N＿2再流焊炉

Ｎ＿２再流焊炉今井正昭（日本电热计器）原来的氮气再流焊是为了克服以往再流焊中有氧化现象的缺点，并把注意力放在焊膏流动性的改良方面，作为追求焊接高可靠性和高密度装配的一个环节而出现。但是有关氟利昂、乙烷的使用规定以及彻底废除其使用的日程的规定，改变了依...     

选择再流焊炉的最佳方案

简要介绍再流焊接技术，介绍了选择再流焊炉必须考虑的主要因素，提出组建适用于中小批量生产的ＳＭＴ生产线再流焊炉的最佳方案。     

P18—L25A型红外再流焊机设计与研制

本文主要介绍了Ｐ１８－Ｌ２５Ａ红外再流焊机适用技术范围，主要结构形式的设计，主要设计指标，该机工作原理及关键技术的设计与研制。     

焊膏印刷和再流焊工艺探讨

本文概括叙述了焊膏、焊膏的印刷和再流焊等工艺情况。     

再流焊组装工艺技术：适用0．5mm间距集成电路和1005片式元件

1977年,“表面组装技术”以薄型收音机为产品而问世,其后通过许多改良与革新,使其成为电子行业中连接技术的核心,进入由机器小型化所产生价值的时代。本文主要叙述最近大量使用的引脚间距为0.5mm的LSI及1.0mm×0.5mm片式元件的再流焊组装工艺技术的要点。 1 焊膏 1.1 焊膏性质焊膏是将焊锡粉末和粘性高的溶剂混合而制成     

再流焊设备的选购

自90年代以来,做为表而组装技术(SMT)的关键设备之一的再流焊设备,得到了越来越广泛的应用。目前随着近十年多来的发展,再流焊设备的种类日益繁多。针对不同再流焊设备的优劣,如何选购符合电子产品生产厂家的要求的机型,已成为一个现实问题。水文将对此进行有关的探讨,为厂家的选购提供必要的参考。     

Sn—Ag—Cu系无铅焊料及其接合可靠性评价

概述了Sn-Ag-Cu系无铅焊料及其接合可靠性评价,以及无铅焊料应用的关键点。     

回流焊中常见的缺陷——锡珠

本文对回流焊中常见的锡珠现象的成因进行了分析并提出解决方法。     

BGA元件与焊接

在介绍球栅阵列（BGA）器件的出现及优点的基础上,介绍使用BGA－3592热风回流焊接工作台焊接塑封BGA（PBGA）芯片→TM320C6201GJC200（C31－A－04AJR5W）的过程,并对焊接的各阶段的注意事项进行简要探讨。     

SMT／THT混装生产中的工艺控制

SMT混装生产在许多电子产品的生产制造中已被大量采用,本文就SMT混装生产时需要考虑的一些制造工艺性问 题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。     

混合技术板焊接工艺改进

论述了利用选择性焊接来代替汽相焊系统焊接双面连接板时所需的相关工艺步骤,讨论了通过引入双重回焊技术,使复杂的混合技术板路焊接由波峰焊转化为选择性焊接时,如何改善工艺灵活性,减少成本并保持低缺陷率。     

SMT设备的最新发展趋势

表面安装技术自80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展,文中就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析,从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展密不可分的关系。     

SMT设备的最新发展趋势

表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展。作为新一代电子组装技术,SMT已经渗透到各个领域,其发展迅速、应用广泛,在许多领域中已经完全取代传统的电子组装技术。文章就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析,简要介绍了SMT设备领域的一些新发展。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。     

回流技术在通孔双面焊工艺中的新应用

随着表面贴装技术的不断发展,回流技术因其本身独特的优点,已经得到了广泛的应用,并开始逐步应用在传统通孔工艺上。回流焊技术是利用热传输的3种途径（辐射、对流、传导）对待焊接器件、焊料及PCB（印制电路板）加热和冷却,实现焊料溶化、结晶过程,进而完成焊接的技术。目前众多SMT（表面贴装技术）企业没有将回流焊技术应用到通孔焊接工艺中。随着电子产品的日新月异发展,不少通孔双面焊接已无法用波峰焊接技术实现,即使有少数企业采用了通孔双面回流焊技术,也会对器件（特别是镀金长插针）引脚产生焊料涂覆,降低了使用可靠性。文中介绍一种新的、并已实现的解决方案,即用回流技术焊接长针通孔元件。     

Kinetics of intermetallic formation at Sn-37Pb/Cu interface during reflow soldering

The kinetics of the intermetallic layer formation at Sn-37wt.%Pb solder/Cu pad interface during reflow soldering were studied. The growth kinetics were analyzed theoretically by assuming that the mass flux of Cu through channels between scalloplike grains primarily contributes to the growth. Rate-controlling steps considered for the mass flux were the Cu dissolution from the bottom of the channels, diffusion through the channel, and the formation reaction of the intermetallic layer. These results indicated that a transition in the growth rate observed around 120–150 sec of reflow time may be associated with transition of the rate-controlling step from the Cu dissolution to the Cu diffusion through the channel.     

新型SMT／THT混装焊接技术概述

电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。文章主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。