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应用自组装技术在Fe电极表面制备正、叔十二烷基硫醇自组装膜,用反射傅立叶红外光谱(FT-IR)、电化学阻抗谱(EIS)和Tafel极化曲线对正、叔十二烷基硫醇自组装膜进行表征,结果表明,正、叔十二烷基硫醇都能在Fe表面形成自组装膜;设计了自组装膜的等效电路,并对EIS数据进行拟合;EIS拟合结果和Tafel极化曲线均表明,正、叔十二烷基硫醇自组装膜对Fe电极在 0.5 mol/L NaCl溶液中均具有较好的缓蚀作用,并且前者的缓蚀作用强于后者。 相似文献
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咪唑类化合物自组装膜对 316 不锈钢的缓蚀作用 总被引:3,自引:3,他引:0
通过电化学阻抗谱、极化曲线和量子化学方法,研究了在0.5 mol/L的硫酸溶液中,咪唑、十二烷基咪唑、苄基咪唑、苯并咪唑四种缓蚀剂自组装膜对316不锈钢的缓蚀性能。研究结果表明:四种缓蚀剂均为阴极型缓蚀剂,对不锈钢具有较好的缓蚀作用,在1×10-3mol/L的浓度下,随着组装时间的延长,自组装膜对不锈钢的缓蚀效率也相应增强,它们的缓蚀能力主要由最高占据轨道能EHOMO的大小决定,缓蚀能力由大到小依次为苯并咪唑>十二烷基咪唑>苄基咪唑>咪唑。 相似文献
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目的 研究带Cu2O锈青铜表面超疏水薄膜的制备工艺及其防腐性能。方法 采用直接浸泡法,在带氧化亚铜锈层青铜试片表面制备了超疏水薄膜,通过单因素实验分别考察了正十二硫醇-十四酸混合溶液配比以及浸泡时间对超疏水膜层构建及耐蚀性能的影响,并采用接触角测试、电化学方法及表面分析手段对膜层性质、结构及稳定性进行了评价。结果 正十二硫醇和十四酸的疏水长链成功组装到带Cu2O锈青铜表面。混合溶液含5.0 nmol/L的正十二硫醇和1.0 nmol/L的十四酸,浸泡时间为1 h,是超疏水薄膜的最佳制备条件,此时表面接触角为157.2°,缓蚀效率高达97.21%。同时,电化学阻抗谱结果显示,电荷转移电阻相较于超疏水处理前增大了2个数量级,表明该膜层具有良好的耐蚀性能。该膜层在大气模拟液中浸泡30 d后,缓蚀效率仍有96.56%,说明其稳定性优异。结论 带Cu2O锈青铜表面构建的超疏水薄膜能够有效提高其耐腐蚀性和疏水性。 相似文献
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采用电子探针(EPMA)、X射线衍射(XRD)和电化学测试研究了在6 mol/L KOH电解液中添加Cu(OH)2对La2MgNi7.5Co1.5贮氢合金电极电化学性能的影响.结果表明,合金电极外表面上被镀上Cu膜,Cu膜的厚度和致密性随充放电循环次数的增加而增加,合金电极表面形成致密性Cu膜,可以有效地抑制电极内部贮氢合金的氧化,但对贮氢合金颗粒粉化的抑制作用不明显.在电解液中添加Cu(OH)2,增加了La2MgNi7.5Co1.5合金电极的活化次数,降低了该合金电极的高倍率放电性能,但对合金电极的最大电化学放电容量没有负面影响.此外,利用电沉积方法在电极表面镀Cu膜能够明显改善该合金电极的电化学循环稳定性. 相似文献
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铜表面苯丙氨酸和色氨酸复合自组装膜的缓蚀性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
用电化学极化和电化学阻抗方法研究3%NaCl溶液中苯丙氨酸和色氨酸复合自组装膜对铜的保护作用,通过荧光分析法讨论了复合自组装膜中苯丙氨酸与色氨酸之间的相互作用。结果表明,两种氨基酸对铜均有一定的保护效果,但复合自组装膜相互之间存在拮抗作用,影响了氨基酸自组装膜的保护效率。 相似文献
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采用丝束电极研究金属的缝隙腐蚀* 总被引:6,自引:0,他引:6
钟庆东 《中国腐蚀与防护学报》1999,19(3):189-192
采用丝束电极研究了铜在5%NaCl介质中的缝隙腐蚀行为。研究表明,铜发生缝隙腐蚀的过程中,缝隙内金属的腐蚀电位分布是不均匀的,不均匀的程度相差达数十毫伏。在缝隙腐蚀的初期,缝隙内金属腐蚀电位随着缝隙腐蚀的发生逐渐正移。随着缝隙腐蚀程度的加深,缝隙内金属的腐蚀电位发生负移,且逐渐均匀分布。这一过程与经典的金属缝隙腐蚀机理相吻合。 相似文献
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用石英晶体微天平(QCM)和电化学方法研究了铜在0.5mol/L Na2SO4溶液中的腐蚀行为,在该介质中,铜表面形成由多种硫酸盐构成的不具保护性的腐蚀产物膜,铜表现为线性增重,当加入1mmol/L2-巯基苯并恶唑(MBO)时,腐蚀过程被大大抑制,含MBO的Na2So4溶液中形成的缓蚀膜具有较好的稳定性。 相似文献
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电化学方法应用于电力设备腐蚀与防护的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
从双水内冷发电机空芯铜导线的腐蚀行为研究,电厂凝汽器铜管耐蚀性的评定以及热力设备停用保护用十八烷基胺的成膜研究等方面介绍了电化学方法在电力设备腐蚀与 也护研究中的应用。 相似文献
