氧锆基磷酸盐材料的液相烧结和抗热震性能

本文详细叙述了氧锆基磷酸盐合成低热膨胀材料的工艺。ＭｇＯ作为助烧结剂促进产生液相扩散。本文测定了影响致密化和显微结构的几个参数。经过优化选择，材料在强度、杨氏模量、热膨胀系数和抗热震性等方面有明显的优势。     

ZrO2相变对ZrB2陶瓷的增强与增韧效应

本文通过对不同ZrO_2含量的ZrB_2陶瓷的力学性能及显微结构的研究,探讨了ZrO_2相变对ZrB_2陶瓷的强度和韧度的影响,分析了各种增强与增韧的机制,用能量平衡理论讨论了强度和韧度增加的原因。结果表明,利用ZrO_2相变效应,可以有效地提高ZrB_2陶瓷的弯曲强度和断裂韧度。     

氧化锆陶瓷材料的抗热震性能分析

文章通过对氧化锆陶瓷材料的热膨胀性以及相变的特征进行分析,着重探讨有效利用氧化锆的相变提高氧化锆材料实际抗热震性能的具体方法．以及如何提高材料抗热震性的可行性办法。     

ZrB2-SiCpl复合陶瓷的SPS烧结行为及微观结构

利用放电等离子体烧结（spark plasma sintering,SPS）技术,在烧结温度、保温时间、压力和加热速率分别为1 600℃、5 min、30 MPa和100℃/min条件下制备硼化锆（ZrB2）–15%（体积分数）碳化硅晶片（SiCpl）复合陶瓷。研究ZrB2–SiCpl复合陶瓷的烧结致密化行为、微观结构...     

添加氧化铈的氧化锆涂层显微组织和抗热震性能的研究

研究了CeO2添加剂对ZrO2涂层显微组织和抗热震性能的影响。ZrO2 9.0?O2涂层的抗热震次数可由不添加CeO2涂层的46次增加到105次,在热循环中形成网状微裂纹结构,不仅可以降低涂层的应力,也可提高涂层开裂的临床温差,从而改善其抗热震性能。     

氧化锆对铬刚玉浇注料烧结及抗热震性能的影响

为改善铬刚玉浇注料的抗热震性能而又不显著降低其强度,在铬刚玉浇注料中加入了氧化锆微粉,采用弹性模量测定仪、X射线衍射仪、扫描电镜和压汞仪等研究了氧化锆微粉对浇注料烧结性能及抗热震性能的影响.结果表明:氧化锆微粉可促进铬刚玉浇注料的烧结.当氧化锆微粉掺量在1%～3%(质量分数,下同)时,可提高浇注料的抗热震性能且不降低材...     

Cr2O3-ZrO2材料的烧结及抗热震性研究

应用复合覆盖剂方法研究了Cr2O3-ZrO2材料在还原性气氛下的烧结和抗热震性.结果发现Cr2O3-ZrO2材料的烧结完全取决于Cr2O3的烧结;Cr2O3和ZrO2构成复合材料之后,可使其抗热震性明显提高.     

不同形态ZrO2复合Al2O3陶瓷的抗热震性设计与表征

采用湿化学方法制备了具有不同团聚度及稳定度的氧化锆陶瓷粉体,并将其复合到氧化铝基体中的结构微气孔,以同时提高材料的抗热震性能与强度。研究表明：水洗复合材料的抗热震性能更为优越。其原因在于团聚氧化锆的形成,这也得到显微结构证实。运用函数构造建立了含裂纹脆性材料的具有普话意义的热震方程,进而探讨了几类复合材料的抗热震行为的表征和模拟。     

ZrB2对低碳镁碳材料抗氧化性能的影响

在以大结晶镁砂、天然鳞片石墨为主原料的低碳MgO-C材料(C含量6%)中,分别加入2%的Al或2%、4%、6%的ZrB2,检测了试样在氧气中经950℃、1150℃和1350℃氧化30min后的质量损失和脱碳层厚度,研究了氧化试验后试样的显微结构和相组成。结果表明:适量的ZrB2可以显著提高低碳MgO-C材料的抗氧化性能。其机理是ZrB氧化后生成的BO与MgO反应生成液相包裹在石墨周围,阻止了石墨的氧化。     

添加剂对锆质定径水口烧结性能和抗热震性的影响

采用粉末成型工艺,以粒度为0.045mm的斜锆石粉和粒度均为0.154mm和0.074mm的MgO部分稳定电熔氧化锆和CaO部分稳定电熔氧化锆为原料,分别加入不同添加剂Y2O3、CeO2和Y2O3 CeO2,在300MPa的压力下成型,并于1720℃烧后制成锆质定径水口试样。结果表明通过合理控制颗粒级配和优化工艺参数,当添加剂中Y2O3和CeO2的含量(w)分别为0.6%和0.4%时,氧化锆的稳定率约为70%,同时可得到显气孔率低,体积密度高,抗热震次数≥5次的锆质定径水口。     

结构陶瓷抗热震性能及其机理的研究进展

概述了结构陶瓷抗热震性理论，抗热震机理研究现状及存在的问题，并概述了目前提高材料抗热震性能的方法。     

理化瓷抗热震性能的改进试验

本试验进行了理化瓷的物相组成调整和制备工艺改进的试验。试验结果发现:通过在原有配料中加入预烧工业氧化铝及预烧滑石,添加少量粒径<10μm的预合成堇青石作为结晶促进剂,经1350℃×6h烧成的理化瓷试样的热膨胀系数α由7.2×10-6/℃减小至4.7×10-6/℃,试样经1200℃～RT气冷5次循环加热冷却后未有可见裂纹。理化瓷抗热震性能的提高,是其α的降低以及复相界面应力导致的取向各异显微裂纹的综合贡献。     

