一种经济,绿色的废旧印刷线路板再资源化技术

分析了废旧印刷线路板的再资源化技术现状和问题,在此基础上,自主开发了一套经济、绿色的线路板物理回收方法。文章详细介绍了该工艺的过程和技术特点,并对其分离结果和环境影响进行了分析。该工艺能实现金属和非金属材料-的高效分离,有助于非金属材料的深层次应用。     

分级式冲击磨破碎废弃印刷电路板实验及功耗分析

针对废弃印刷电路板具有硬度高、韧性强的特点,采用具有冲击、剪切作用的分级式冲击磨对粗碎后的废弃印刷电路板物料进行细碎实验研究,根据实验数据,利用Rittinger面积学说对破碎功耗进行分析。结果表明:使用分级式冲击磨能够实现对废弃印刷电路板的充分破碎,并且当破碎粒径小于0.6 mm时,金属与非金属能够完全解离;分级式冲击磨破碎废弃印刷电路板过程中粒度分布规律符合Rosin-Rammler粒度特性方程式;随着破碎粒径的减小,破碎比表面功耗增大,当平均粒径小于0.312 mm时,比表面功耗急剧增加。     

我国废旧线路板回收利用与无害化处理技术获得重大进展——首条年处理万吨级废旧线路板成套设备通过鉴定——“电子废弃物”变成“再生资源”成为现实

浙江丰利粉碎设备有限公司研发的FXS废旧电子线路板回收处理成套设备，于2004年12月25日在杭州通过省级新产品鉴定。该设备采用先进的物理法回收工艺：废旧线路板→强力破碎→磁选→中碎→精细粉碎→超微分级→高压静电分离→成品。所研制的强力破碎机、中碎机、精细粉碎机、超微分级机、高压静电分离等设备创新性强，其资源化的处理工艺路线先进合理，能对各类废旧印刷线路板及加工废料、废旧电器等进行机械粉碎回收处理，金属回收率高，回收金属的纯度高达97％。     

废旧印刷电(线)路板的破碎解离特性研究

采用ZKB-1剪切破碎机和冲击破碎机将废旧计算机印刷电路板(PCB)和印刷线路板(PWC)进行了两段破碎,使用电子显微镜、磁选、筛分和浮沉试验等方法研究了不同粒度级破碎产物的组成,发现PCB和PWC破碎到1.2mm以下便可以解离;PCB的破碎产物有30%的解离的金属,而PWC的破碎产物中只有10%的解离金属;解离金属中有大量的铜,可以用物理方法回收;小于0.125mm的破碎产物中金属含量很少,可以直接作为非金属产品,研究重点是如何从1.2～0.125mm物料中用机械分选方法选出金属.树脂、玻璃纤维、塑料及其他非金属在破碎产物中占有70%～90%,这部分物料的处置和资源化也是今后值得研究的课题.     

废弃印刷线路板中报废电子元器件的回收处理——以线绕电阻器为例

采用机械破碎、空气分选和磁性吸附等多种物理方式回收处理废弃印刷线路板技术中，其核心的目标是实现线路板上各种材料分门别类的分别回收，以实现其再利用的价值。作为废弃印刷线路板回收处理中金属材料主要来源的电子元器件的回收处理技术是获得高价值回收材料的关键。本文籽对印刷线路板中报废电子元器件的回收处理技术做一介绍，并提出用量较大、回收价值较高的线绕电阻器的回收处理技术。     

废旧电路板非金属材料粉的能量利用实验与分析

为了实现废旧电路板非金属材料粉的资源化再利用,通过对废旧印刷电路板非金属材料的焚烧过程和机理进行研究与分析,采用流化床焚烧装置处理已经被破碎的废旧印刷电路板非金属材料粉,在提取其中的玻璃纤维的同时,使非金属粉中的树脂尽量充分焚烧,并且测量排气温度,从而确定废旧印刷电路板中树脂焚烧之后能量利用的可行性。结果表明:在600℃的床温下,废旧电路板非金属粉已经充分燃烧并能提取出高纯度的玻璃纤维,同时焚烧烟气中存在大量可利用的热能,且二英排放符合环保要求。     

不同基板预热温度对激光金属沉积成形过程温度场的影响

为降低成形过程的热应力,抑制成形过程裂缝的产生,减小成形过程试样和基板的翘曲变形,激光金属沉积成形往往需要进行基板预热,因此研究不同基板预热温度对激光金属沉积成形过程温度场的影响具有非常重要的意义．根据有限元分析中的“单元生死”技术,利用APDL编程建立了基板预热对激光金属沉积成形过程温度场影响的三维多道多层数值模拟模型,详细分析了基板未预热和分别预热到200,300,400,500,600 ℃时对沉积成形过程温度场和温度梯度的影响．通过中国科学院沈阳自动化研究所自行研制的激光金属沉积成形系统和基板预热系统,在与模拟过程相同的参数下,利用镍基合金粉末在基板未预热和分别预热到300,400,500,560 ℃时进行了成形试验,试验结果跟数值模拟结果吻合较好．     

废旧印刷电路板回收自动化生产线的评估试验

在现有废旧印刷电路板(WPCBs)机械-物理法回收技术基础上,完善电子元器件(ECs)拆解工艺,利用分级式冲击磨实现粗碎产物的细碎-分离一体化,建立WPCBs回收自动化生产线;分别进行WPCBs拆解试验、废旧印刷电路板基板(WPWBs)粗碎试验和粗碎产物的细碎-金属分离试验;对金属和非金属回收产物进行微观形貌表征;研究分级式冲击磨的分级机转速对金属与非金属回收产物的分离效率的影响;最后对生产线进行了经济性评估。结果表明:该生产线工艺简便,设备投资低,运行能耗低,利润高;产量达到300 kg/h,金属与非金属的分离效率达到94. 4%;回收的铜粉呈球状,其铜品位达95. 4%;符合WPCBs资源化技术的要求,实现WPCBs回收的大规模、工业化生产。     

水冷条件下WAAM温度场的数值模拟研究

针对熔化极丝材电弧增材制造(Wire arc additive manufacturing,WAAM)过程基板散热条件差导致热积累严重的问题,采用基板背面加水冷铜板的散热方式改善增材过程的散热,利用Abaqus软件分别模拟了有无水冷两种条件下增材时温度场的变化规律,并对模拟过程进行实验验证.结果显示,实验条件下基板测量点热循环曲线与模拟结果基本一致.有无水冷两种条件下基板温度均在第七层时达到最大;基板上高温区域扩展面积最大,基板在水冷条件下的冷却速率远大于无水冷条件下的冷却速率,且"双峰"效应较为明显.堆积第一层至第七层时,有无水冷两种条件下各层平均温度梯度逐渐减小,但前者始终大于后者,熔池体积不断变大.第七层至第十层时,成型件热积累接近饱和状态,此阶段成型件最易发生严重塌陷.     

真空热沉积过程中有机薄膜生长的模拟研究

利用Monte Carlo方法对真空蒸发系统下的有机薄膜生长过程进行了模拟.在该系统模型中,Ns个点蒸发源均匀分布在半径为R的圆周上,基板相对蒸发源所在平面距离为d.利用该模型分析了膜厚分布以及点蒸发源个数Ns、蒸发源与基板的相对位置R和d对薄膜厚度均匀性的影响,并通过实验对仿真结果进行了验证.结果显示,增加蒸发源个数、增大相对基板位置均可以有效提高薄膜的均匀性,测试发现薄膜样品的精度MaX-Min均保持在5%左右.