射频等离子体球化SiO2粉体的研究

采用射频等离子体球化颗粒形状不规则的二氧化硅粉体,研究了加料速率、颗粒大小等因素对球化率的影响.用光学显微镜观察球化前后颗粒的形貌;用流动仪测定球化后粉体的松装密度.结果显示,球化后的二氧化硅颗粒球形度高,细颗粒长大,并且随着球化率的增大粉体松装密度增加.初步查明加料速率、原料粒度等参数对球化率的影响.在适当的条件下可以得到球化率高、球形度好的粉体.     

感应等离子体技术制备球形铸造碳化钨粉体及其性能表征

球形碳化钨增强金属基复合涂层具有高硬度、高韧性和优异的耐磨、耐蚀性等特点,可以对材料表面起到有效保护作用。传统铸造碳化钨粉体多呈不规则的片状或多角状,流动性差且硬度低,难以满足高性能涂层材料的要求。本文以多角状铸造碳化钨粉体为原料,采用感应等离子体技术制备球形碳化钨粉体,研究感应等离子体技术工艺参数对碳化钨粉体球化效果的影响规律。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、霍尔流速计、激光粒度分析仪等对球化处理前后碳化钨粉体的形貌、物相、松装密度、粒度分布进行表征。结果表明:送粉率为110 g/min、载气流量为5.0 L/min时,采用感应等离子体技术可制备颗粒饱满、表面光滑、分散性良好,球化率高达99%以上,且球形度较好的球形碳化钨粉体。球化后碳化钨粉体无孔洞等缺陷,内部组织为典型的细针状WC和W₂C的共晶,组织结构均匀细密。球化后碳化钨粉体的硬度高达3 258HV,提高了408HV;球化后碳化钨粉体的松装密度由8.01 g/cm³提高到9.75 g/cm³,霍尔流速由10.30 s/50 g降低到6.80 s/50 g,粉体的流动性提高。     

等离子合成与雾化制粉技术及其应用

等离子体做为一种极端参数技术在粉体材料的球化处理与合成制备方面的研究和应用日益引起人们的关注。本文概述了等离子技术的主要特点及应用领域,综述了国内外有关射频等离子体对不同金属粉末、陶瓷粉末的球化处理及纳米粉末的合成方面的研究成果;介绍了北京科技大学在射频等离子体粉体处理系统开发、制备球形钨粉和钛粉方面的研究成果,在此基础上对等离子体粉体球化处理技术的应用前景进行了展望。     

3D打印用球形钛粉制备技术研究现状

目前,我国3D打印材料市场规模已达到30亿元,其中钛合金占比最大,达到了20%。3D打印钛合金零件被广泛应用于航空航天、核工业、医疗器械及运动器材等领域。钛合金粉末作为3D打印钛合金零件的重要金属材料,其性能(包括氧含量、纯净度、球形度、粉末粒径、粉体密度等)直接影响到3D打印钛合金零件的成型性能,3D打印钛粉的制备技术及工艺已成为国内外开发和研究的热点。首先详细介绍了制备球形钛粉的主要方法,包括雾化法(气雾化、离心雾化、等离子雾化)、球化法(激光球化、等离子球化)、造粒烧结脱氧法,同时综述了国内外研究现状;接着对球形钛粉制备技术进行了比较,认为造粒烧结法因制粉成本低廉而具有很大的发展前景;最后对球形钛粉制备技术的发展趋势进行了展望。     

电极活性物质球形氢氧化镍的结构特征研究

球形氢氧化镍的微结构对氢镍电池（MH—Ni）镍电极的电化学性能有重要的影响。本文通过扫描电镜（SEM）和透射电镜（TEM）研究了用控制沉淀-结晶法制备的球形氢氧化镍的结构特征,并与传统非球形氢氧化镍进行了比较,同时讨论了球形氢氧化镍活性物质的电化学行为。研究结果表明,球形氢氧化镍粉体由微球颗粒组成,每一个微球由片状氢氧化镍叠砌而成,这种片状氢氧化镍晶粒又由约0．5nm厚的40层晶片组成,因而球形氢氧化镍是一种纳米结构材料。片状氢氧化镍晶粒在微球内基本上沿径向排列,晶粒之间相互连接形成三维网络结构,晶粒解理面之间存在许多孔隙或缝隙。这种结构在电池的充放电过程中具有良好的力学稳定性,微球内存在的孔隙或缝隙可以用作质子传递的通道而有利于缩短质子在固相中扩散的距离,从而降低电极极化和提高电极的电化学性能及使用寿命。     

球形氧化铝的制备方法评述

球形氧化铝属于氧化铝材料家族中的精细化工产品,应用领域广泛,氧化铝颗粒的球形化可极大地提高其制品的应用性能,因此球形氧化铝的制备引起了研究者的兴趣,目前,球形氧化铝的制备方法主要有均相沉淀法、溶胶-乳液-凝胶法、滴球法、模板法、气溶胶分解法和喷射法。文章力求全面评述这些制备方法的特点,并结合作者的研究结果提出新的见解。     

中间相碳微球/氰酸酯树脂复合材料的导电导热性能

选取M22、M15和M23三种不同粒径中间相碳微球（MCMBs）作为填料,分别以10vol%、25vol%、40vol%和50vol%体积分数填充氰酸酯树脂（CE）制备了MCMBs/CE复合材料,通过SEM、XRD、拉曼光谱仪、导热仪、体积电阻仪分析了不同粒径的MCMBs/CE复合材料的性能。结果表明:三种球形粉体都具有石墨化结构,其中M22粉体球形度最好、石墨化程度最高（I_D/I_G=0.23）、体积电阻率最小。三种MCMBs粉体制备的MCMBs/CE复合材料的吸水性、导热性和导电性均随填充量的增加而增大,冲击强度则先增大后减小。其中以M22在40vol%填充率下所得MCMBs/CE复合材料的综合性能最优,吸水率为0.45%,冲击强度为23.6 kJ/m2,热导率达1.28 W/（m·K）,体积电阻率达1.5 Ω·cm。      

TiCN超细粉末的制备工艺研究

采用湿式高能球磨法制备超细TiCN粉体,考察不同球磨时间下粉体粒度的分布情况,分析球料质量比和球磨时间对TiCN粉体粒度的影响,并利用扫描电镜观察制备粉体的形貌。结果表明:随着球料质量比和球磨时间的增加,TiCN粉体平均粒径均出现先减小后增大的趋势,当球料质量比为8∶1时,球磨50h可获得平均粒径为0.84μm的类球形TiCN粉体。     

偏析作用对球形和非球形颗粒堆积的影响

偏析作用对球形和非球形颗粒堆积的影响ＴｈｏｍａｓＪ．Ｆｉｓｋｅ等ＰｏｗｄｅｒＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ８１（１９９４）５７～６４颗粒堆积在粉体处理过程中以及对于由粉体制成的产品的最终性能非常重要。本文利用最初用于测量粉体堆积密度的测量仪器研究了球形颗粒和低...     

反应条件对纳米TiO_2结构和形貌的影响

以TiCl_4为原料,采用低温陈化的方法制备了金红石型和混合晶型纳米TiO_2粉体。研究了反应温度、反应物浓度、体系酸度等反应条件对产物结构、形貌以及粒径的影响。结果表明,当反应温度低于60℃时,产物为金红石型聚集体;当反应温度为100℃时,产物为混合晶型纳米球。随着反应物浓度的增大,球形颗粒的粒径逐渐增大。