基于OR1200的SoC设计软硬件协同仿真验证

介绍了基于OR1200开源处理器SoC设计的软硬件协同验证,以及软件仿真在FPGA开发板的验证。搭建以OR1200、WishBone总线、通用异步收发器、Advanced Debug Interface、JTAG等通用IP核构建硬件实例,利用GNU工具链开发系统的软件程序和串口测试程序,通过两个途径实现了软硬件协同仿真验证工作,在OR1K处理器专用仿真软件OR1Ksim下进行仿真。最终使用调试器远程调试功能,通过JTAG调试接口,将系统在FPGA开发板上实现软硬件协同验证。     

基于SoC设计的软硬件协同验证技术研究

软硬件协同验证是SoC设计的核心技术。介绍了基于SoC设计的软硬件协同验证方法学原理及其验证流程。然后分析了SoC开发中采用的3种软硬件协同验证方案,对其各方面性能做出比较并提出应用建议。     

软硬件协同验证大幅缩短SoC开发周期

SoC的开发周期在不久的将来会大幅缩短。业界的整机厂商和半导体厂商开始加速采用以C语言为基础的软硬件协同验证的SoC开发方法(见图1）。NEC电子、索尼等领先公司在这方面已经积累了一定的经验，实际产品也在不断增加中。紧跟其后的佳能、东芝，ROHM．     

基于硬件的嵌入式SoC软硬件协同验证方法

本文介绍了在Riviera—IPT环境中进行基于ARM的SoC设计验证所需的技术背景。主要讨论包括关于嵌入式系统SoC的验证、ARM结构体系的基本描述；最后介绍如何利用Riviera—IPT完成基于ARM嵌入式系统的软硬件系统协同验证环境与流程。     

基于SoC设计的软硬件协同验证方法学

文章介绍了软硬件协同验证方法学及其验证流程。在软件方面，采用了一套完整的软件编译调试仿真工具链，它包括处理器的仿真虚拟原型和基本的汇编、链接、调试器；在硬件方面，对软件调试好的应用程序进行RTL仿真、综合，并最终在SoC设计的硬件映像加速器（FPGA）上实现并验证。     

基于SoC设计的软硬件协同验证技术研究

软硬件协同验证是SoC设计的核心技术。其主要目的是验证系统级芯片软硬件接口的功能和时序,验证系统级芯片软硬件设计的正确性,以及在芯片流片回来前开发应用软件。本文介绍了基于SoC设计的软硬件协同验证方法学原理及其验证流程。然后分析了SoC开发中采用的3种软硬件协同验证方案,ISS方案、CVE方案、FPGA／EMULATOR方案,对其验证速度、时间精度、调试性能、准备工作、价格成本、适用范围等各方面性能做出比较并提出应用建议。     

基于JTAG的SoC软硬件协同验证平台设计

基于JTAG接口,提出了一种以FPGA为基础的SoC软硬件协同验证平台.在验证平台的硬件基础上,开发了调试验证软件,能够完成SRAM的读写、CF卡的读写、串口的收发、程序的下载、及程序复位等功能.利用验证平台的软硬件完成了SoC的IP模块的调试验证及操作系统μClinux的调试验证.实践表明,该验证平台有益于SoC的设计和调试,降低SoC应用系统的开发成本.     

嵌入式可重构系统芯片的硬件验证平台设计

提出一种新的基于嵌入武可重构系统芯片的视频解码方案,采用了软硬件协同验证的方法.设计了相应的硬件验证平台,验证了H.264解码算法在可重构处理器上的可实现性.     

