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净化铝酸钠溶液加入自制高活性超细氢氧化铝晶种进行种分分解,制备弥超微细高纯氢氧化铝和氧化铝。制得SiO2<0.0073%,Fe2O3<0.0071%,Na2O<0.3%,平均粒度<2um的趋微细高纯氧化铝。 相似文献
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冷挤压技术在孔精加工中的应用广西医疗器械厂莫水长我厂生产的2F5.0型制冷压缩机,连杆螺栓孔的尺寸精度和表面质量要求比较高,孔径精度为IT6级,即必,表面粗糙度Ra值为0.8um。原来加工这一尺寸时,先钻孔5.8,然后用6固定铰刀铰削。虽然能达到要求... 相似文献
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如图1所示的定位块,技术要求2-φ10+00.046两孔垂直度为0.03,热处理HRC28—32,四面表面粗糙度 Ra0.8 um。1改进前工艺 工艺路线:下料→粗刨→热处理→精刨→磨四面→划线→钻孔→铰孔→去毛刺。 由于下料为单件,加工余量较大,材料浪费严重,生产效率低,尺寸精度很难保证,特别是不能保证2-φ10+00.46两孔垂直度0.03要求,经常是加工到最后工序一部分零件变成废品,造成很大的经济损失。2改进后工艺 工艺路线:下料→粗车→粗铣四面→热处理→精铣四面→磨四面→钻孔→铰孔→切断→磨… 相似文献
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本方法可使线、圆感应同步器装置的测量误差分别由±7.5μm和±1.8″减小到±1μm和±0.48″,显著地提高了测量系统的测量精度及可靠性,使该系统可以满足在普通齿轮加工机床上对5~6级大型齿轮齿形精度的测量要求。 相似文献
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差频式感应同步器微机检测系统及应用 总被引:4,自引:0,他引:4
介绍了差频式感应同步器微机检测系统的工作原理及硬件组成。该系统采用差频细分技术,可使线位移测量分辨率达0.1μm(角位移达0.2″)。最后给出了该系统在感应同步器数显表,机床传动精度检查仪上应用的实例。 相似文献
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我公司于80年代末引进Aspera公司年产80万台冰箱(冷柜)压缩机生产线及软件技术,在压缩机加工中,活塞销孔(如图1所示)的加工是难点之一。用镗床加工,质量一直难以达到要求,废品率很高。后来我们将Aspera公司的加工工艺即精镗后滚光改为精镗后用金刚石铰刀粗、精铰孔,由此解决了这个技术难题。(1)原意大利Aspera公司工艺简述其工艺流程为:钻6.5通孔→扩孔至7+0.1→粗镗7.473+0.036、圆柱度0.01→精镗至7.935+0.006、圆柱度0.002→滚光7.938+0.006、圆柱度0… 相似文献
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关润浩 《江苏机械制造与自动化》1997,(2):18-20
铸钢轧辊采用立着浇注,立着补缩工艺,其冒口直长是根据轧辊辊身直长乘上经验系数0.7-0.8确定。通过传热学理论计算并经生产实践验证其系数减小到0.6-0.65即满足要求。 相似文献
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本文主要阐述用傅里叶谱分析OF-16型滚齿机传动链误差曲线,诊断出误差来源,根据机床传动链的综合运动误差公式,设计出修正装置,使机床的周期误差由6.5″下降到1.2″,累积误差由12″下降到7.5″;使被加工蜗轮精度达到JB162-60标准3级。 相似文献
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新型永磁材料钕铁硼应用于细长轴车削加工,实现了加磁切削。在一般工艺条件下,工件的加工精度,表面质量表明提高,对于长径比40以上的工件,鼓形误差在0.02mm以内,表面粗糙度Ra值在0.002mm,圆度误差在0.001mm以内。 相似文献
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毛细管离子分析法检测生活饮用水中常见阴离子 总被引:1,自引:0,他引:1
毛细管离子分析法是90年代初发展起来的一个新的毛细管电泳技术,简称CIA法。运用CIA法检测生活饮用水中的常见阴离子,能获得较高的精密度和准确度;其检测限除亚硝酸盐氮外,均低于国家标准方法;样品的前处理十分简单,只需用0.45um溶解性过滤膜过滤即可进样;方法的分析速度很快,在五分钟内可将阴离子完全分离,另外运用此方法还免去了含量较高的碳酸根离子,以及阳离子和有机酸的干扰。毛细管离子分析法将会以进 相似文献
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《世界仪表与自动化》2008,12(1):29-29
ARBOR近期推出了宽温级3.5″微型主板——ARBOR EasyBoard-800E,不仅具备了3.5″微型主板的全部优势.还扩展了宽温性能,在-40℃~80℃的恶劣环境下.仍然能稳定的高速运行。 相似文献
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对内孔的磨削加工与滚压加工工艺进行了比较,分析表明对Rα0.04μm ̄Rα1.6μm范围定型产品批量生产时,滚压加工工艺比磨削加工工艺具有更多的优点。 相似文献
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稀土系复合蠕化处理工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了稀土系蠕化处理工艺及蠕化处理后的孕育处理工艺,该工艺经济、简便易行,配合炉前检验与控制手段,就能用含硫较高(0.05~0.07%S)的冲天炉铁水稳定地生产蠕墨铸铁件。 相似文献
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信息技术融入现场总线 总被引:1,自引:0,他引:1
1推动力1.1技术因素近些年来,半导体技术飞速发展,大规模集成电路取得长足进步。目前PentiumⅡCPU的光刻线宽已达0.25μm,预计到2002年将发展到0.1μm,而到2005年更达0.07μm,这就意味着微处理器和存储器的集成度将更高、功能将... 相似文献
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