温度对高密度聚乙烯－炭黑材料电性能的影响

讨论了ＨＤＰＥ－ＣＢＰＴＣ导电材料的电性能与温度的关系，发现在一定温度范围内，Ｒ－Ｔ关系符合Ｒ＝Ｒ·ｅｘｐ（αＴ），α为材料电阻随温度变化的温度系数，α值受聚合物基材的影响，ＣＢ含量及热处理不改变α的值，但可改ＩｎＲ－Ｔ成线性关系的温度范围，随着温度升高，表征材料导电性质的Ｂ值并非全都升高。对热－冷循环过程中ＰＥ－ＣＢ材料的Ｒ－Ｔ关系的研究表明：升温曲线与冷却曲线存在不同程度的偏离，热处理及交联处理可减小这种偏离，交联可以有效地消除ＰＴＣ材料的ＮＴＣ现象。     

双甲基丙烯酰氧基聚乙二醇与甲基丙烯酸盐共聚及导电性

在合成α，ω－双甲基丙烯酰氧基封端的聚乙二醇（ＢＭＡＰＥＧ）的基础上，通过ＢＭＡＰＥＧ与甲基丙烯酸盐（ＭＡＡＭ）共聚，制备了离子导电率（σ）在３０℃时为４．０×１０－６Ｓ／ｃｍ的单离子传导的ＡＢ交联型聚醚类固体电解质（ＡＢＣＰＥ）。研究了影响ＡＢＣＰＥ离子导电率的因素。结果表明，用甲基丙烯酰氯与聚乙二醇进行酯化反应可以合成所期望结构的ＢＭＡＰＥＧ。ＡＢＣＰＥ的σ随ＰＥＧ链段长度和共聚单体浓度的增加出现最大值；降低ＢＭＡＰＥＧ的双键官能度，或升高温度，σ升高。     

国内期刊纵览

20 0 0 0 80 1　电沉积ＲＥ Ｎｉ Ｗ Ｐ Ｂ4 Ｃ ＰＴＦＥ———郭忠诚 .电镀与涂饰 (双月刊 ) ,2 0 0 0 ,19( 3 ) :1研究了ＲＥ Ｎｉ Ｗ Ｐ Ｂ4 Ｃ ＰＴＦＥ复合镀层的性能。结果表明 ,热处理温度对ＲＥ Ｎｉ Ｗ Ｐ Ｂ4 Ｃ ＰＴＦＥ复合镀层的硬度影响很大 ,当温度达到 40 0℃时 ,复合镀层的硬度达到极大值 ( 114 5ＨＶ) ;在同一热处理温度下 ,当保温时间达到 3ｈ ,镀层的硬度值最佳。当热处理温度达到 3 0 0℃时 ,ＲＥ Ｎｉ Ｗ Ｐ Ｂ4 Ｃ ＰＴＦＥ复合镀层的耐磨性最好。高温氧化试验表明 ,ＲＥ Ｎｉ Ｗ Ｐ Ｂ4 Ｃ ＰＴＦＥ复合镀层随氧化…     

Ni-Cr-P三元合金化学镀层的组织结构

用ＳＥＭ ，ＴＥＭ ，ＤＴＡ，ＸＲＤ 等方法研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ 三元合金镀层的形貌和结构变化。结果表明，镀层组成均匀，呈非晶态结构，初始晶化温度为２７０．７ ℃，热处理可使镀层析出晶态Ｎｉ相和 Ｎｉ３Ｐ 相，高温热处理条件下还有晶态Ｃｒ 相和 Ｃｒ３Ｐ 相析出。     

PET－PBT共聚酯的结构与结晶性能

用差示扫描量热法（ＤＳＣ）、核磁共振技术（ＮＭＲ）以及红外光谱等方法对经共缩聚而制得的ＰＥＴ－ＰＢＴ共聚酯进行了结构和性能分析。ＰＥＴ－ＰＢＴ共聚酯为嵌段共聚物，两种链段的非晶区是相溶的，只观察到１个玻璃化转变温度Ｔｇ，而它们的晶相是分离的。随着ＰＥＴ－ＰＢＴ共聚酯中ＰＢＴ链段含量提高，共聚结晶熔点不断下降，Ｔｇ也有下降趋势。ＰＢＴ链段的引入增强了ＰＥＴ分子链段的柔顺性，有利于提高ＰＥＴ链段的结晶能力。另一方面，少量ＰＢＴ链段的引入，也破坏了ＰＥＴ分子链的规整性，不利于其结晶。由于这两方面的原因，在低ＰＢＴ链段含量时，ＰＥＴ－ＰＢＴ共聚酯的结晶能力改善并不十分明显。     

Ni—Cr—P三元合金化学镀层的组织结构

用ＳＥＭ,ＴＥＭ,ＤＴＡ,ＸＲＤ等方法研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ三元合金镀层的形貌和结构变化,结果表明,镀层组成均匀,呈非晶态结构,初始晶化温度为２７０．７℃,热处理可使镀层析出晶态Ｎｉ相和Ｎｉ３Ｐ相,高温热处理条件下还有晶态Ｃｒ相和Ｃｒ３Ｐ相析出。     