针对SoC的软硬件联合仿真方法

片上系统(System on Chip,SoC)是芯片设计的发展趋势,仿真与验证是芯片设计中最复杂、最耗时的环节之一。基于传统的数字电路验证方式对SoC设计验证效率低下的问题,提出了一种低耦合度的软/硬件联合仿真方法。软件调试过程的打印信息语句被微处理器仿真模型执行时,将向通用输入输出(General Purpose Input/Output,GPIO)输出相应的字符串,监视器模块检测GPIO的输出,并还原字符串信息,构建了软/硬件联合仿真。SoC设计实践证明,该方法大大减少了仿真的工作量,是一种非常实用有效的SoC仿真方法。     

基于ARM SoC的FPGA原型验证

ARM是目前SoC设计中应用最为广泛的高性价比的RISC处理器,FPGA原型验证是SoC有效的验证途径,FPGA原型验证平台能以实时的方式进行软硬件协同验证,从而可以缩短SoC的开发周期,提高验证工作的可靠性,降低SoC系统的开发成本.     

软硬件协同验证中的系统性能评估方法

随着系统集成芯片(SOC)的发展，系统级性能评估在系统的开发中发挥了越来越重要的作用。本文基于两种常用系统软硬件协同验证方法(FPGA和虚拟原型机)抽象结构的一致性，提出了一种新的系统性能评估方法。该性能评估方法通过在系统硬件原型中嵌入虚拟监视设备VMCU，并利用它和操作系统配合获取操作系统和应用程序仿真数据，同时监视硬件的仿真事件，并通过通信链路将数据传递给数据库，由外部工具对数据进行分析、处理，将性能评估的结果可视化。该性能评估方法具有低过载、可移植性强、直观高效、评估结果准确性高的特点，从而有效地促进了系统的开发与优化。     

面向SoC开发的协同验证平台的实现方法

首先分析SoC设计中验证存在的一些问题，并在针对性地解决这些问题的基础提出了一种协同验证技术，该技术是现在SoC开发工程师关注的重点之一，在未来的设计中占据重要的地位。所以发展一种基于该技术的综合验证平台变得极为必要。重点是在此基础上讨论Summit设计公司的协同验证平台Virtual—CPU（V—CPU）验证方法的具体实现。     

HDTV集成解码芯片的一种总线设计

本文给出了HDTV集成解码芯片的一种总线设计方案。通过分割总线时间片静态调度DMA传输，并将部分HDTV解码同步控制嵌入到总线调度中，使总线数据传输与解码流程相配合，有效地分配和使用总线带宽，在确保满足系统实时处理性能的条件下，尽可能降低系统对总线带宽的需求，减少片内数据缓冲区容量以降低系统硬件开销。     

一种32 Bit SoC软硬件协同验证环境的实现

软硬件协同验证是系统芯片设计的重要组成部分。针对基于32 Bit CPU核的某控制系统芯片的具体要求,提出了一种系统芯片软硬件协同验证策略,构建了一个软硬件协同验证环境。该环境利用处理器内核模型支持内核指令集的特性运行功能测试程序,实现SoC软硬件的同步调试,并能够快速定位软硬件的仿真错误点,有效提高了仿真效率。该SoC软硬件协同验证环境完成了设计目的,并对其他系统芯片设计具有一定的参考价值。     

基于SystemC和Verilog软硬件协同验证

针对当前专用数字集成电路设计中的验证瓶颈,为了在更高的抽象级别对设计对象进行描述和验证,提出一种软硬件协同验证方法.该方法基于SystemC的交易级处理器内核模型和基于Verilog的内核之外的硬件模型.该方法被应用到东南大学研发的微处理器芯片GIV的具体验证中.实验数据表明,由于采用软硬件协同验证模型在芯片生产之前对系统功能、结构设计等进行验证,缩短了开发周期,降低了开发成本,提高了验证可靠性.     

SOC设计的软硬件协同验证研究

软硬件协同验证是SOC的核心技术.通过分析SOC验证方法与软硬件协同验证技术,提出C与平台相合的协同验证方法.该方法是在系统级用SystemC确定SOC系统的体系框架、存储量大小、接口IO与验证软件算法的可行性、有效性、可靠性.在硬件设计中,利用验证可重用的硬IP和软IP快速建立SOC系统,并把核心IP集成嵌入进SOC系统中.在软件设计中,利用成熟的操作系统与应用系统来仿真验证SOC芯片的功能与性能.该方法应用于一个基于ARM7TDMI的SOC设计,大大缩短了验证时间,提高了验证效率与质量.