迎接信息资源管理时代的挑战

纵观中国IT业二十多年的进程，我深深感到．中国的信息化进程正在悄悄进行着一场划时代的转型——中国从信息资源建设阶段进入了信息资源管理（RM）阶段．无论我们在主观上是否意识到这个正在发生的变化，是否在本质上认识到这个新阶段将带给我们怎样的挑战．从信息资源建设阶段走进信息资源管理阶段已经不可逆转．并正在影响中国信息化进程的方方面面．     

迎接e时代的品质挑战

本文先介绍e时代来临与特质,e时代对品质的新需求，e时代的品质展开，e时代的学习曲线，以及如何应对e时代的品质挑战。     

以高质高效和前瞻迎接时代的挑战

今年的新年格外引人注目,它不仅标志着一个新世纪,也是一个新千年的开端。人类历史进入信息时代客观上加速了全世界科学文化的交流,也加速了社会发展的进程。一旦中国加入WTO,中国市场与世界市场将更加直接和紧密地联系在一起。中国作为一个具有人类最悠久文明和最多人口的发展中国家,面临着与世界先进科技同步发展和跨进发达国家行列的严峻挑战与巨大机遇,我们必须抓紧时机,为新的世纪谱写出     

产业“换季”期中我国覆铜板业迎接新挑战——2014CPCA SHOW覆铜板参展企业专访

正序言:几个深刻的印象第二十三届中国国际电子电路展览会(CPCA SHOW 2014)于2014年3月18日至20日在上海世博展览馆举行。此届展览会的规模宏大,展会面积3.7万平方米,比上届扩大约15%;有500多家单位参展;有5万多来自海内外专业观众前往参观,已成为全球PCB产业中最具影响力的国际性电子电路展     

迎接新的挑战

这是由台湾大学电机工程系李琳山教授撰写、发表在1992年美国IEEE·Communications杂志上的一篇论文。经本刊编委会研究认为这是作者在长期教学实践和教育研究中总结经验和富有创见的力作。为我国两岸的高等工程教育如何迎接新的挑战,以更好更快地适应迅速发展的世界科技趋势提出了一个新课题及其思路,文中论述的把课程分为基础课、专业核心课、专业入门课、最新技术课以及适应性课程的观点,既有继承又有新意,尤以“入门”、“最新”、“适应”来改革课程体系,读来给人启迪。我们认为值得大家一读,所以经征得作者同意请管致中教授等译出,除其中一些曲线图外全文刊出,希望为大家在教学改革中提供一个借鉴,更望能就电子电工类工程教育如何迎接新的挑战撰写结合国情和世界科技形势的论文,投寄本刊。     

迎接环保挑战

为了我们自己的快乐和子孙后代的福祉，保护环境质量十分重要。各国政府为此通过立法，要求采取有效步骤改善空气质量，减少最终会污染地下水的废弃物的生成物质的数量。立法要求采取行动控制汽车和工厂废气排放，控制产品生产过程中的有害物质，控制产品使用寿命终结时的废弃物。     

迎接IP的挑战

本文概括地介绍了ＩＰ的定义及发展情况，着重向读者展望了Ｇｌｏｂａｌ Ｏｎｅ公司在ＩＰ的战略和策略，包括其在因特网和内联网的多种解决方案。     

迎接EMC的挑战

EMC条例从1992年1月1日起开始采用,到1995年10月31号以后,所有在欧共体市场上销售的产品都必须符合EMC条例.制造商们可通过测试手段或是制订出一个技术构造文件来证明其产品符合EMC要求.当然也有例外,例如,如果产品是无线电发射机,那就必须到由无线电通信局指定的试验室进行测试,获得一个EC类检测证书。所有的产品都必须按该产品专门规范,或该类产品的标准或EMC通用标准进行测试.如果该产品有专门性的规范:那它就必须按这个专门规范进行测试.否则,测试就采用通用性标准.     

建立节约型企业迎接“高成本时代”的挑战

在我国二十多年的经济建设中,我们的工业发展是沿着低成本、低价格方式进入世界经济的行列,这样的策略使我们的工业得到超常规的发展速度。但是伴随着供需关系时空曲线的不断变化,世界的大环境对我们成本方式的挤压,让我们必须正视高成本时代已开始。     

Kingmax DDRII 667笔记本内存迎接NAPA时代新挑战

不久前英特尔NAPA的发布,使得迅驰移动技术步入第三代,也标志着笔记本电脑进入了双核时代。CPU、主板芯片组和无线网卡组成了迅驰三要素, Napa架构在这3个方面都投入了新的产品。它由Intel 945系列芯片组、Intel Core 处理器、Intel 3945ABG无线网卡模块组     

迎接大发展，迎接新挑战

经济高速发展和现代军事作战的需要,促使社会进入了信息时代,从而推动了通信技术的大发展。特别是信息高速公路,数字地球等概念的提出和逐步实现开创了人类高速获取、传输、应用信息的新纪元。     