电沉积RE-Ni-W-P-SiC多功能复合材料的抗高温氧化性研究*

研究了ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ多功能复合材料高温氧化性能,结果表明,在高温氧化过程中,纯镍镀层、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ和ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层的氧化膜质量和氧化时间的关系呈混合型曲线,即直线和曲线复合的规律。在氧化时间小于６０ｍｉｎ时,氧化膜的增长规律近似于直线方程;而在氧化时间大于６０ｍｉｎ时,氧化膜的增长规律近似于直线方程;而在氧化时间大于６０ｍｉｎ后,它的增长规律可以用幂函数方程表示。４种镀层氧化速率的大小顺序是Ｎｉ〉Ｎｉ－Ｗ－Ｐ〉Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ〉ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ。Ｎｉ－Ｗ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ和ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ３种镀层的氧化膜质量随着氧化温度的升高而呈指数型增加。ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层与Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金层相比,它的高温抗氧化性能可以提高２～３倍     

PAA－PEG－盐复合膜导电性能研究

研究了聚丙烯醚（ＰＡＡ）－聚乙二醇（ＰＥＧ）－盐复合膜的导电性能及其影响因素。研究结果表明，ＰＡＡ－ＰＥＧ－盐复合膜具有一定的导电能力。ＬｉＣｌ的加入量、添加剂的种类及其湿度、温度影响着复合膜的导电性能。随着ＬｉＣｌ含量的增加，电导率增大，但ＬｉＣｌ含量的增加是有限的；添加剂的加入可以大大提高电导率，而ＥＧ类的添加剂效果最好；复合膜的导电性能随着湿度、温度的升高而提高。     

PAA—PEG—盐复合膜导电性能研究

研究了聚丙烯酸（ＰＡＡ）－聚乙二醇（ＰＥＧ）－盐复合膜的导电性能及其影响因素。研究结果表明，ＰＡＡ－ＰＥＧ－盐复合膜具有一定的导电能力。ＬｉＣｌ的加入量、添加剂的种类及其湿度、温度影响着复合膜的导电性能。随着ＬｉＣｌ含量的增加，电导率增大，但ＬｉＣｌ含量的增加是有限的；添加剂的加入可以大大提高电导率，而ＥＧ类的添加剂效果最好；复合膜的导电性能随着湿度、温度的升高而提高。     

三氧化钼薄膜的结构的电致色性质的热处理效应

本文用真空热蒸发方法在Ｉａ２Ｏ３导电玻璃上制备了ＭｏＯ３薄膜，并在１００－４００℃空气环境中将薄膜进行了热处理，分别用ＳＥＭ、ＸＲＤ观察了薄膜的表面形貌，分析了薄膜的微观结构，用二电极和标准三电化学方法测量了薄膜的Ｔ－Ｑ关系和Ｉ－ｔ曲线，分析了热处理温度对薄膜的结构和电致     

沥青基高比表面积活性碳的物理及化学结构

本文用ＡＳＡＰ２０００吸附仪测定了吸附性能优异的沥青基高比表面积新型活性碳（ＰＨＡＣ）的ＢＥＴ比表面积、用ＢＪＨ和ＤＲＳ法分析了其孔隙结构参数，用ＸＰＳ测定了ＰＨＡＣ的表面元素组成及含氧官能团，对ＰＨＡＣ的表面形态结构进行了ＳＥＭ和ＴＥＭ观察。研究表明：ＰＨＡＣ具有高度发达且均匀的微孔结构，其表面含有一定量的Ｃ－Ｏ－Ｃ、Ｃ－ＯＨ、Ｃ＝Ｏ、Ｏ＝Ｃ－Ｏ等多种类型的含氧官能团。     

橡胶增韧AS树脂研究

用ＮＢＲ、ＥＶＡ、ＭＢＳ和ＣＰＥ单独或联合增韧ＡＳ树脂，研究表明，ＭＢＳ／ＮＢＲ和ＭＢＳ／ＣＰＥ对ＡＳ树脂有协同增韧效应，ＥＶＡ可作为ＡＳ／ＮＢＲ体系的相容剂，ＮＢＲ中ＡＮ含量将影响增韧效果，并用ＴＥＭ和ＳＥＭ观察了共混物的形态。     

用动态力学粘弹谱研究PBT／PET共混体系的相容性

利用动态力学分析方法考察了ＰＢＴ／ＰＥＴ合金的动态力学粘弹谱，从谱图中分析得到：在ＰＢＴ／ＰＥＴ合金中除了完全互溶状态的ＰＢＴ／ＰＥＴ外，还存在独立的ＰＢＴ、ＰＥＴ区域。合金的特性粘度增加，其动态模量增加，而且相转变损耗峰向高温旃方向转移。其中β松弛损耗峰是由于酯基－ＣＯＯ－的运动引起的，它的峰值随合金特性粘度增加而下降。这些均可以由合金中ＰＢＴ、ＰＥＴ的相溶性及分子运动得到解释。     

