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ＩＮＦＯＲＭＡＴＩＯＮＦＯＲＡＵＴＨＯＲＳ￥／／ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲＰＨＯＴＯＮＩＣＳＡＮＤＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ（ＳＰＡＴ）ｉｓｐｕｂｌｉｓｈｅｄｑｕａｒｔｅｒｌｙｗｉｔｈｔｈｅｐｕｒｐｏｓｅｏｆｐｒｏｖｉｄｉｎｇｔｈｅｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎｏ...     

欧洲计划联合开发8in SOI晶片

欧洲计划联合开发８ｉｎＳＯＩ晶片ＪＥＳＳＩ的＂ＶＬＳＩ用的绝缘晶片上Ｓｉ＂计划瞄准了先进的ＣＭＯＳ用的８ｉｎＳＩＭＯＸ（注入氧分离）晶片制造这一目标。由ＳＯＩＴＥＣ（Ｇｒｅｎｏｂｌｅ，Ｆｒａｎｃｅ）研制的低量ＳＩＭＯＸ工艺将应用于Ｗａｃｋｅｒ化学电子...     

SGS-THOMSON公司支持6x86处理器成为Pentium处理器的替代产品

ＳＧＳ－ＴＨＯＭＳＯＮ　Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎ－ｉｃｓ公司全面支持６ｘ８６体系结构作为Ｐｅｎｔｉｕｍ的替代结构，并深信很多ＰＣ机、工作站和服务器制造厂商和其他ＯＥＭ厂商将发现ＳＴ６ｘ８６是满足其系统需求的切实可行的解决方案。ＳＧＳ－ＴＨＯＭＳＯＮ对ＭＤＲ实验室完成的独立基准程序测试结果感到非常高兴。这些测试证实，在相同的系统配置中，６ｘ８６在每个器件类别中的性能都高于Ｐｅｎｔｉｕｍ。为了使客户能方便地对照比较不同ｘ８６体系结构的性能，ＳＧＳ－ＴＨＯＭ－ＳＯＮ、Ｃｙｒｉｘ、ＩＢＭ和ＡＭＤ已联合…     

Harris半导体公司筹建世界首家8英寸功率MOS厂

Ｈａｒｒｉｓ半导体公司筹建世界首家８英寸功率ＭＯＳ厂美国Ｈａｒｒｉｓ半导体公司计划投资２５０００万美元建成世界首家８英寸功率ＭＯＳ晶片制造厂，用于制作ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ和ＭＯＳ控制晶闸管（ＭＣＴ）。新厂全部投产后，将使Ｈａｒｒｉｓ公司的功率ＭＯＳ...     

OPTICAL FIBER-MOBILE COMMUNICATION

ＯＰＴＩＣＡＬＦＩＢＥＲ－ＭＯＢＩＬＥＣＯＭＭＵＮＩＣＡＴＩＯＮ￥ＦＥＮＧＸｉ－Ｙｕ；ＳＵＮＴｉｅ－Ｃｈｅｎｇ（ＤａｌｉａｎＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＤａｌｉａｎ１１６０２３）Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅｔｅｃｈｎｉｑｕｅｏｆｍｏｂｉｌ...     

半导体和IC

表面贴装功率ＩＣ封装ＳＧＳ　ＴＨＯＭＳＯＮ　Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ公司的大功率表面贴装封装系列又增添了一种形状和尺寸与标准１４×１４×２．８ｍｍＱＦＰ封装相同的新型大功率封装。这种新封装叫做ＨＩＱＵＡＤ－６４（ＪＥＤＥＣＭＯ－１８８），是为未来的灵巧功率芯片设计的，具有优于１ｋ／Ｗ的连接外壳热阻，厚度为１０密耳的铜线框以及金或铝焊线。它可容纳１２０ｋ密耳２的小片。高速ＡＳＩＣ验证工具ＶｉｅｗｌｏｇｉｃＳｙｓｔｅｍｓ公司最近推出Ｅａｇｌｅ系列新产品ＥａｇｌｅＶ　ＴＭ，这是一种优化的专用集…     

GaAs化学机械抛光引入亚表面损伤层的分析

采用ＴＥＭ、Ｘ ｒａｙＲｏｃｋｉｎｇＣｕｒｖｅ等测试的方法,对ＧａＡｓ晶片化学机械抛光后亚表面损伤层引入的深度进行了分析,探讨了碱性ＳｉＯ２胶体水溶液加入不同浓度的电解质（ＮａＯＣｌ）后所发生胶粒带电程度的变化,从胶体理论的角度解释了ＳｉＯ２胶体溶液不稳定对ＧａＡｓ抛光晶片亚表面损伤层的影响。     

