印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA-ESO4-2007)

1 适用范围 按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型覆铜箔层压板.本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(以下简称覆铜板).但多层印制线路板用的覆铜板除外.     

多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA-ESO5-2007)

1 适用范围 按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型覆铜箔层压板.本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(以下简称覆铜板).     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（JPCA—ES04—20071）

1适用范围按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定,氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（以下简称覆铜板）。但多层印制线路板用的覆铜板除外。     

印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布·环氧树脂 JPCA-ES-04-2000

1 适用范围本标准以JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法进行测试,氯(C1)、溴(Br)含量分别在0.09wt％以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用玻纤布·环氧树脂无卤型覆铜箔层压板(以下简称铜箔板)。     

多层印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-05-2000

1 适用范围把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(C1)、溴(Br)含量分别在0.09wt％以下的覆铜箔层压板定义为无卤型覆铜箔层压板(以下简称铜箔板)。本标准适用于玻纤布基材环氧树脂无卤型多层印制线路板用铜箔板。本标准规定的铜箔板厚度范围为0.05-     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板(JPCA-ESO3-2007)

1 适用范围 按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15 wt%(1 500 ×10-6)以下定义为无卤型覆铜箔层压板.本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板(以下简称覆铜箔层压板).     

多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（JPCA—ES05—2007）

1适用范围 按照JPCA-ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定,氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^-6）,且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（以下简称覆铜板）。     

多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片(JPCA-ESO6-2007)

1 适用范围 按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1 500×10-6)以下的定义为无卤型粘结片.本标准适用于多层印制电路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片(以下简称粘结片).     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板（JPCA—ES03—2007）

1适用范围 按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定,氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^6）,且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板（以下简称覆铜箔层压板）。     

多层印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环氧树脂(JPCA-ES-05-2000)

1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。本标准规定的覆铜板厚度范围为0.05～1.2mm。备注本标准引用的标准如下。JIS C 5603印制电路术语JIS C 6481印制线路板用覆铜     

印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板（JPCA—ES02—2007）

PCA最新出版了《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板JPCA-ES02-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯·复合基材环氧树脂层压板JPCA—ES03—2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板JPCA—ES04—2007》《多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板JPCA—ES05．2007》     

无卤型覆铜箔层压板的试验方法——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-01-1999

1 目的本分析方法是为了坚定有机类覆铜箔层压板中,是否含有卤化物而制定的分析方法,目的是作为认定有机类覆铜箔层压板是否属无卤型基材时的检验方法。2 适用范围本试验方法标准适用于有机类覆铜箔层压板及     

JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环养树脂 JPCA-ES-04-2000

1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于印制线路板用玻纤布、环氧树脂、     

印制线路板用覆铜箔层压板试验方法JIS C 6481-1990

1 适用范围 本标准适用于印制线路板用覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)1.1 本标准引用标准如下: JISB 1352 锥形销 JISB 7502 外径测微计 JISB 7507 游标卡尺 JISB 7512 钢卷尺 JISB 7514 直定规 JISB 7516 金属直尺 JISB 7526 直角定规 JISC 0010 环境试验方法通则(电气、     

多层印制线路板用无卤型粘结片——玻纤布·环氧树脂(JPCA-ES-06-2000)

1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的粘结片,定为无卤型粘结片。本标准适用于多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片(以下简称粘结片)。备注本标准引用的标准如下。JIS C 5603印制电路术语JIS C 6520多层印制线路板用粘结片通则JIS C 6521多层印制线路板用粘结片试验方法JIS C 6522多层印制线路板用粘结片—玻纤     

多层印制线路板用无卤型粘结片——玻纤布环氧树脂 JPCA-ES-06-2000

1 适用范围本标准把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(C1)、溴(Br)含量分别在0.09wt％以下的粘结片定义为无卤型粘结片。本标准规定了多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片技术要求。     

玻纤布增强导热覆铜箔层压板

电子产品的多功能化、薄型化要求PCB轻薄短小,电子元器件安装密度高,因此发热量大,为了保证电子元器件寿命及产品的可靠性,热管理显得越来越重要。基于以上应用需求,文章旨在介绍一种玻纤布增强导热覆铜箔层压板及其粘结片,该板材热导率比传统FR-4高3~5倍,加工性相对良好,如钻头磨损相对于多数同类产品较小,更低热膨胀系数(CTE),高可靠性,粘结片层压工艺与传统无铅FR-4兼容,满足无铅制程要求。     

印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树脂JPCA-ES-03

1 适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt％的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于印制线路板用玻纤布面、玻纤纸芯、环氧树脂、无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。备注1 本标准引用的标准如下: JIS C 5603 印制电路术语 JIS C 6481 印制线路板用覆铜板试验