陶瓷材料高温断裂韧性评价

采用四点弯曲实验方法，研究了高温下不同测试方法（ＣＮ法、ＳＥＮＢ法和ＳＥＰＢ法）对工业用重结晶ＳｉＣ陶瓷材料断裂韧性的影响。通过实验发现：在低温下（Ｔ〈８００℃）不同测试方法所获得的ＫＩＣ不同，ＣＮ法测得ＫＩＣ偏大，而ＳＥＰＢ法测得的ＫＩＣ则偏小，同时，三种测试方法获得的ＫＩＣ随温度的升高变化率都不明显。在高温下（Ｔ〉８００℃），不同的测试方法其ＫＩＣ随温度的和蔼同变化趋势不同，ＣＮ法ＫＩＣ随温度的升高而增大，ＳＥＮＢ法ＫＩＣ随温度的升高而减小，ＳＥＰＢ法ＫＩＣ随温度的升高则基本无变化。     

聚酯（PET）薄膜形变性能的研究

通过对ＰＥＴ薄膜在不同拉伸速率和不同温度条件下的应力－应变曲线的测定和研究，得到了ＰＥＴ薄膜的弹性模量和屈服强度与形变速率和形变温度的关系。     

溶胶-凝胶法制备BaxSr1-xTiO3热释电陶瓷材料

采用Ｓｏｌ－Ｇｅｌ工艺制备了不同组成ＢａｘＳｒ１－ｘＴｉＯ３（ＢＳＴ）粉体,复ＦＴ－１Ｒ、ＤＴＡ、ＸＲＤ等技术分析了溶胶－凝胶反应转变机理及凝胶热处理过程中的相结构变化的情况,同时对材料的烧结条件及材料的居里温度与其相成关系进行了研究。结果表明：获得的ＢＳＴ粉体颗粒度较细。     

紫外线辐照HDPE与尼龙－6相容性的研究

采用ＩＲ、ＳＥＭ、ＤＳＣ和拉伸应力－应变曲线研究了紫外线辐照ＨＤＰＥ／ＰＡ６的相容性，结果表明，随紫外线辐照时间的增长，ＨＤＰＥ分子链上引入Ｃ＝Ｏ－Ｃ－Ｏ－等极性基团明显增加；ＰＡ６的粒径减小，与基体间界面作用加强；两组分玻璃化温度差（Ｔ_（ｇ，ＰＡ６）－Ｔ_（ｇ，ＨＤＰＥ））减小；共混物拉伸应力－应变曲线上出现屈服点及拉伸冷流塑性形变。当辐照时间达１４４ｈ后，由于ＨＤＰＥ热稳定性明显变差，共混物韧性突降，拉伸应力－应变曲线上未出现屈服点。     

聚醚型聚氨酯/乙烯基酯树脂互穿聚合物网络结构的研究

以聚氨酯（ＰＵ）为组分Ⅰ、乙烯基酯树脂（ＶＥＲ）为组分Ⅱ,采用二步法制备了聚氨酯／乙烯基酯树脂互穿聚合物网络（ＰＵ／ＶＥＲ－ＩＰＮ）,采用透射电镜（ＴＥＭ）和原子力显微镜观察了ＰＵ／ＶＥＲ－ＩＰＮ的微观形态,用调制ＤＳＣ（Ｍ－ＤＳＣＴＭ ）、动态力学分析方法（ＤＭＡ）研究了ＩＰＮ 的玻璃化转变行为及动态力学性能。结果表明,ＰＵ 网络与ＶＥＲ网络形成了多相微区结构,在界面处互穿和缠结,形成类似胞状的结构,ＰＵ 相为胞壁,ＶＥＲ为胞体。在ＰＵ 和ＶＥＲ之间,次级作用明显加强,出现氢键吸收峰,并且出现宽温度阻尼范围。当ＰＵ／ＶＥＲ＝ ４０／６０ 时,材料在宽温度范围的阻尼性能最好     

高密度聚乙烯－炭黑（HDPE－C）PTC材料的导电机制

利用炭黑与高密度聚乙烯复合制成了具有ＰＴＣ功能的导电材料（ＨＤＰＥ－Ｃ），根据目前各种导电理论，提出“晶界”导电模型，并推导出了炭黑的填加量（Ｌ）、高聚物结晶体大小（α）、碳粒子半径（ｒｃ）、碳粒子间距（ｘ）之间的关系．晶界导电模型与实验结果有较好的符合．     

SiC晶须合成中SiC颗粒的生成机理及特性

本文对稻壳合成ＳｉＣ晶须（简称ＳｉＣｗ）的副产品ＳｉＣ颗粒（简称ＳｉＣｐ，牌号ＢＰ）的合成及特性进行了研究，运用ＴＥＭ、ＸＲＤ等分析检测技术，对ＳｉＣｐ的形状、结构、粒度分布等进行了研究。研究表明：ＢＰ－ＳｉＣｐ呈无规则形状，以β－ＳｉＣ为主要晶型。由稻壳生产的ＢＰ－ＳｉＣｐ，粒度小于１０μｍ的占７６％。此外，对ＢＰ－ＳｉＣｐ在复合材料上的应用进行了展望。