简讯(二)

李明 ９月２７日，国家无线电监测中心、中国邮电器材总公司与法国ＴＨＯＭＳＯＮ－ＣＳＦ（汤姆逊）公司的主要领导和相关技术人员就监测中心购买ＴＨＯＭＳＯＮ－ＣＳＦ公司的固定短波监测和大基础干涉仪测向设备及短波、超短波移动测向设备一事举行了签字仪式。此次国家无线     

Spatial Light Modulator with BSO Crystal and Its Application in Holography

ＳｐａｔｉａｌＬｉｇｈｔＭｏｄｕｌａｔｏｒｗｉｔｈＢＳＯＣｒｙｓｔａｌａｎｄＩｔｓＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｉｎＨｏｌｏｇｒａｐｈｙ①ＷＡＮＧＷｅｎｓｈｅｎｇ（ＣｈａｎｇｃｈｕｎＣｏｌｅｇｅｏｆＯｐｔｉｃｓａｎｄＦｉｎｅＭｅｃｈａｎｉｃｓ，Ｃｈａｎｇｃｈ...     

适于嵌入应用的一种25MS／s8位CMOSA／D转换器

适于嵌入应用的一种２５ＭＳ／ｓ８位ＣＭＯＳＡ／Ｄ转换器＝Ａ２５ＭＳ／ｓ８－ｂｉｔＣＭＯＳ．Ａ／Ｄｃｏｎｖｅｒｔｃｒｆｏｒｅｍｂｅｄｄｅｄａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ［刊，英］／Ｐｅｌ－ｇｒｏｍ，ＭＪＭ…∥ＩＥＥＥＪ．Ｓｏｌｉｄ－ＳｔａｔｅＣｉｒｃｕｉｔｓ．...     

Use Single－chip Computer to Realize Automatic Compensation for Optical Fiber Sensors

ＵｓｅＳｉｎｇｌｅ－ｃｈｉｐＣｏｍｐｕｔｅｒｔｏＲｅａｌｉｚｅＡｕｔｏｍａｔｉｃＣｏｍｐｅｎｓａｔｉｏｎｆｏｒＯｐｔｉｃａｌＦｉｂｅｒＳｅｎｓｏｒｓ①ＷＡＮＧＳｈｏｕｙｕ，ＴＩＡＮＧｕａｎｇｙｕｎ，ＹＩＮＧｕｉｌｉａｎｇ（ＹａｎｓｈａｎＵｎｉｖｅｒｓ...     

Amorphous Silicon Films Prepared by Catalytic Chemical Vapor Deposition Method

ＡｍｏｒｐｈｏｕｓＳｉｌｉｃｏｎＦｉｌｍｓＰｒｅｐａｒｅｄｂｙＣａｔａｌｙｔｉｃＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎＭｅｔｈｏｄ①②ＺＨＯＮＧＢｏｑｉａｎｇ，ＨＵＡＮＧＣｉｘｉａｎｇ，ＰＡＮＨｕｉｙｉｎｇ（ＳｈａｎｇｈａｉＩｎｓｔｉｔｕｔｅ...     

Hole Mobility in Poly (N-vinylcarbazole) Thin Film Based on Silicium

ＨｏｌｅＭｏｂｉｌｉｔｙｉｎＰｏｌｙ（Ｎ－ｖｉｎｙｌｃａｒｂａｚｏｌｅ）ＴｈｉｎＦｉｌｍＢａｓｅｄｏｎＳｉｌｉｃｉｕｍ①②ＣＨＥＮＢａｉｊｕｎ，ＷＡＮＧＸｉａｏｗｅｉ③，ＬＩＵＳｈｉｙｏｎｇ（ＳｔａｔｅＫｅｙＬａｂ．ｏｎＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＯｐｔｏｅ...     

New Compensated Method to the Phase for a Bulk Optic Faraday Current Sensor

ＮｅｗＣｏｍｐｅｎｓａｔｅｄＭｅｔｈｏｄｔｏｔｈｅＰｈａｓｅｆｏｒａＢｕｌｋＯｐｔｉｃＦａｒａｄａｙＣｕｒｒｅｎｔＳｅｎｓｏｒ￥ＨＥＳａｉｘｉａｎ；ＺＨＯＮＧＳｉｄｏｎｇ；ＹＵＭｏｚｈｉ；ＨＵＹｏｕｌｉｎ（ＷｕｈａｎＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＵｎｉｖｅｒｓ...     

NH_3－氮化N_2O~－生长氧化物的MOS特性

ＮＨ＿３－氮化Ｎ＿２Ｏ￣－生长氧化物的ＭＯＳ特性＝ＭＯＳｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓｏｆＮＨ＿３ｎｉｔｒｉｄｅｄＮ＿２Ｏ￣－ｇｒｏｗｎｏｘｉｄｅｓ［刊，英］／Ｙｏｏｎ，Ｇ，Ｗ．…／／ＩＥＥＥＥｌｅｃ－ｔｒｏｎＤｅｖｉｃｅＬｅｔｔｅｒｓ．１９９３，１...     

PSpice Modeling of Opto-electronic devices Using ABM Components

ＰＳｐｉｃｅＭｏｄｅｌｉｎｇｏｆＯｐｔｏ┐ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｄｅｖｉｃｅｓＵｓｉｎｇＡＢＭＣｏｍｐｏｎｅｎｔｓＪｉａｎｐｉｎｇＣＨＥＮＤｉｅｔｅｒＳＴＯＬＬ１（ＮａｔｉｏｎａｌＬａｂｏｒａｔｏｒｙｏｎＬｏｃａｌＦｉｂｅｒ－ＯｐｔｉｃＣｏｍｍｕｎｉ...     

Special Polymers and Their Applications

ＳｐｅｃｉａｌＰｏｌｙｍｅｒｓａｎｄＴｈｅｉｒＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓＧ．Ｘｕ（ＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉ．＆Ｅｎｇ．，ＭｃＭａｓｔｅｒＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙＨａｍｉｌｔｏｎ，Ｏｎｔａｒｉｏ，Ｌ８Ｓ４Ｌ７，Ｃａｎａｄａ）Ｒｅｃｅｎｔｌｙ，ｓｉｇｎｉｆｉｃ...     

TI通用器件选购指南

ＴＩ通用器件选购指南ＳＮ７４ＨＣ×××：高速ＣＭＯＳ逻辑系列工作电压：＋５Ｖ工艺：ＣＭＯＳ典型传输速率：２５ｎｓ驱动电流（－ＩＯＨ／ＩＯＬ：－８／８ｍＡ型号管脚后缀说明零售价（元）型号管脚后缀说明零售价（元）ＳＮ７４ＨＣ００ＳＮ７４ＨＣ０２ＳＮ７４Ｈ...     

薄膜亚微米CMOS／SOS工艺的开发及其器件的研制

本文较为详细地介绍了薄膜亚微米ＣＭＯＳ／ＳＯＳ工艺技术的开发过程，薄膜亚微米ＣＭＯＳ／ＳＯＳ工艺主要包括双固相外延，双层胶光刻形成亚微米细线条硅栅、Ｈ２－Ｏ２合成氧化薄栅氧化层以及快速退火等新的工艺技术，利用这套工艺成功地研制出了高性能薄膜来微米ＣＭＯＳ／ＳＯＳ器件和门延迟时间仅为１７７ｐｓ的１９级ＣＭＯＳ／ＳＯＳ环形振荡器，与厚膜器件相比，薄膜全耗尺器件和电路的性能得到了明显的提高。     

基于MCGS的数据传输通信软件的设计

0　引言随着计算机的发展与普及 ,计算机在工业控制中得到了广泛的应用。随着软件开发的难度越来越大 ,软件的数量越来越多 ,软件开发成为计算机应用的瓶颈 ,自动化的程序开发成为必然。ＭＣＧＳ就是工业控制方面的自动化开发软件 ,在ＭＣＧＳ基础上开发数据传输通信软件具有一定的通用性和必要性 ,这正是本文要讨论的主要问题。1　ＭＣＧＳ简介ＭＣＧＳ(ＭＯＮＴＴＯＲＣＯＮＴＲＯＬＧＥＮＥＲＡＴＥＤＳＹＳ ＴＥＭ)是一套基于ＭｉｃｒｏｓｏｆｔＷｉｎｄｏｗｓ 95和ＭｉｃｒｏｓｏｆｔＷｉｎｄｏｗｓＮＴ平台 ,用于快速构造和生成监控系…