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This work presents the combined effect of two inhibitors, potassium sorbate (2,4-hexadienoic acid potassium salt) and 1,2,3-benzotriazole, on the corrosion behavior of copper in sulfate based solutions. Individual and combined characteristics of copper corrosion inhibition in sulfate solution in the presence of potassium sorbate (K-sorbate) and benzotriazole (BTAH) were studied with the use of electrochemical, microscopic and spectroscopic methods. Whereas, BTAH alone protects copper from corrosion attack in sulfate solutions only in a limited potential range below 0.4 V vs. saturated calomel electrode (SCE), the presence of K-sorbate combined with BTAH in such solutions enables the protection of the copper surface at potentials above 0.4 VSCE. The mixture of both inhibitors provides supplementary and robust corrosion protection of Cu over a wide potential range. 相似文献
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苯并三唑和咪唑分子内缓蚀协同作用的研究 总被引:12,自引:0,他引:12
通过Mannich反应把苯并三唑和咪唑分子用亚甲基链连接起来,合成1-「1’-咪唑)-甲基」苯并三唑化合物,采用静态挂片法,电化学极化曲线法和电化学阻抗法研究了它对3%NaCl溶溶中铜的缓蚀作用,讨论了分内苯并三唑单元和唑唑单元的协同缓蚀作用。 相似文献
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青铜器加速腐蚀的多孔氧电极研究 总被引:2,自引:0,他引:2
用具有适当空隙的电镀Cu-Sn-Pb三元合金作为青铜器模拟试片.应用腐蚀膏试验和微电极测试,研究了氯化亚铜(CuCl)、碱式氯化铜[Cu2Cl(OH)3]和碱式碳酸铜[Cu2(OH)2CO3]等腐蚀产物对氧的去极化反应的影响.以上述铜盐为活性物质制备出多孔氧电极,与青铜试片在3%NaCl溶液中组成腐蚀原电池,进行了阴极极化曲线测试,并进行以CuCl为活性物质的氧电极的恒电流放电和恒电阻放电测试.结果表明CuCl使试片的腐蚀速度高出其它二价铜盐两个数量级,对氧的去极化反应催化活性最高,氧电极的放电性能稳定并且模拟了被称为“粉状锈”主要成分的Cu2Cl(OH)3的生成过程
.提出了加速青铜器小孔腐蚀的多孔氧电极机理. 相似文献
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R. García Esquivel G. Zavala Olivares M. J. Hernández Gayosso A. Gayosso Trejo 《工业材料与腐蚀》2011,62(1):61-67
The effect of sulfate reducing bacteria (SRB) upon the cathodic protection of XL 52 steel was determined, in order to identify if the potential value of ?0.950 V versus copper/copper sulfate electrode is good enough to protect the metal surface. During the experiments, different operational parameters were monitored: hydrogen sulfide production, iron concentration, electrolyte alkalinity, microorganisms' population, as well as the metal surface damage. At the same time, the corrosion rate was determined using two electrochemical techniques: polarization resistance (PR) and electrochemical impedance spectroscopy (EIS). According to the results, it was observed that the protection potential of ?0.950 V versus copper/copper sulfate electrode is not enough to control the microbiologically induced corrosion. This situation is reinforced by the fact that significant iron concentration was found in the electrolyte. The microbiological activity is not affected by the protection potential. On the contrary, the population growth is slightly strengthened. The alkalinity generated by the applied potential did not stop the SRB growth. A type of localized corrosion was developed during the experiments with microorganisms, even when the protection potential was applied to the system. 相似文献