迎接联合时代

这段时间业界好生热闹，国内企业与国外企业纷纷进行强强联合。因此，有人说，这是一个崇尚联合的时代。最近，令人瞩目的联合除了中国电信业最大的上市公司——中国移动通信香港分公司与总部设在英国的沃达丰公司签定了投资２５亿美元的意向书外，最引人注目的是８月２２日，长城集团与ＩＢＭ公司进行的第五次牵手；以及深圳华为与摩托罗拉的合作。善于制造新闻并成为新闻界追逐焦点的微软公司，继曾经激起国人议论纷纷的“维纳斯计划”之后，再次盯上中国市场，于９月２０日在北京与海尔集团正式签定“全面技术合作协议”。众多国外企业为何如此觊觎中国企业？一场场的合并，能否打造彼此美好的明天？国外企业：要其所要如今，国外企业抢滩中国市场，这是不争的事实。由于打入中国市场时间不长，国外企业容易患“水土不服”，与中国企业进行联合是一个非常合适的选择。和谁联合，是他们尤为关心的问题。刚与中国移动牵手不久的沃达丰，情愿斥巨资认购中国移动少量股权，沃达丰自有自己的理由：“这是我们开拓中国市场的第一步”。沃达丰，作为全球移动电话运营商之一，清醒地认识到在中、短时期内，中国国内移动通讯市场仍将处于垄断局面，并且，移动电话是中国国内电信市场上最有吸引力的业务，通过与...     

迎接高清时代

暑往秋来之际,一年一度的BIRTV如期而至.新朋友在这里熟识,新技术在这里交流,新观念在这里交融,新媒体在这里呈现,新思路在这里探讨——无疑,BIRTV2005为业界人士搭建起一个良好的沟通平台.     

迎接红外技术新的挑战

军事应用,一直是红外技术发展的动力,人们早就认识到红外技术的巨大军事应用潜力。二次大战以后,国外开始对发展红外技术极为重视,主要是寻找新的红外探测器材料和制作方法,摸索探测器的制造工艺,并着手开发红外技术的应用。在空空导弹和机载红外侦察中,其应用是最为成功的。扣年代的红外技术最重要的成就是发明了赚锅汞（HgCdTe）红外材料和探测器。这是一种工作于8～12mp的长波红外探测器,工作温度为80K,它取代当时已广为应用的工作温度为30K的G：：Hg红外探测器。直到40年后的今天,跨锅汞仍然是较为理想的军用红外探测器材…     

迎接云计算带来的挑战

1 引言 云计算是IT行业中最热门的方法之一.尽管它在节约成本、提高效率和敏捷性方面具有巨大的潜力,但它也会带来一些新的挑战.诸如“跨越鸿沟”和“技术成熟度”等市场采纳模式已充分表明,云计算正在获得认同并且其应用进程也在不断加快.这些现象还表明,在部署云计算环境的过程中,越来越多的机构将会面临挑战,甚至可能遭遇失败.云...     

H3C：未雨绸缪迎接大规模云计算时代网络挑战

与IT企业、互联网公司相比,运营商拓展云计算市场的最大优势在于网络基础资源。但现在,大规模部署的云计算正悄悄给网络性能和IT管理带来超乎想像的挑战。审视云就绪背景下云内互联、云间互联、云端互联的不同需求,传统单一的网络技术方案势必分化,针对不同网络功能特性和客户群体进行优化和整合。     

蓄势待发 迎接新挑战

<正>律回春晖渐,万象始更新。还未来得及细细品味2018年的个中滋味,转眼我们就迎来了挑战与机遇并存的2019年。在辞旧迎新的时刻,《电信快报》编辑部全体员工回顾刚刚走过的2018年,心中充满了感恩:感恩时代,让我们见证了发展给我们的生活带来的精彩;感恩读者,与我们一路风雨同行,共同发展。在此,《电信快报》全体同仁向广大读者送上新年的祝福,祝各位读者身体健康,事事如     

迎接今天AOI的挑战

产品的质量要求越来越提升，我们的电子生产设备便需要导入越来越多AOI（自动光学检查）设备，查出瑕疵，提供反馈，帮助用户找出那些瑕疵的起因和达致最后控制生产功艺以排除瑕疵。     

迎接三维封装的挑战

人们对蜂窝电话、PDA（个人数字助理）、数字相机和其他同类产品，要求尽可能小而轻，相应要求内部元件更小、更轻，还要薄。正在发展中的一种新封装技术能满足这些要求，就是多层芯片堆积封装，可以在同样面积的封装中获得多芯片功能。这种技术称为三维（3D）封装。纵然小面积封装具有明显的优点，但另外还要满足轻和薄两种需要，这就是当今封装技术面临许多挑战的原因。如果多层叠装的三维封装总高度要求满足一定厚度，则每层芯片的厚度必须相对应。目前，超薄组装的难题是开发芯片处理、内部连接及减小温度应力的工艺技术。任意功能或组成，必须满足“最大厚度预算”。本文列举了各种组成部分的厚度预算，并针对讨论的问题和可以满足挑战的不同内部连接技术，作了一一介绍。包括现行的球型健合和劈刀键合两种技术的比较及两种技术引线成弧的对策，并分析了各种技术的优缺点和极限。适当地评价了劈刀键合为什么可能成为一种适合于三维封装的连接技术，由于其超低弧线能力和其他标准劈刀特征，类似精细间距、连续针脚式跳压等。通过测试结果和电子扫描显微镜（SEM）照片证明了这些优点。