挂壁电视在大屏幕和高图象质量方面的竞争

近几年来,矩阵型彩色LCD(液晶显示)电视机已作为具彩色层次的显示器来介绍。在各种电致发光、等离子体、液晶显示这类平板显示器件中,LCD是最有前途的。它的显示图象质量接近CRT显示器且适用于各种新用途产品,有些尽管价格昂贵,却正在取代CRT。以下介绍将用于挂壁电视的LCD电视技术趋势。     

国际上无线移动终端在技术方面的竞争及其在国内的状况

本文讨论了无线移动终端的结构、无线终端处理芯片、无线移动终端操作系统和无线移动终端应用平台,并讨论了国际上在这一领域的发展与竞争.文章最后也简单介绍了我国在这方面工作取得的成绩和存在的不足,以引起国内业内人士对我国发展无线移动终端方面的重视.     

在VLSI中多晶硅化物的腐蚀

要求低阻栅材料是使VLSI电路性能受到限制的因素之一。在MOSFET技术中,金属硅化物或多晶硅化物用来代替掺杂多晶硅作栅材料。作为栅材料使用的多晶硅化物,在腐蚀剖面和选择性方面对腐蚀工艺提出了新要求。我们采用氟化等离子体和氯化等离子体对与耐熔金属一起形成的多晶硅化物进行等离子腐蚀。本文就使用一个可变二极管反应器对多晶硅化物进行的定向腐蚀和选择性腐蚀进行了讨论。并根据我们的观察,从工艺的角度对耐熔金属多晶硅化物的腐蚀条件进行了讨论。     

VLSI在通信系统中的应用

导致电气通信系统变革的主要原因是由于半导体大规模集成电路的引入。考虑到这种大规模集成电路对电气通信系统的发展有着积极的促进作用,武藏野电气通信研究所从1975年开始就把超大规模集成电路作为重点研究项目进行工作。本文将叙述电气通信系统与LSI之间的关系,特别是在电电公司通讯系统中大规模集成电路所占的地位。大规模集成电路在电电公司通讯系统方面的应用正在飞速进展,仅以LSI存储器为例,整个公司的使用量在最近4年内约增加了20倍(以位换算),约占日本国内使用量的2％。今后,电电公司打算利用数字化技术建立起一个为提供数据、传真等非电话对话服务业务所必要的通信网络,象这样一种数字技术的普及,将进一步提高大规模集成电路在通信系统中的作用。     

Sematech在VLSI会议上报告最新进展

Sematech研究人员正致力于III-V族和SiGe等异质结半导体的研究工作。在2008年度VLSI技术论坛上,Sematech的科学家们发表了的三篇论文,文中他们介绍了对GaAs器件的应力技术以及SiGe晶体管的高介电常数（k）绝缘材料的研究成果。     

VLSI的自动化测试

VLSI电路的自动化测试与计算机辅助设计有着密切的关系,文中简单地介绍了自动化测试系统的基本原理、结构设计、图形产生、测试台与夹具;用微型机进行自动化测试以及内部自身测试与电子束无损测试。     

DDM-CM理论及其在VLSI中的应用

阐述了保角变换理论的最新研究成果DDM-CM理论及其在VLSI中的应用。其最大的优点就是给出的结果比较简单、精确,并且在整个的计算过程中不需要求解保角变换函数,只要求得导体几何的保角模即可。     

遗传算法在VLSI计算机辅助设计中的应用

介绍了遗传算法的基本原理,讨论了遗传算法在VLSI-CAD中的应用,给出了算法性能评价准则,最后对VLSI-CAD的设计作了展望.     

Bresenham算法在VLSI设计中的应用

Bresenham算法是计算机图形学领域中使用最广泛的直线扫描转换算法，在多媒体显示芯片设计中可通过硬件实现其功能，对VGA芯片的速度和功能的提高有很大帮助。文章从VLSI设计的角度出发，详细介绍Bresnham算法在VGA芯片设计中的应用。     

ANSYS在VLSI互连模拟中的应用

介绍了ＡＮＳＹＳ程序在ＶＬＳＩ互连几何最佳化设计中的初步应用,应用表明：ＡＮＳＹＳ的模拟精度高,图形显示功能强,应用ＡＮＳＹＳ自动寻优功能使延迟最佳化几何参数的寻找较为迅速和直观。     

神经网络的VLSI实现

本文评述了当前神经网络电路实现的关键技术和研究现状,着重讨论了数字、模拟和脉冲流VLSI实现的电路技术及其未来发展。     

IBM公司在VLSI成品率管理方面的发展与成就

本文描述了IBM公司在管理、改善某些最新的FET半导体产品的成品率方面所发展起来的方法。自从半导体分立元件生产以来,已逐渐研究出大量目视检查和电监控技术。人们已将这些技术所取得的数据用于成品率模型以便得出各成品率因素的相对成品率。这些结果不仅已用于制造线的日常控制,而且还用于今后集成电路产品的规划中。文章举例比较了64KRAM芯片的实际成品率和计划成品率与时间的关系。结果表明:采用冗余电路和有限功能产品使成品率得以提高。另一个例子表明,十多年来失效率也得到降低。     

电子束探测技术在VLSI诊断中的应用

随着IC进入VLSI/ULSI领域,其几何线条精度小于1微米时,用常规的机械式探针已很难对其内部工作状态进行直接而准确地探测诊断;而电子束探测,EB—P(Electron BeamProbe)技术由于其在这一领域的适用性而在国外获得了广泛的应用,本文概述了这方面的技术和应用并附带地说明了EB—P的引入对IC工艺和设计提出的限制。     

VLSI生产技术在传感器制造中的应用

等离子加工技术在半导体器件制造中广泛用于有机材料和无机材料的淀积和蚀刻。这些技术能精确地控制尺寸并能实现远小于1微米的结构的微细加工。 显然,这些技术在压力/应力计,热成象系统和声表面波(SAW)器件等传感器的制造中潜力也是很大的。本文将比较详细地讨论干法加工在上述某些领域中的应用。推动这一技术发展的原因也许是有可能制成单片集成的传感器、检测器及有源器件等等,这将使这些器件的价格大为降低。     

LSI/VLSI的发展趋势

随着测试设备销售的加快,其市场再一次繁荣起来,对测试速度,引线电子测试仪提出了新的要求,并对可测试性重新发生了兴趣。     

小波图像编码的VLSI实现

设计了一种模块化的二维离散小波变换(2-D DWT)的VLSI结构.该结构可以实时完成小波变换,且很容易扩展.针对零树编码硬件实现方面的不足,利用一种简单的顺序扫描方式和两个标志阵列,设计了一种适合硬件实现的快速零树编码算法(FZIC)和FZIC硬件实现的VLSI结构,编写了2-D DWT和FZIC硬件结构的Veri log HDL模型,并进行了仿真和逻辑综合.结合2-D DWT和FZIC,实现了小波图像编码系统 ,并用ALTERA CPLD成功进行了验证.