负温度系数(NTC)传感器是一种阻值随温度升高而降低的热敏电阻,广泛应用于家用电器的测控系统中.鉴于不同NTC元件的温度-电阻特性一致性较差,给批量家用电器产品的调试带来不便.因此,NTC特性的自动测量和筛选是十分重要的.文中介绍了一种新型的NTC热敏电阻特性检测系统,阐述了该系统的检测原理和硬件组成,给出了系统的硬件框图和软件流程.该系统实现了NTC传感器温度特性的自动测量和筛选,方便了整机装配前对使用的NTC传感器温度特性的检测,降低了后道工序的调整难度,节省了工时.     

热敏电阻器的正确使用

热敏电阻器按电阻温度系数可分为两大类,即负温度系数(NTC)和正温度系数(PTC)热敏电阻器,它们作用不同,应用范围也不同,下面分别进行说明。一、NTC热敏电阻器的正确使用NTC热敏电阻器应用非常广泛,几乎涉     

彩电消磁电路用热敏电阻

<正> 用于彩电的消磁电路 Slegefs Frans(荷兰) US 4 164 775 选用材料:NTC、PTC热敏电阻,消磁线圈、二极管及电容和电阻。 特征用途:本发明消磁电路所用之热敏电阻为一个与消磁线圈串联的PTC热敏电阻和一个NTC热敏电阻。NTC     

玻璃釉包覆片式NTC热敏电阻器的研制

为了得到更稳定、可靠的片式NTC热敏电阻器,在芯片表面涂覆一层玻璃釉是有效的途径之一。为此调整了玻璃釉包覆片式NTC热敏电阻器所进行的工艺,进行了玻璃浆及银浆的选取和匹配工作。所研制的片式NTC热敏电阻器,克服了传统片式NTC热敏电阻的精度不高、稳定性不好、可靠性差等主要缺点,F级阻值合格率提高了45%,阻值的年漂移小于0.1%,端电极强度提高了约4.9N,耐焊上锡率提高了约5%。     

多晶氧化物半导体中晶界对电导的影响

主要讨论NTC多晶氧化物半导体中晶界对电导的影响。研究表明,NTC多晶氧化物半导体的电导是由晶粒中载流子的热激发并穿过晶界势垒形成的,电导同时受晶粒和晶界的控制;材料的电阻–温度特性不是严格的指数曲线;材料常数与温度有关。因此,研究晶界的行为,对制备高性能NTC材料具有重要意义。     

一种具有指数型温度补偿的带隙基准源

文章介绍了一种利用Bipolar管的电流增益随温度呈指数型变化的规律,对带隙基准进行温度补偿的指数型温度补偿技术。该电路具有温度补偿精度高、电路结构简单且能输出高电位电压基准等优点。采用0．8μm BiCMOS的工艺模型,在电源电压为12V的情况下模拟分析,该电路在-45℃ -+85℃的温度范围内具有较好的温度漂移抑制。     

直流马达软启动电路研究

文中提出了三种直流马达软启动方案：负温度系数热敏电阻软启动、继电器延时软启动、MOSFET线性放大软启动,并分析了各方案的原理和特性,给出了实验结果。原理分析和实验结果表明三种方案都可以有效抑制马达的启动电流,能实现直流马达的软启动。通过对比,给出了三种方案各自的应用场合。     

金属—PTC陶瓷复合材料的介电性质

研究了金属ＰＴＣ陶瓷复合材料的介电行为。研究表明，金属－ＰＴＣ陶瓷在电场作用下，由于正负电荷、晶格畸变和空位缺陷等而产生空间电荷极比使金属ＰＴＣ陶瓷复合材料有较高介电常数。介电损耗频率谱和介电常数温度谱上都再现一个介电损耗峰，其主要原因是跃迁极化，金属阳离子由一个位置跃迁到另一个位置，在介电损耗峰民常数峰所对应的频率和温度时出现跃迁极化率最大。     

炭黑—聚乙烯—季戊四醇系复合材料性能研究

炭黑—聚乙烯复合材料具有正温度系数(PTC)效应,季戊四醇在185℃能发生相变.本文详细讨论不同的掺入季戊四醇含量对炭黑—聚乙烯复合材料的PTC效应、机械性能和耐击穿特性的影响。     

微波复合介质基片的频率温度特性研究

以PTFE／陶瓷／微纤维等多元材料复合所制成的介质基片,对不同配比组成的复合介质的复介电常数频率、温度特性进行了多点测量,深入探讨了不同频率与温度对相对介电常数、介电损耗的影响机理。     

电子封装材料用金刚石/铜复合材料的研究进展

电子技术的快速发展对封装材料的性能提出了更严格的要求.针对封装材料的发展趋势,金刚石/铜复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视.概述了金刚石/铜复合材料作为封装材料的优良性能及其制备工艺进展,并对其发展方向进行了展望.     

基于LDO稳压器的带隙基准电压源的设计

基准模块是LDO线性稳压器的核心部分,它是影响稳压器精度的关键因素之一。本文针对LDO线性稳压器对基准模块一方面有较高的精度要求,另一方面又有较低静态电流要求的矛盾设计了一款简单实用的电压基准电路。仿真结果表明该电路在-40~140℃的温度系数为7.7′10-6℃,低频时的电源抑制比可达-76dB,基准源电路的供电电压范围为2~4.5V。     

Interaction Scheme and Temperature Behavior of Energy Transfer in a Light‐Emitting Inorganic‐Organic Composite System

Determining and controlling the inter‐component excitation conversion in light‐emitting nanocomposite materials is a key factor for predicting the composite luminescence properties and for the operation of many opto‐electronic devices. Here we present an extensive study of the inter‐component energy transfer in the composite system given by ZnO particles interacting with the conjugated polymer, poly[2‐methoxy‐5‐(2‐ethylhexyloxy)‐1,4‐phenylenevinylene]. The composite emission is studied upon varying the acceptor concentration, and the system temperature in the range 50–300 K. The temperature dependence of the energy transfer rate is described by a rate model, taking into account the temperature dependence of the single components nonradiative decay rates, and a dipole–surface interaction scheme in the hybrid material. The proposed model accounts very well for the experimental observation of energy transfer and can be used to predict the temperature behavior of the emission from light‐emitting nanocomposite materials.     

Suppression of negative temperature coefficient of resistance of multiwalled nanotube/silicone rubber composite through segregated conductive network and its application to laser-printing fusing element

Negative temperature coefficient of resistance of a material can be a disadvantage in high temperature applications, causing a system to be thermally unstable as the temperature increases. We investigate the concept of excluded volume to suppress the negative temperature coefficient of resistance of a multi-walled carbon nanotube/silicone rubber composite. When micro- or nano-silica particles are incorporated to realize the segregated conductive network, the resistance-temperature dependence of the composite is suppressed in both the conductive polymer composite itself and a fuser unit for printers having the carbon nanotube composite as heating layer. It is believed that the effect of mechanical reinforcement and suppression in thermal expansion by the secondary particles are essential for suppressing the temperature dependence of resistance. This investigation on the excluded volume can be interpreted to offer a new perspective on nanomaterial-based thermistor technology.