特种泡沫云干扰效果退化现象的原因分析

特种泡沫云(SFS)是一种新型多波段无源干扰技术.在通过增加其气泡液层厚度(d)以提高对IR/MMW复合制导干扰效果的实验研究过程中,发现了干扰效果急剧下降的退化现象.本文对这一现象进行了理论研究,结果表明:SFS优良干扰效果的前提是保证其气泡干扰的多界面效应,而d超过一定限度(dmax)后必将使SFS的这一效应急剧退化,从而成为“退化泡沫”.文中还分析得出了dmax约为气泡半径的0.8882倍,实际应用中可以方便地通过控制施放条件来保证d不超过d.这些结论有利于防止SFS干扰效果的退化,对其作战使用直接具有重要的价值.     

提高泡沫云对红外／毫米波复合制导干扰效果的实用途径研究

为寻求提高特种泡沫云对IR/MMW复合制导干扰效果的实用途径,进行了专门的理论研究和实验分析.结果表明:在通常的毫米量级下,泡沫云中的气泡直径越小,对提高干扰效果越有利,因此设法使得所生成的气泡直径尽可能地小,即可有效提高其干扰效果,而这可以轻易地通过调节泡沫云专用施放装置的工作压力或者适当改变所用化学原料的配比来实现.这一研究结果,对泡沫云干扰技术的发展及其战术运用设计具有重要的价值.     

胶质气体泡沫对IR / MMW的干扰特性研究

为进一步发展特种干扰泡沫这一新型多波段无源干扰技术,研究了稳定性强、流动性好的胶质气体泡沫(CGA)对IR/MMW的干扰特性.实验表明,CGA对IR/MMW的干扰能力可达普通干扰泡沫的十几倍.初步分析认为,由CGA气泡的半径小、液膜厚等结构特征产生的界面数优势和全反射优势,是保障CGA优良干扰特性的重要基础.研究结果可为干扰泡沫这一新技术的"涂覆型"使用提供一种更可行、高效的途径.     

特种泡沫云干扰微波的实验研究

简要介绍了特种泡沫云多波段干扰新技术。利用某导弹技术阵地专用的综合测试系统，测定了它对军事上常用的3mm、8mm和3cm频段微波的干扰效果。结果表明泡沫云只需几到几十厘米厚即可使微波具有很强的衰减作用，可以满足不同温度下不同目标战时实施干扰的要求。所得结论为这一新技术的战术运用设计提供了必要的理论基础和实验依据。     

特种泡沫云对常用频段红外的干扰实验研究

特种泡沫云是为解决多波段干扰这一军事尖端领域的几个瓶颈问题专门研制的新技术．本文利用专用的导弹综合测试系统,测定了它对常用频段红外的干扰效果．结果表明了它很强的衰减作用,一般只需几到几十厘米厚的泡沫云即可使得常用频段的红外制导系统完全失效,可以满足不同温度下不同目标战时实施干扰的要求．研究结果可为这一新技术非常重要的战术运用设计,直接提供必要的理论基础和实验依据。     

舰船泡沫-水两用幕的电磁波干扰特性研究

针对泡沫型干扰幕难以同时满足留空时间长和施放距离远这两大关键指标,且易受风、雨等影响的固有不足,提出了舰船泡沫水两用幕(Foam-Water Dual-Purpose Curtain,FWDC)干扰技术.利用舰船水幕系统的现有管系,通过在其水泵后并入特定的泡沫化模块,既可生成泡沫幕笼罩舰船以干扰电磁波的传播,也可直接施放传统水幕.实验结果表明:FWDC可有效干扰多波段电磁波,且气体含量越高时干扰效果越明显(可见光、红外、毫米波与微波在干扰前后的辐射强度之比T最低达18.1％、0.7％,18.6％和28.8％),有效干扰的时间也越长(停止施放1 min后T最低仍可达69.0％、23.0％、66.1％和75.8％),证明了舰船利用FWDC进行多波段干扰这一技术的可行性和高效性.研究结论可为舰船多波段干扰技术的进一步丰富完善以及相应装备的研制提供必要的理论基础和实验依据.     

Foam's jamming effectiveness on laser guided weapon

泡沫作为一种新兴的光电无源干扰手段,对激光制导武器干扰作用明显.首先对泡沫干扰进行了介绍,然后对激光制导武器系统的组成、制导原理进行了描述,探讨了利用泡沫干扰激光制导武器系统的可行性.并根据泡沫干扰及激光制导武器系统探测目标的要求,分别计算了激光制导武器系统的遮蔽面密度和泡沫两点间面密度,通过两种面密度的比较,对泡沫的干扰效能进行了分析.本文的研究结论对泡沫干扰效能评估及泡沫干扰战术的优化具有重要的意义.     

泡沫对红外成像系统干扰效能分析

泡沫作为一种新的无源干扰手段,对红外成像系统具有长效的干扰作用.对影响泡沫干扰效能的因素进行分析,根据泡沫干扰及红外成像系统探测目标的要求,对红外成像系统的遮蔽面密度和泡沫两点间面密度进行定量计算.并利用Matlab仿真工具进行了数值仿真,仿真结果表明:随着源强、泡沫光程的增大,两点间面密度逐渐增大.通过两种面密度的比较,对泡沫的干扰效能进行分析.研究结论,对泡沫干扰效能评估及泡沫干扰战术的运用具有重要的意义.     

基于泡沫云的红外／毫米波复合制导干扰技术研究

针对现有多波段干扰技术存在的作用时间太短、干扰波段不够宽、对环境有污染等问题，提出了基于泡沫云的新型干扰技术，研究了它的多波段干扰原理和相应的药抖配方以及特定的反直过程，研制了专用的施放装置并给出了它的设计要领，实验结果表明该技术可以同时对红外、雷达和可见光进行高效干扰，育效干扰时间至少在十几min以上，并且其残留物对环境无污染。     

泡沫对目标红外辐射透过率的计算及仿真

基于电波吸收、反射和散射特性对泡沫衰减遮蔽机理进行了探讨研究,对目标红外辐射在大气中的透过率进行了定量分析与计算。根据泡沫遮蔽状态的不同,分别对泡沫层和泡沫云两种干扰形式下目标红外辐射的透过率进行了定量计算,并利用MATLAB仿真工具进行了数值仿真,结果表明:泡沫相比大气对目标红外辐射的衰减作用明显,并且随着泡沫厚度的增加,目标红外辐射透过率逐渐减小,与实验测得的数值基本一致,进一步验证了模型的合理性。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。