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武应涛 《化学推进剂与高分子材料》1992,(4)
热敏型特种聚氨酯灌封材料室温下使用时间长、加热固化快、浇铸性能好。固化物具有优良的弹性、极佳的水解稳定性、良好的冷热循环性能和优异的电性能,是一性能优良的灌封材料,适用于小型电子元件和电器设备的封装和保护。 相似文献
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摩托车CDI用聚氨酯灌封材料的研制 总被引:3,自引:0,他引:3
研制的CDI聚氨酯灌封材料是一种软弹性灌封材料。它粘度小 ,室温固化 ,固化物具有优良的弹性、良好的电性能和抗震性能。上机实验和实际应用说明 :研制的CDI聚氨酯灌封材料性能达到了进口材料的水平 ,适应用户现有灌封机的工艺性能要求 ,可以取代进口材料 ,用于新型摩托车无触点点火控制器CDI的封装 相似文献
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《化工进展》2017,(2)
以不同二官能度和三官能度的有机烷氧基硅烷作为单体,采用无溶剂法脱水缩合共聚得到高折光指数的苯基乙烯基有机硅树脂,通过含氢硅油交联剂硅氢加成固化有机硅树脂得到灌封材料。采用红外光谱、核磁共振、热重分析、紫外光谱、硬度仪、万能拉力机等方法对有机硅树脂和固化灌封材料进行表征,考察了不同因素对合成的影响,提出了封端剂后加入的工艺并对其加入时间进行了探究,最后研究了固化灌封材料的光学和力学性能,结果表明:用无溶剂法制备有机硅树脂,合适的催化剂、加水量、反应温度才能保证产物的透明性;封端剂的加入时间在1~1.5h内所得产物分子量和分子量分布最为适宜;探讨随苯基含量的增加,材料的折光指数呈线性的增加,且苯基质量分数为30%~40%时,所得固化产物力学性能最佳。 相似文献
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研究了环氧树脂灌封材料中,羟基化合物对固化物性能的影响。羟基化合物和环氧基发生扩链反应,降低了固化物的交联度;冲击强度达到25kJ/m~2以上,电性能也得到一定的改善,是较理想的F级灌封材料。 相似文献
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《化学推进剂与高分子材料》2001,(6)
特点用途 本品由双组分聚氨酯树脂组成,粘度小,流动性好,室温固化,固化过程收缩小,放热少,固化物具有良好的弹性,耐水性能和电性能,是一种性能优良的软弹性灌封材料. 相似文献
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以端羟基聚丁二烯和液化二苯基甲烷二异氰酸酯为原料,加入扩链剂NN-101和填充剂硅微粉,在80~100℃,-0.095MPa条件下,制备了新型LG-35聚氨酯灌封材料。该材料具有粘度低、常温可固化等优点,适用于35kV级交联聚乙烯电力电缆连接盒的填充灌封。 相似文献
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耐高、低温构电器灌封密封胶是由环氧树脂,聚硫橡胶,低分子聚酰胺组成。适合于在恶劣条件下应用的各种电器灌封、密封用。本文介绍了该材料的配制方法、性能。探讨了固化剂用量对固化物低温性能的影响。 相似文献
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存储芯片用单组分环氧胶粘剂的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了电子存储芯片用密封用单组分环氧胶粘剂的制备方法及产品特点 ,详细讨论了潜伏性固化剂的制备条件 ,本固化剂采用杂环胺减活性同时进行包裹的方法制备 ,110℃× 30min可固化 ,2 0℃可贮存 6个月 ,使用结果证明可以取代进口胶 相似文献
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以改性环氧树脂(EP)与改性芳香胺固化剂为原料制备铅酸蓄电池极柱灌封用密封胶,着重研究了改性EP与固化剂的配比对胶粘剂性能的影响。实验结果表明,改性EP与固化剂配比对胶粘剂的初步固化时间、热变形温度、剪切强度和拉伸强度的影响显著;3种配比的胶粘剂耐酸碱性能均较好;当m(改性EP)∶m(固化剂)=100∶50时胶粘剂的综合性能最优,其初步固化时间为6 h、热变形温度为97℃、拉伸强度为72 MPa、剪切强度为3.56 MPa且对ABS的粘接达到材料破坏的程度。该胶粘剂室温固化具有一定的适用期,并具有良好的粘接性能、耐久性能和耐酸性能,可以满足蓄电池极柱灌封和粘接的技术要求。 相似文献
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研究了具有耐高温性、阻燃性、增韧性和耐烧蚀性等多种功能的双重可调性R系列环氧树脂(EP)新型固化剂,该固化剂与EP的配比范围较宽且可调,该固化剂分子中增韧链段的比例范围较宽且可调。利用其多功能性和双重可调性,可以很快地优选出具有特定性能要求的一系列胶粘剂(如具有耐高温性、高韧性和高强度等性能的胶粘剂),并且有望开辟出梯度功能固化剂、梯度功能EP胶粘剂和梯度功能复合材料等新领域。 相似文献
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采用低黏度的混合胺类固化剂和环氧活性稀释剂,并以聚氨酯为增韧剂制得了改性环氧树脂灌封胶,研究了各组分对灌封胶的力学性能和透光性能的影响。该灌封胶黏度低,透光性好,适宜用于LED的灌封。 相似文献
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本文研究了一种次中温环氧树脂固化剂(8104)的工艺性及其固化物的性能。试验结果表明:8104固化剂可在50-80℃下固化环氧树脂;与环氧树脂的混合物在室温下的适用期大于10 小时;固化物具有极好的韧性、良好的耐湿热性能和力学性能。因此,8104可用于大面积和大体积的环氧树脂固化施工,也可作为模具树脂、涂料及结构材料的固化剂。 相似文献