太阳能热发电用氧化铝基复相陶瓷抗热震性及EPMA分析

为了提高Al2O3陶瓷的抗热震性及强度,在Al2O3基陶瓷中添加SiC、nano-ZrO2+SiC,利用无压烧结工艺,制备了用于太阳能热发电的Al2O3-SiC及Al2O3-ZrO2(3Y)-SiC复相陶瓷。材料的EPMA分析结果表明:样品中ZrO2颗粒在室温下为以亚稳四方相存在,在裂纹尖端应力场的作用下,ZrO2粒子发生四方相→单斜相的相变吸收能量,从而提高了材料强度及断裂韧性;原料中的部分SiC颗粒发生氧化反应,反应生成莫来石,针棒状莫来石形成桥连结构,阻止热震情况下产生的微裂纹发展成危险裂纹,从而提高材料抗热震性。SEM研究显示,SiC晶粒在外力作用下发生穿晶断裂、被拔出及桥结作用。     

改善氧化锆陶瓷材料抗热震性的探讨

通过分析氧化锆的热膨胀行为和相变特征 ,对改善氧化锆陶瓷材料抗热震性的途径进行了探讨。重点讨论了利用相变提高氧化锆材料抗热震性能的方法 ,并给出了实验结果。在所提到的改善氧化锆材料抗热震性的三种方法中 ,都不是以牺牲材料的致密度为代价的。     

氧化铝陶瓷与不锈钢钎焊的接头强度与热震抗力

研究了钎焊温度对氧化铝陶瓷与１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢接头强度的影响，探讨了钎焊接头的热震抗力。结果表明，由于陶瓷／钎料界面反应和界面残余应力的综合影响，随着钎焊温度的增加，接头强度先增加然后逐渐降低，８５０℃钎焊时接头强度最高。在低于６００℃温度范围内加热后空冷或加热空冷循环热震时对钎焊接头强度损伤较小，而淬水热震，特别是在３００℃以上温度时对接头强度损伤较大，严重者出现开裂现象，这主要是界面附近存在较高的残余热应力的缘故。     

CeO2对氧化铝基陶瓷的烧结性、力学性能和抗热震性的影响

通过适当工艺制备出了添加不同含量CeO2(0～2wt%)的氧化铝基陶瓷,研究了CeO2对氧化铝基陶瓷的烧结性、力学性能和抗热震性的影响.实验结果表明:CeO2添加剂可以改善氧化铝基陶瓷的显微结构,有利于材料的致密化,提高力学性能和抗热震性.但不同含量的CeO2对其性能有不同的影响.当CeO2的含量为1.5wt%时,氧化铝基陶瓷的致密度最大,抗弯强度和断裂韧性最高;而当CeO2的含量为1wt%时,抗热震性最佳.抗热震性的提高主要归因于增韧作用,同时气孔率也有影响.     

氧化铝基陶瓷抗热震性的研究进展

根据近年来国内外氧化铝基陶瓷抗热震性的研究现状,简要地介绍了抗热震陶瓷的评价理论,系统总结了氧化铝基陶瓷材料抗热震性的有关研究进展情况以及目前提高氧化铝基陶瓷抗热震性的几种途径.     

多孔碳化硅陶瓷的抗热震性研究

本文考察了多了孔碳化硅陶瓷的抗热震性,并探讨了不同制造工艺对多孔碳化硅陶瓷抗热震性的影响。同时研究了ＳｉＣ陶瓷在热处理过程中ＳｉＣ颗粒表面氧化形成的ＳｉＯ２在不同热处理温度的状态变化及其对试样抗热震性的影响。     

可加工BN/B_4C复相陶瓷的制备与其抗热震性能

采用热压烧结工艺制备了BN/B4C微米复相陶瓷和BN/B4C纳米复相陶瓷。由淬水法测试了单相B4C陶瓷,BN/B4C微米复相陶瓷和BN/B4C纳米复相陶瓷的抗热震性能,用三点弯曲法测试了热震后样品的抗弯强度。结果表明:BN/B4C微米复相陶瓷和BN/B4C纳米复相陶瓷的抗热震性能明显高于单相B4C陶瓷的抗热震性能,而且BN/B4C纳米复相陶瓷的抗热震性能明显高于BN/B4C微米复相陶瓷的抗热震性能。BN/B4C微米复相陶瓷和BN/B4C纳米复相陶瓷具有良好的抗热震性能主要是由于具有较高的抗弯强度和较低的弹性模量;同时BN/B4C复相陶瓷中的BN/B4C弱界面和层状结构的h-BN晶粒能够显著提高复相陶瓷的抗热震性能。     

ZrB2-SiC复相陶瓷的制备及其力学性能研究

以ZrB2和SiC粉为原料,采用Si3N4球为球磨介质,通过热压烧结制备了ZrB2-SiC复相陶瓷.并对ZrB2-SiC复相陶瓷进行了相对密度、力学性能检测和微观结构分析.结果表明:随着ZrB2球磨时间和SiC含量的增加,该复相陶瓷相对密度先增加后略有降低,ZrB2最佳球磨时间为8小时,SiC最佳含量为20vol.%.ZrB2+20vol.%SiC复相陶瓷的相对密度达到98.3%,抗弯强度达到631±4MPa,断裂韧性达到5.4±0.2 MPa·m1/2.随着球磨时间的增加,ZrB2+20vol.%SiC复相陶瓷的断裂方式由穿晶断裂向沿晶断裂转变.